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中芯接获英飞凌订单 进军DRAM代工 (2002.12.26)
据外电报导，大陆首钢NEC和上海华虹NEC，在DRAM业不景气情况下，不得不将原本承接NEC订单生产DRAM的运作模式，渐渐转向其他晶片的代工业务发展；但另一家大陆晶圆代工业者中芯国际却反其道而行，争取到DRAM大厂英飞凌的订单，准备进军DRAM制造行列 |
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iSuppli预估全球半导体2003年成长11.8％ (2002.12.26)
据外电报导，市调机构iSuppli副总裁Greg Sheppard，于日本举行记者会时表示，iSuppli预估全球半导体市场可在2003出现11.8％的成长率，他并看好大陆市场的发展性，表示未来大陆国产手机的发展，将可带动当地半导体需求的成长 |
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两岸主权问题于世界半导体协会又成争议焦点 (2002.12.26)
据中央社报导，身为台湾半导体产业协会（TSIA）理事长的台积电董事长张忠谋，日前在台湾半导体协会会员大会中透露，中国大陆已接获美国邀加入世界半导体协会（WSC）的邀请，却趁机打压台湾、以台湾必须更名为「中国台北」要求美方，作为其入会前提；而在即将于2003年5月举行的WSC大会，该议题势必再次引爆两岸主权地位的争议 |
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未来两年PC换机需求将带动晶片组成长 (2002.12.25)
据资策会资讯市场情报中心（MIC）预估，2003年由于个人电脑（PC）换机需求逐渐显现，将促使晶片组产品大幅成长，预计全球PC晶片组出货量2003年可达1亿5380万套，而在换机需求达到高峰的2004年，可达1亿6548万套，年增率为7.6％ |
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业者纷推12吋厂计画2003年DRAM产能大增 (2002.12.25)
根据资策会资讯市场情报中心（MIC）日前在公布的调查报告指出，若2003年底各DRAM业者的12吋晶圆厂皆按照计画陆续开出产能，全球DRAM市场将可能出现一番变动，而2003年是否能顺利出现换机需求以消化新增加的DRAM产能，将是决定DRAM价格上扬或下挫的重要关键因素 |
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大陆晶圆厂不断增加 张忠谋忧心 (2002.12.25)
据中央社报导，台积电董事长张忠谋日前在台湾半导体协会（TSIA）会员大会上，公开表示对大陆晶圆厂不断增加的现象感到忧虑，他表示一旦大陆新兴晶圆厂释出大量产能，将会对全球半导体市场价格产生影响 |
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市场供过于求 DDR SDRAM恐持续跌价 (2002.12.25)
据外电报导，市调机构iSuppli表示，在美国市场出现SDRAM连续两周的价格上涨，以及连续五周的DDR SDRAM价格走跌之后，SRAM市场价格短期内应不会再有剧烈变化，但由于市场仍可能出现供过于求的现象，DDR SDRAM价格在年底前恐将持续下滑 |
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大陆官方民间合作成立产业联盟发展高阶晶片 (2002.12.24)
大陆媒体报导，由中国大陆官方与民间合作、发展高科技晶片的「龙芯产业联盟」，日前在北京成立；该产业联盟预计吸引一百家以上的中国大陆产研单位加盟，并研发一百款以上的龙芯技术专用产品 |
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传中芯积极提高Flash生产良率以争取三星订单 (2002.12.24)
据大陆半导体业界消息，韩国三星电子有意将快闪记忆体（Flash）交由大陆中芯国际代工，中芯特别为此加强该公司生产线良率提高的工作，并可望因此桩代工业务达到产能满载，但中芯不愿证实此一消息 |
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全球SRAM市占率龙头连续八年由三星夺得 (2002.12.24)
据iSuppli最新调查报告指出，三星电子在SRAM及Flash（快闪记忆体）等事业上的表现亮眼，除以连续八年蝉连SRAM全球市场龙头宝座，Flash事业营收更仅次于英特尔，成长后势看好 |
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台积电一厂设备转售大陆并无违法问题 (2002.12.24)
针对日前媒体报导，由于台积电一厂将除役晶圆设备全数售予亚太科技，该公司又将设备转售大陆中纬积体电路公司，因而引起于舆论对我国半导体技术可能外流的疑虑，经济部国贸局已经做出了澄清，表示其中并没有任何违法问题 |
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茂德可望与Elpida达成合作协议 (2002.12.23)
台湾DRAM制造大厂茂德科技日前表示，希望与日本Elpida在2003年上半年达成合作协议，届时该联盟将可望成为全球排名第二或第三的DRAM制造商。
茂德与Elpida早在2002年3月即开始进行接触 |
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台积电一厂除役设备转卖大陆行政院疑虑 (2002.12.23)
据经济日报报导，台积电于2002年四月将台积电一厂已除役的6吋晶圆设备，售予亚太科技公司，但亚太又将购自台积电的二手设备转卖给大陆中纬积体电路公司，此举已引起行政院陆委会的疑虑，并为仍在审查中的台积电八吋晶圆厂登陆案，又添一抹阴影 |
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2003全球半导体业资本支出可成长15％ (2002.12.23)
据外电报导，市调机构Dataquest日前发布的最新报告预估，全球半导体业资本支出在2003年可达320亿美元，比2002年的278亿美元成长15％；在晶圆厂部分，2003年设备资本支出则可达185亿美元，比2002年的159亿美元成长16％ |
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力晶重组高阶人事布局谢再居升任总经理 (2002.12.20)
据中央社报导，力晶半导体日前决定重组高阶管理团队，执行副总谢再居将擢升为总经理，主掌力晶日常产销业务；原总经理蔡国智则升任副董事长，负责推展力晶公司与日本半导体业界合作，以及开拓海外投资联盟契机 |
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全球晶圆厂产能利用率 10月达82.7％ (2002.12.20)
据外电报导，半导体市调机构VLSI Research最新报告显示，2002年11月全球半导体业接单出货比（B/B值）为1.01，高于10月的0.8；全球半导体设备业之接单出货比，则达0.92，超越10月的0.86 |
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NEC将停止上海厂DRAM生产 (2002.12.20)
根据日经新闻报导，NEC在上海的半导体工厂，计划自2003年4月起停产DRAM，而NEC的合作伙伴上海华虹集团也同意该项计画，双方决定将生产线改为生产附加价值较高的通讯、家电用逻辑IC，以求提升营业利益 |
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华邦否认将回销标准型DRAM予英飞凌 (2002.12.19)
据国内媒体报导，华邦电表示该公司以0.13微米制程生产的标准型DRAM，不会全数回销英飞凌，预计要到0.11微米世代，才会以DRAM代工模式回销全数标准型产品。
华邦电的8吋厂目前月产能4万片，40%运用东芝的0.13微米制程投产，其余60%用0.16微米投片，产出标准型DRAM逾3万片，英飞凌购买1万多片，其余由华邦电自行销售 |
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三星电子将在半导体设备投资5兆韩元 (2002.12.18)
根据韩国经济新闻报导，三星电子计划于2003年投资半导体与TFT LCD等设备5兆韩元（约40亿美元）以上，虽不如2000年时的5.2兆韩元设备投资规模来得大，却超越2002年的4.88兆韩元 |
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茂德将推出自有产品取代英飞凌技术 (2002.12.18)
据路透社报导，与英飞凌（Infineon）关系生变的DRAM制造厂茂德科技日前表示，该公司计划在2003年初推出运用自有技术生产的产品，并在2003年底全面取代采用英飞凌技术的产品 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
