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IDC预测半导体市场景气2004年可成长16％ (2003.02.25)
据国际数据资讯公司（IDC）日前发表的预测，2003年全球半导体市场成长率将由2002年的1％上扬到9％，在2004年时更可出现超过16％的数字。其中2002年市场成长约2％的晶圆代工业，2003年成长率则可回到16％，而预计2004年更可成长高达40％，因为委外生产仍是主要的潮流 |
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全球半导体产能利用率下滑反映景气成长减缓 (2003.02.24)
据日经产业新闻报导，半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）日前发表最新统计数据指出，全球约50家半导体大厂于2002年第四季（10～12月）的平均月产能为556.9万片（以8吋晶圆换算），虽较第三季微增，但产能利用率却连续2季下滑，较第三季降低4.8％，仅达81.5％，反映出景气成长的减缓 |
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DARM市况不佳三星营收仍因Flash而稳定成长 (2003.02.24)
据韩国经济新闻报导，三星电子表示，2003年初PC用DDR单价虽由6美元骤降至3美元，然由于伺服器用与绘图用DDR比重扩增，加上快闪记忆体（Flash）事业营收明显成长，因此该公司半导体事业部门营收与获利仍相当稳定 |
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全球最大类比IC业者 意法拔头筹 (2003.02.24)
据SBN网站报导，市场研究公司Databeans日前公布最新统数据，2002年全球类比IC市场规模达239.13亿美元，其中意法半导体（STMicroelectronics）为排名第一的全球最大类比IC供应商，销售额达33.6亿美元，市占率为14.1％ |
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中芯视台积电为假想敌积极布局市场求胜 (2003.02.24)
据Chinatimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案几乎已成定局，为此大陆晶圆制造业者中芯国际先后与Elpida、东芝和英飞凌等国际大厂达成技术转移和代工协议，俨然将台积电视为假想敌 |
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联电订单再度转单 奎尔投奔IBM (2003.02.24)
近日再传联电订单转单的消息！联电推动晶圆专工策略，要求客户在台积电与联电之间两者择一，日前处理器供应商超微（AMD）把处理器订单转到IBM，近日通讯厂奎尔（Qualcomm）从联电转单，将订单委托IBM及台积电代工 |
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NS表示将裁员5％ 并与台积电进行晶圆代工合作 (2003.02.21)
据路透社报导，美国国家半导体（National Semiconductor；NS）日前宣布，为降低成本并提高获利，该公司将把下一代的晶圆制造外包给台湾晶圆业者台积电，并裁员5％及出售两条亏损的产品线 |
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Hynix十二吋晶圆厂预计今年动工 (2003.02.21)
据外电报导，南韩Hynix半导体延宕多时的十二吋晶圆厂计画，已确定将在今年内动工并进行设备投资，预计2004年开始量产。
Hynix半导体美国法人常务是在美国接受南韩电子新闻访问时表示 |
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联电策略联盟伙伴初步锁定56家主要客户 (2003.02.21)
据Digitimes报导，联电在董事长曹兴诚公开表示与特定客户结盟的最新的晶圆代工模式－Virtual IDM后，其内部即不断寻找与评估未来将重点辅佐的IC设计公司与IDM客户；据了解，联电近期已初步提出56家主要客户名单，而其大多符合每月投片量需逾2000片、与台积电关联度不高等条件 |
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联电新加坡厂中止超微处理器订单转交IBM (2003.02.20)
由于美商超微（AMD）把处理器订单转交IBM代工，联电在新加坡的12 吋晶圆厂确定合资计画中止！据了解，超微和联电双方同意，取消新加坡合建12吋晶圆厂的计画；为保留公司现金水位，超微缩减资本支出 |
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Intel将斥资20亿美元升级旧晶圆厂配备65奈米制程设备 (2003.02.19)
据路透社报导，晶片大厂英特尔（Intel）日前宣布将斥资20亿美元，升级该公司位于亚利桑那州的一座晶圆厂，并以65奈米的先进制程为升级重点，充分展现英特尔期望在市场复苏之际超越竞争对手的企图心 |
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立委大陆科技考察团召开返国记者会 (2003.02.18)
组团参访大陆高科技产业的立法委员庞建国、刘文雄、朱凤芝、李永萍、郑志龙、王钟渝，于日前召开返国记者会报告此次参访过程，并对政府提出相关建议，指出政府应打破目前「开而不放」的现象，协助台湾科技产业布局大陆 |
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中芯积极争取代工订单保证96％良率 (2003.02.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单，最近紧盯世界先进为竞争对手，不但表示可提供客户96％的良率，并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单，而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题 |
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日立、三菱将投资300亿日圆重启12吋厂计画 (2003.02.18)
据外电报导，日立制作所与三菱电机将重启旗下半导体子公司Renesas的12吋晶圆厂Treceti投资计画，预估日立与三菱2003年度对Trecenti的投资金额将达200～300亿日圆，并可望在上半年度转亏为盈 |
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因应DRAM市况低迷Elpida将提高委外代工比重 (2003.02.17)
据外电报导，由于全球DRAM厂商持续提升DDR生产比重，加上市场需求复苏脚步缓慢，DDR价格持续下跌，日本DRAM商Elpida社长?本幸雄在接受日本经济新闻访问时指出，DRAM市况持续恶化，业界再度重整及再陷消耗战的可能性高 |
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全球矽晶圆市场2002年出货与销售皆成长 (2003.02.17)
据外电报导，半导体设备及材料协会（SEMI）日前公布最新统计数字显示，2002年全球矽晶圆出货量成长19％、销售额成长6％；在晶圆材料市场方面，SEMI则预期2003年将成长11.6％ |
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特许计画升级制程 以提高竞争力 (2003.02.14)
据中央社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）计划积极提升生产科技，以提升竞争力、缩小与竞争对手之间的差距。
特许半导体在全球的晶圆代工业者中，排名仅落后台积电和联电 |
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台湾优势领先大陆应主动出击布局市场 (2003.02.14)
全球玉山科技协会理事长沙正治日前表示，经过多年的发展，台湾除了拥有制造优势外，在设计、行销、业务、人才、管理等方面，也都比大陆还有实力，他认为，台湾下一波经济成长必须仰赖「地缘」力量，因此应主动出击，提前在大陆展开行销、自有品牌的布局 |
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系统级封装仅为过渡谈SoC已死太武断 (2003.02.14)
据Chinatimes报导，对于英特尔晶片结构经理Jay Heeb日前对系统单晶片（SoC）趋势已告终结（dead）的看法，工研院系统晶片技术中心副主任林清祥表示，说SoC已死有些夸张，用封装方式确实可整合现在技术上无法做到的部分，但仅是过渡的作法，其实SoC不会死，业界也陆续传出研发成果 |
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为晶圆厂西进降温张忠谋指大陆半导体水准仍不足 (2003.02.14)
台积电董事长张忠谋日前在台湾玉山科技协会研讨会中，首度出现为晶圆厂西进大陆降温冷却的谈话；表示大陆在半导体产业上的技术水准、环境仍距离先进国家相当遥远，台湾业者不应把大陆视为生产基地 |
