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台湾IT能量成为发展智能电网后盾 (2010.12.13)
智能电网是将供电端到用电端的所有设备，透过传感器连接，形成绵密完整的用电网络，并对其中用电信息加以整合分析，达到电力资源的优化配置，藉此降低成本、提升可靠性、提高用电效率 |
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ST首款可直接安装在马达上的客制化马达控制模块 (2010.12.13)
意法半导体（ST）近日宣布，推出首款整合工业级以太网络接口并可直接安装在马达上的小尺寸客制化高阶马达控制模块。新模块将有助于加快低成本且设计美观的工业自动化解决方案的研发周期，例如多轴机器人、输送带（conveyor）、包装机以及流程自动化设备 |
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CISSOID推出功率晶体管驱动器芯片组 (2010.12.13)
CISSOID近日宣布，推出THEMIS和ATLAS，其功率晶体管驱动器芯片组可令电机驱动器和电源转换器的效率更高。
THEMIS和ATLAS分别为控制器和晶体管的推挽功率驱动阶段。ATLAS系统拥有2个不同管道,每个功率晶体管的栅极能够承受2A电流，总4A的能力 |
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3D IC卡在哪里？ (2010.12.13)
在芯片微型化的过程中，兼具效能是非常关键的目标。如何在更小的芯片尺寸中，塞进更多的功能，一直是半导体业者所努力的研发方向。而所谓的「3D IC」制程，也是在此前提下所产生的技术 |
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Cypress PSoC5开发平台Micrium操作系统可支持 (2010.12.10)
Cypress公司与Micrium近日宣布，Micrium的uC/OS-III RTOS（实时操作系统）支持Cypress的PSoC 5开发平台 。
PSoC 5内含各种独特的可编程模拟与数字外围组件，加上高效能32位ARMCortex-M3处理器，让PSoC 5能满足各种要求严苛的应用，像是工业、医疗、汽车、以及消费型设备 |
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Gartner年终体检：2010半导体营收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最后一个月份已经悄悄溜走了10个日子，挺过严峻的金融海啸经济衰退期，2010年全球半导体市场重振景气，根据研究机构Gartner统计，全球半导体2010年营收达3,003亿美元，较2009年成长31.5%，对于力抗低迷景气的业者而言，无疑是通过了年终体检、欢庆丰收 |
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ADI推出新款高整合度热插入控制器 (2010.12.07)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，推出一款适用于2 V至20 V输入电源的高整合性ADM 1275热插入控制器与功率监测器。相较于其它替代性的解决方案，新的控制器/监测器以仅仅20 mV的插入损失提供了0.7%的电流感测精确度，为同级产品中最佳的功率监测精确度 |
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ST新款立体声音效放大器芯片TS4604 (2010.12.07)
意法半导体（STM）近日宣布，推出新款立体声音效放大器芯片TS4604。采用TS4604立体声音效放大器芯片的下一代家庭影音设备和机顶盒将整合多项新颖音效技术，进一步提升用户的听觉体验 |
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阳光 (2010.12.07)
鼓起勇气，按上电梯，我想跟你见最后一面。
我不想打扰你，没跟你说我要上去。实际上你应该也不太在意。我并不会难过，只是心里空空的，闷闷的，像下雨的天气。
你曾跟我说家乡的景致 |
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中国家电再下乡 低功耗MCU发烧 (2010.12.07)
在2010年上海世博会上，「绿色低碳」、「节能环保」成为展会上的主要诉求，智能家电与智能家居生活场景的展示更是令人印象深刻。由于看好智能家电在节能领域的发展前景，全球家电厂商纷纷制定开发计划或推出相关产品，而节能提效、人机界面和通信功能等方面的应用需求将是拉动智能家电市场增长的主要力量 |
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ADI全新ADIS 16227 iSensor振动监测器 (2010.12.06)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，推出全新ADIS 16227 iSensor振动监测器使设备设计厂商能够拥有一个可以自动化作业的完全整合型振动分析解决方案。对于会导致精密度较差之运作或是设备故障等状况，肇因于设备与轴承损坏的可能振动来源，该组件实现了最先期的侦测、辨认、以及隔离功能 |
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ST与IAR Systems携手推出可支持SPEAr微处理器 (2010.12.06)
ST与IAR Systems近日携手发布，可支持意法半导体SPEAr微处理器（microprocessor unit，MPU）的软件开发工具。这项合作将扩大IAR Systems开发工具对意法半导体産品的支持范围，其现有的开发工具可支持意法半导体STM32和STM8两大微控制器系列 |
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ADI推出无线电系统单芯片 (2010.12.06)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，推出一款系统单芯片（SoC）组件，该组件整合了所有射频（RF）发射与接收功能、数据转换功能、以及实现完整可编程无线电所需的处理单元 |
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【市場競爭優勢關鍵】12/10 微電聲產業聯盟 99年度第二次聯盟會議 (2010.12.01)
【市場競爭優勢關鍵】12/10 微電聲產業聯盟 99年度第二次聯盟會議 |
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CMOS硅光制程大突破 百万兆次运算不是梦! (2010.12.01)
IBM在奈米光电（nanophotonics）技术上又有重大的突破！以既有的CMOS制程为基础，IBM公布了可用光脉冲加速数据传输的硅奈米光电技术。不久的将来，这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计 |
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Microsemi推出延伸温度等级之混合讯号FPGA (2010.11.25)
美高森美 （Microsemi）于日前宣布，其完整涵盖-55°C至+100°C温度范围的Fusion混合讯号 FPGA已开始供货。在军事、航天和国防工业上，于极端的温度下进行高度可靠的运作是必要的，设计人员可以利用Fusion组件固有的可重新刻录性，高可靠性和非挥发性，以及其所提供完全容错的额外好处 |
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不用再妥协！达成低功耗MCU的3个方法 (2010.11.25)
近年消费性电子商品与计算机产品隔阂日小，从最现实的角度来看，智能生活的抬头、让消费性电子产品功能需求越来越高、设计越来越复杂，在在制造了品牌商不得不采用低功秏MCU的契机 |
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盛群体推出新款HT1382 Clock IC (2010.11.24)
盛群半导体推出新款HT1382 Clock IC，可使用在各种需要计数时间的产品，例如：电表、水表、煤气表、考勤及门禁设备、计费电话、收款机、MP3、数字相框、办公室自动化产品、家电产品、计算机产品等 |
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盛群推出BS83B系列新一代Flash触控MCU (2010.11.24)
盛群半导体推出新一代的Flash触控MCU BS83B系列，BS83B系列家族成员共3颗，分别是BS83B08-3具有8个触控按键、BS83B12-3具有12个触控按键与BS83B16-3具有16个触控按键。触控按键的功能实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成 |
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Maxim推出新款具四个致能控制的电池开关 (2010.11.24)
Maxim新款MAX14525是一款具有35mΩ（典型值）低RON的负载开关，带有四个唯一的致能输入。MAX14525可理想用于断开可携设备（如手机）中的锂离子（Li+）电池与负载的连接。MAX14525工作电压范围为+2.2V至+5.5V |
