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发展受高成本拖累 SoC趋势已死? (2003.02.13) 据ChinaByte报导,英特尔(Intel)设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)中,宣告系统单晶片(SoC)趋势「已死」,因为SoC需整合数位逻辑、记忆体和类比功能,需要增加额外的遮罩层(mask layer)成本,而使SoC的发展受到拖累 |
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国内砷化镓晶圆代工业2003年可望有较好成长 (2003.02.13) 据Digitimes报导,台湾虽有完整的半导体产业聚落,但砷化镓(GaAs)产业发展,受产品认证期较长以及近年国际经济景气低迷等因素影响,使国内砷化镓晶圆代工业者多数仍未出现较好的表现 |
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投入MARM研发三星表示已有重大技术突破 (2003.02.13) 据网站Silicon Strategies报导,在IBM、Cypress、Infineon、NEC及Motorola等业者相继投入人力物力,开发最新磁电阻式随机存取记忆体(MRAM)之后,南韩三星电子也宣布加入此一新型记忆体的研发行列,并表示该公司已在技术上获得重大突破 |
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何种制程将取代CMOS 业界仍未有定论 (2003.02.12) 据网站Silicon Strategies报导,摩尔定律发表人Gordon E. Moore认为,摩尔定律(Moore's Law)在未来10年内仍然适用于半导体产业,但半导体业者对未来的制程方法仍有相当歧见,何种IC制造方式可以取代CMOS制程仍然没有定论 |
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DRAM业者转0.11微米制程 时程将延后 (2003.02.12) 据经济日报报导,由于DRAM业者筹资管道不顺,三星、美光及英飞凌等大厂转进新世代制程脚步放缓,国内四大DRAM厂0.11微米制程转换也延后,预计要到第四季才能小量生产 |
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化合物半导体市场年成长率将达22% (2003.02.12) 据市调机构IC Insights报告指出,2002~2007年间化合物半导体市场规模年复合平均成长率(CAGR)将达22%,较整体半导体市场规模的10%,高出1倍。
IC Insights指出,像砷化镓(GaAs)、矽锗(SiGe)及磷化铟(InP)等化合物半导体 |
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国内产官学研合作成立「三五族半导体研发联盟」 (2003.02.12) 由经济部主导,结合产、官、学、研各界组成的「三五族半导体研发联盟」日前正式成立。经济部技术处长黄重球表示,期盼透过研发联盟的成立,整合各界研发能量及政府相关资源,提升国内三五族半导体的自主技术能力,进而成为全球「三五族半导体晶圆制成与设备」的供应重镇 |
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富士通将投入150亿日圆发展90奈米制程 (2003.02.11) 据外电报导,日本富士通将在其下半导体事业,投入巨资发展90奈米制程,预计将提升月产能至5000片;但对于多家日本半导体业者纷纷追加设备资出,富士通却未有跟进的计画 |
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法院批准假处分声请茂德可继续使用英飞凌授权技术 (2003.02.11) 据中央社报导,与英飞凌拆伙而演变成双方互告的茂德科技,日前接获法院通知该公司所提之一项假处分声请已裁定获准,茂德发言人林育中表示,该项法院裁定准许茂德可以利用英飞凌所授权之技术,研发产销DRAM及其他半导体产品,英飞凌不得干扰或妨碍 |
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韩国东部电子将购并美商Amkor晶圆部门 (2003.02.11) 据外电报导,韩国东部电子表示,日前与美商安可(Amkor)完成协商,将以6200万美元收购安可的晶圆代工事业部门。
安可原本至2007年前负责亚南半导体非记忆体产品的销售,由于东部亚南收购安可此事业部门,因此东部亚南往后将自行负责营业与行销,预计将可撙节行销费用,以大幅改善公司获利 |
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大陆家电业者投资八吋晶圆厂锁定山东地区市场 (2003.02.10) 据北京现代商报报导,由中国家电大厂海尔与外资合作、投资总额达2.7亿美元的八吋晶圆厂,即将在青岛高科技开发区落成。这将是继首钢NEC之后,环渤海地区的第二条大规模八吋晶圆生产线,而该厂的相关合作协定也已经签订 |
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立法委员组参访团考察大陆高科技产业 (2003.02.10) 亲民党籍立委庞建国日前召开记者会,宣布将率立委访问团前往中国大陆考察高科技产业发展状况,并将前往中芯、宏力两家半导体产业参访。虽然陆委会部分官员对此有意见,但立委表示此次大陆参访动机单纯,不会因陆委会反对而改变行程 |
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DRAM价格续跌 业者一月份营收恐现衰退 (2003.02.10) 据经济日报报导,由于DRAM现货价格持续下跌,市场预期本周开盘的2月上旬合约价将下跌一至二成。而法人估计国内DRAM业者南科1月营收下跌将一成,降至23至24亿元水准,力晶、茂德等业者营收也将出现衰退 |
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工业局预估2003年半导体景气可再创成长佳绩 (2003.02.07) 经济部工业局日前对半导体景气发表看法,指出目前半导体景气虽仍未明显复苏,但以全球半导体销售金额来看已呈现逐季上扬趋势,大致未偏离缓慢复苏的轨迹,预期2003年半导体市场在2002年总体经济情势改善的带动下,可望再次出现成长佳绩 |
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半导体业大陆投资热科技人才西进恐成趋势 (2003.02.07) 尽管目前台湾晶圆业者仅有台积电一家正式向政府申请赴大陆投资,但其余业者或多或少都已在大陆市场进行布局;而随着苏州和舰科技建厂计画将在今年迈入装机阶段,以及台积电上海8吋厂计画获经济部核准,国内半导体人才向大陆移动的趋势将日益明显 |
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大陆成立首家MBE技术砷化镓磊晶厂 (2003.02.07) 据中央社报导,中国大陆为扶植无线通讯上游关键零组件发展,加上大陆官方、产业界及归国学人的配合,已成立第一家以分子束磊晶(MBE)技术生产的砷化镓磊晶厂──北京圣科佳电子 |
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台湾地区一月份DRAM产出 成长20% (2003.02.07) Chinatimes报导,根据集邦科技日前公布之统计资料,一月份全球DRAM总产出达4亿3000万颗(128Mb约当颗粒),与上月相较成长8%,而其中台湾地区DRAM产出有20%成长,其主因为茂德不再出货予原合作伙伴英飞凌(Infineon) |
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晶圆双雄提高先进制程比重威胁中小型IC设计业生存空间 (2003.02.06) 据Digitimes报导,针对联电董事长曹兴诚表示将以策略联盟模式取代过去晶圆专工,并指出只会在各领域扶植具有潜力的设计公司,IC设计公司表示,晶圆双雄随制程前进到0 |
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联电未来将采策略联盟模式与特定客户密切合作 (2003.02.06) 联电董事长曹兴诚在农历年前的法人说明会上指出,联电未来将以联发科、智霖(Xilinx)等IC设计公司与晶圆厂紧密合作而获致成功的例子为典范,而由纯粹的晶圆代工角色转为与客户成为合作伙伴关系的商业模式(partnership model) |
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既要执着 又要灵活 (2003.02.05) 伙伴关系的重点在于-吃亏,吃小亏以成就合作双方的大利益 |