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碳管橡胶，变变变！ (2010.12.23)
日本研究人员最近利用碳奈米管开发出一种新型黏弹材料，能在(-196)到1000 °C的温度内，稳定维持其黏弹性。这种材料有胶水的黏稠感，又有橡皮筋般的伸缩性，它可适应任何形状，取出后又会恢复原本的形貌 |
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ADI Technology Enables PocketCPR (2010.12.23)
PocketCPR通过声音和视觉提示指导救援人员执行使心脏骤停者复苏所需的关键救援步骤，包括检查患者反应、求助和执行CPR等。所有步骤均符合AHA“生命之链”的要求。 |
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智能电网商机烧至2020 台湾厂商赚饱饱 (2010.12.22)
美国、欧洲、日本及中国大陆都积极投入智能电网的发展，预期明年将是智能电网的起飞年，商机则将延续到2020年。至于台湾相关供货商，从智能电表厂商士电、亚力，智能电网传输设备商正文、中磊，以及跨智能电表及PLC（电力线传输）的康舒，都将因此受惠 |
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以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 (2010.12.22)
以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 |
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HTC 7 Surround手机触控屏幕采用Cypress方案 (2010.12.22)
Cypress近日宣布，宏达电选择Cypress TrueTouch解决方案，为新款HTC 7 Surround与HTC 7 Mozart手机打造触控屏幕。两款新智能型手机均采用微软最近发表的Windows Phone 7系列操作系统。
HTC 7 Surround手机搭载3.8吋WVGA多点触控屏幕，以及捏小拉大（pinch-to-zoom）功能 |
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奈米铁电技术有新法 (2010.12.21)
铁电材料（Ferroelectric）是次世代非挥发内存FeRAM的关键成分，它是一种介电质，拥有自发性和可反转的双电极，能给内存在耐用度和读写功能有大幅提升。日前日本国家材料科学研究所研发出一种新的铁电生产技术，他们利用钙铁奈米薄片建造出超晶格，并藉此生产极小的奈米铁电材质，如图 |
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瑞萨电子新款MCU结合NFC及安全性功能 (2010.12.21)
瑞萨电子近日宣布，发表其微控制器（MCU）的第一项RF20系列产品－RF21S，该款在单一芯片上结合了近距离无线通信（NFC）控制器，支持ISO/IEC 18092国际标准及安全性要件功能，可用于消费性电子产品，例如智能型手机及其他移动电话、笔记本电脑及PC周边连接装置 |
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安国新一代芯片卡读卡器控制芯片问世 (2010.12.21)
数字信息科技发展日新月异，兼具身份识别与数字安全智能芯片卡随之日益普及，搭载芯片卡使用之读卡器不仅广泛应用在个体消费大众更与全球各地的各项设施结合，以多样化的形态嵌入于各种设备并横跨消费性电子、金融应用与政府公共建设等领域 |
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ST创新制造测试解决方案荣获2010芝麻奖 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，其超高频电子卷标与集成电路磁耦合（UTAMCIC）项目，已荣获拥有全球数字安全产业「奥斯卡奖」之称的「芝麻奖」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案 |
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全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 (2010.12.18)
全球最小9奈米記憶體 容量X20 功耗X-200 |
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ELECTRONICA 2010: YOU (2010.12.17)
Analog Devices will be located in Booth 159, Hall A4. This year's booth will showcase solutions for Industrial, Medical and Automotive applications. |
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推广GSD不遗余力 NI图形化系统设计竞赛完美落幕 (2010.12.16)
美商国家仪器（NI）一年一度的图形化系统设计（Graphical System Design,GSD）竞赛，于昨（15）日进行总决赛暨颁奖典礼，此竞赛分为应用征文比赛以及产品创业竞赛两大类，皆是运用GSD的理念，延伸到模块产品设计及项目成果上 |
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五大产品强力推动未来十年半导体发展 (2010.12.16)
二十一世纪过了十年，2011年马上要到来。从2000到2010年的第一个10年之中，半导体产业出现了剧烈的变化。在2000年之前，推动半导体市场成长的主要动力，来自于个人计算机（PC）、办公计算机、有线通讯设备及家电 |
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瑞萨新款USB/SD音频译码器SoC 封装尺寸缩减88% (2010.12.16)
瑞萨电子近日宣布，推出三种新款USB/SD音频译码器系统单芯片（System-on-Chip,SoC），分别为μPD63530、μPD63910及μPD63911，均内建USB（通用串行总线）主控制器。
上述新款SoC适用于汽车及消费性电子产品 |
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全球最小9奈米内存 容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半导体制程再告前进一里！财团法人国家实验研究院国家奈米组件实验室成功开发出9奈米的超节能内存数组晶胞，不仅容量较闪存增加了20倍，同时也降低了两百倍的功耗，也就是说，500G尽尽1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸 |
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Pioneer新款无线电话 展现Cypress CapSense效能 (2010.12.15)
Cypress近日宣布，Pioneer选择CaSensep解决方案，为SD8200系列无线数字电话加入电容式触控功能。光靠一个CapSense组件即可控制22个电话上的电容触控按钮，并能自动开启按钮背光 |
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亚信新款嵌入式Wi-Fi系统单芯片 针对物联网应用 (2010.12.15)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式网络系统单芯片系列将新增一款单芯片微控制器AX220xx，其内建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g标准的MAC/基频处理器。Wi-Fi基础设施日益普及，支持多种扩展接口的AX220xx Wi-Fi单芯片，可低成本实现透过Wi-Fi无线传输音乐/视频/用户数据的各类应用 |
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瑞萨新款USB MCU 内建USB Host/Function控制器 (2010.12.14)
瑞萨电子近日宣布，推出该公司第一款内建通用串行总线2.0（USB）Host/Function控制器之低阶闪存微控制器（MCU），该产品是针对消费性电子产品所设计，例如个人计算机接口设备、行动装置及医疗保健设备...等 |
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创惟获USB-IF SuperSpeed USB Bus-Power认证 (2010.12.14)
创惟科技近日宣布，其GL3310 USB 3.0 to SATA 3Gb/s桥接控制芯片已取得USB-IF（USB Implementers Forum）SuperSpeed USB Bus Power产品认证（TID:310740000,311740000），并由Kingston选用于部分 USB 3.0新型产品上 |
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欧司朗新款TOPLED Compact，适用LCD背光照明 (2010.12.13)
欧司朗光电半导体近日宣布，推出全新TOPLED Compact 5630。该公司把TOPLED封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，制作出超亮LED，强化各种尺寸计算机屏幕及平面屏幕。两种LED版本分别有不同色域涵盖范围（依据sRGB标准），可满足各种不同的客户需求 |
