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市场传出茂德将与Elpida 签约合作90奈米制程开发 (2003.03.19)
据工商时报报导，市场传出茂德将与英飞凌和平分手的消息，并指茂德最快将于下周与日本DRAM厂尔必达（Elpida），签订90奈米制程技术合作开发协议。对此茂德方面不愿表示意见，仅表示与尔必达间迄今仍未签订任何协议 |
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类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导，尽管类比IC与逻辑IC不同，很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商，目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂，制程则由1.0至0.4微米，包含Bipolar与BiCMOS、CMOS |
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美国积极发展奈米科技争取一年10亿美元预算 (2003.03.18)
奈米科技的发展的议题日益受到世界各国政府关注，包括美、日等国皆在奈米科技的研发上投注大量资金与人力，政府之间的竞争也日益白热化；据外电报导，在日本等国的竞争压力之下，美国国会除推动立法促进奈米科技在电子产业的相关应用，2003年亦通过一笔8.49亿美元的奈米研发经费 |
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全球Flash市场规模2004年可望增至180亿美元 (2003.03.18)
根据日经Eletronics的统计资料指出，2003年全球快闪记忆体（Flash）市场在手机与数位电视（DTV）等产品需求增加的带动下，将可达到140亿美元的规模，紧追在DRAM的150亿美元之后；该机构并预估2004年快闪记忆体市场规模可望增至180亿美元，正式超越DRAM |
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SONY否认将PS3游戏机交由台湾代工之讯息 (2003.03.17)
据Digitimes报导，市场消息日前传出SONY将提前推出Play Station新世代游戏机PS3，且将延续PS2的委外代工模式，将PS3代工订单交由台湾业者，但此说法已遭SONY日本母公司SCE（SONY Computer Entertainment）部门否认，指出目前该公司尚未有对台湾厂商释出PS3相关产品与零组件的代工计画 |
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JP137-6 (2003.03.17)
台积电董事长张忠谋在该公司第四季法人说明会中表示，由于大陆晶圆代工业者低价抢单，台积电已经在研究、考虑对大陆厂商提出反倾销诉讼的可能。（摄影：振汉） |
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为对抗超微三星低价抢单英特尔酝酿调降Flash价格 (2003.03.14)
据经济日报报导，半导体通路商预期，在超微、三星夺下诺基亚手机用快闪记忆体（Flash）记忆体大订单后，英特尔可能在4月份首度调降32MB以上Flash的价格以争回市场，降幅可能在一至三成之间 |
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南科迄今核准92厂家进驻亦有半导体业者中途退出 (2003.03.14)
据中央社报导，于民国八十六年起始开发的台南科学园区，迄今已核准九十二家厂商进驻，但其中也有少数厂商半途退出，南科管理局局长戴谦虽不愿透露至今已有几家厂商中途放弃南科，但表示退出南科的厂商以半导体业者居多 |
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Intel将视市场供需状况决定是否投资Elpida (2003.03.14)
据路透社报导，英特尔（Intel）日前针对是否投资日本记忆体业者尔必达（Elpida）的问题表示，必须视市场上记忆体的供需状况、以及英特尔本身对记忆体生产技术的要求而定，英特尔不会以投资报酬率做为投资的唯一考量 |
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英特尔蝉连全球最大Flash供应商三星紧追在后 (2003.03.13)
据网站Silicon Strategies报导，市调机构iSuppli最新报告显示，全球快闪记忆体（Flash）市场2002年规模达78.89亿美元，与2001年的78.26亿美元相较成长不多。以业者表现来看，英特尔（Intel）稳居龙头宝座，三星（Samsung）与东芝（Toshiba）排名二、三 |
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iSuppli公布2002半导体市场修正报告 (2003.03.13)
外电报导，根据市调机构iSuppli日前公布的修正报告，2002年全球半导体市场规模达1563.6亿美元，较2001年小幅成长1.5％。
以区域别来看，全球市场当中仅亚太地区半导体出货金额出现成长，显见全球电子产品制造与半导体元件采购重心，已移至亚洲太平洋地区 |
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2002年台湾IC产值成长23.9％ 高于全球平均水准 (2003.03.12)
据路透社报导，台湾半导体协会（TSIA）日前公布统计数据指出，2002年台湾整体IC产业产值达6529亿台币，较2001年成长23.9％，并高于全球半导体市场仅1.3％的平均成长率水准 |
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SEMICON China在上海浦东开展参观人潮可期 (2003.03.12)
汇集全球半导体设备及材料供应厂商的SEMICON China国际半导体大展，于3月12日在上海浦东国际展览馆揭幕，台湾前往上海参展的半导体支援体系业者，保守估计在数人以上 |
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半导体大厂高层皆认为市场景气将走缓 (2003.03.12)
据SBN网站报导，在Semico Research所举办的产业高峰会上，包括超微（AMD）、台积电等半导体大厂高阶主管均同意，半导体产业历经这十年间的年蓬勃成长后，未来市场趋势将走缓，但主管们对于市场成长幅度与半导体产业是否已进入成熟期等议题，却各有不同的看法 |
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全球IC封装需求 2003将成长69％ (2003.03.11)
Chinatimes报导，据无晶圆厂IC设计公司协会（FSA）与迪讯（Dataquest）共同调查资料显示，由于过去三年全球新增封装测试产能有限，且封装制程又加速由导线式封装（Lead Frame ）转入下一世代的植球式封装（Ball Array） |
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大陆IC市场成长率惊人预估今年可达24.4％ (2003.03.11)
据大陆信息产业部直属之市场顾问咨询公司CCID（中国赛迪顾问公司）所公布的最新资料，今年中国大陆IC市场销售额将成长24.4％，规模达1829.9亿元人民币，略低于去年28.6％的成长率 |
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大陆半导体竞争力可能在2010年赶上南韩 (2003.03.10)
据外电报导，韩国半导体产业协会与韩国产业技术财团，在共同发表的「南韩、大陆半导体技术竞争力比较分析研究报告」中指出，若以半导体在价格、品质、制造与服务等4方面的竞争力来比较，大陆半导体产业竞争力可能在2010年赶上南韩 |
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未来两年晶圆产能成长幅度低需求则逐年增加 (2003.03.10)
据外电报导，根据美国无晶圆厂半导体产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）最新调查报告，2003年晶圆需求将成长38％，2004年则可望出现38％的成长率，然晶圆产能的成长幅度却不高，2003年仅有2.8％，2004年也只有10.2％ |
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凌云飞跃的半导体新英豪 (2003.03.07)
在2002年一跃为全球半导体第六大产值的英飞凌科技（Infineon），挟着雄厚的企图心与周密前瞻的策略思考，提出了所谓"5to1"的行动准则。这样一句简单的口号，其实蕴含了相当丰富的内涵，若不是善于思考的德国人，还真不容易把它与实际行动体系串联起来 |
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英飞凌考虑将总部迁出德国但计画尚未确定 (2003.03.07)
据路透社报导，德国晶片业者英飞凌（Infineon）日前表示，该公司正在考虑将总部迁出德国，但是否认德国当地一家杂志对于该公司迁移计画的报导，表示该公司尚未对迁移计画作出决定 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
