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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
产业与民争水 情何以堪? (2003.01.21)
「有水当思无水之苦」,当2002年才平顺度过水荒难关,眼看新的一年即将来临,新年却似乎也将伴随水问题而来。水,不但是民生基础,也是半导体产业的命脉之一,重要性绝对不比「限电」问题来的低
南科电子珠海八吋厂计画缺乏资金实现难 (2003.01.20)
由台湾大王电子转投资、位于中国珠海的南科电子,由于在资金的筹措上有所困难,银行团也不愿提供贷款,使该公司筹设八吋晶圆厂计画已暂时中止。目前南科电子在珠海设有四吋及六吋晶圆厂,且两座工厂都已投产
国内建构半导体B2B产业供应链可节省50%成本 (2003.01.17)
经济部技术处与台积电、联电、日月光与矽品等四家半导体厂商共同合作,以RosettaNet标准制定委工单(work order)建立B2B产业供应链的计画,于日前正式完成;此标准创下台湾产业主导制定国际B2B标准的首例,透过RosettaNet平台,可为半导体厂节省50%与客户间沟通的时间和成本
半导体大厂调降资本支出影响科技股价 (2003.01.17)
据Chinatimes报导,受到市调机构IC Insight预估全球前五大半导体厂商,2003年资本支出均不如2002年,以及英特尔2002年第四季财报虽优于市场预期、但该公司却调降2003年资本支出等因素的影响,科技产业的股价涨势恐受到限制
三星2002年总营收 创历史新高 (2003.01.17)
据外电报导,韩国三星电子日前公布200第四季营收为10.7兆韩元(约85亿美元)、营业利益1.51兆韩元、税后盈余1.5兆韩元。总计三星2002年营收约为40兆5115亿韩元、税后盈余达7兆518亿韩元,创下历史最佳纪录
快闪记忆体市场2003年可望成长13.6% (2003.01.16)
据工研院经资中心(IEK)的调查预测,连续两年呈现衰退的快闪记忆体(Flash)市场,今年可望因行动电话及数位相机产品快速成长,而出现13.6%的成长,市场规模达92亿美元
工研院将成立微机电联盟提供业者交流管道 (2003.01.16)
据中央社报导,为提供台湾业者发展先进制程技术所需的研发实验环境,并建立微机电资讯交流机制、提升台湾微机电产业竞争力,工研院电子工业研究所将于2003年1月21日成立「微机电系统技术使用者联盟」,提供微机电研究单位与上下游业界间的交流管道
南韩预估2003年半导体业成长31% (2003.01.15)
据外电报导,根据南韩产业资源部日前公布的调查报告预测,南韩IT产业在2003年除半导体部分成长率仍将持续增加外,资讯通讯与家电等其他IT制造业的成长则将趋缓。 该报告指出,南韩半导体产业在出口急速成长弥补南韩内需市场不振的情况下,2003年整体半导体产值可达30.36兆韩元,出现31%的成长率,较2002年的14.9%增加16.1个百分点
英飞凌大举转让茂德持股茂矽指其另有图谋 (2003.01.15)
据Chinatimes报导,茂矽副总经理张东隆在英飞凌申让五万七千多张茂德持股之隔日表示,英飞凌表面大卖茂德持股,但实际上却可能透过外资券商逢低加码茂德股票。张东隆呼吁茂德投资人勿动摇信心,并指出将会向证管当局反应英飞凌是否涉及内线交易的问题
大陆晶圆业者瞄准内需市场积极布局专业代工业务 (2003.01.15)
据外电报导,由于大陆半导体庞大的内需市场成长性看好,使当地晶圆业者纷纷加强晶圆代工业务的布局,以抢占市场商机;其中首钢NEC近来也在其母公司日本NEC逐步开放条件的情况下,由原本的NEC加工部门逐渐转型为专业代工厂,为大陆IC设计公司代工生产LCD驱动IC等产品
2002全球十大半导体厂商台积电挤进排名 (2003.01.15)
据外电报导,市调机构IC Insights最新报告指出,2002年十大半导体厂商排名,受景气低潮对整体产业的冲击而有少许变动,龙头宝座照例由英特尔(Intel)蝉连,三星电子则取代德仪(TI)成为第二大;而在2001年名列全球第十四的台湾半导体业者台积电,在2002年首度进入前十大之列
三星预估2003年DRAM产出量 可成长50% (2003.01.14)
根据业界人士指出,三星(Samsung)初步估计该公司2003年全年DRAM产出量成长幅度应可达50%,据了解,三星2003年DRAM产出量之所以可继续保持高度成长,主要是因为12吋厂投片量稳定增加,以及其保持领先地位的0.11微米制程等因素
股东会协调失败 英飞凌与茂德决裂 (2003.01.14)
在进行长达十二小时、现场气氛不佳的临时股东会后,台湾茂德与德国英飞凌双方关系已近乎决裂,英飞凌并于会后宣布将对茂矽、茂德等「违法」的决议与人员采取法律行动,并将出售所有茂德持股
茂德已与新伙伴达成合建12吋新厂共识 (2003.01.14)
据Chinatimes报导,与英飞凌合作关系破裂的茂矽集团董事长胡洪九日前表示,茂德已与新投资伙伴达成合资兴建一座12吋晶圆厂的初步共识,双方将共同开发奈米级以下堆叠式DRAM制程技术,但合资金额、出资比例以及新厂产能规划等事宜,目前仍未定案
中芯以低价策略量产DRAM 冲击国内业者 (2003.01.13)
据Chinatimes报导,上海中芯国际为填补产能利用率,日前与德国DRAM厂Infineon、日本DRAM厂Elpida签订了技转与代工合约,正式进军DRAM市场。而苏州和舰科技,也传出将与Elpida进行技转与代工合作,并与国内DRAM设计公司策略联盟
中芯国际与上海华虹积极争取三星Flash订单 (2003.01.13)
据大陆半导体业界消息指出,大陆晶圆代工业者中芯国际有意争取三星快闪记体体(Flash)之代工订单,但由于在测试阶段的产品良率无法达到三星要求,使三星另寻上海华虹NEC进行测试生产,测试结果良率也高于中芯国际;尽管如此,目前仍难预测三星Flash订单最后由谁夺得
大陆于四川建造多晶矽生产线年产可达千吨 (2003.01.10)
据路透社报导,中国大陆外经贸部日前发布消息指出,中国最大的多晶矽高科技产业示范项目,已经在四川破土动工,预计投资总额为11亿人民币。 据报导,该投资项目属大陆四川省西部大开发的「一号工程」,由四川新光矽业科技公司兴建,其中大陆官方投入专案资金1亿元,预计在2005年完工投产,多晶矽年产量可达1000吨
日本半导体厂商2003年纷推90奈米制程新品 (2003.01.10)
据彭博资讯(Bloomburg)报导,日本东芝日前表示,该公司90奈米制程的系统晶片(System LSI)将于2003年春季开始量产,新产品未来将应用于游戏机及数位家电等产品,可使电子产品的功能更多、体积也可更小
台积电登陆案若延宕恐流失大陆订单 (2003.01.09)
据Chinatimes报导,目前代工业者台积电虽掌握多数大陆CPU产品及IC设计业者订单,但台积电在上海松江的设厂案若未能尽快通过以配合大陆公司需求,其订单则可能会被大陆厂商抽回
台湾晶圆代工产业 2003可成长20% (2003.01.09)
据经济部ITIS计画日前公布的最新报告指出,台湾晶圆代工产业产值在2002年成长17%,达新台币2388亿元,占全球晶圆代工产业产值73%的比重,预计台湾晶圆代工产业在2003年的产值可成长20%,达新台币2855亿元

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