据Chinatimes报导，对于英特尔晶片结构经理Jay Heeb日前对系统单晶片（SoC）趋势已告终结（dead）的看法，工研院系统晶片技术中心副主任林清祥表示，说SoC已死有些夸张，用封装方式确实可整合现在技术上无法做到的部分，但仅是过渡的作法，其实SoC不会死，业界也陆续传出研发成果。

负责英特尔微处理器核心技术设计的Heeb，在美国ISSCC 研讨会中，说明3G行动电话晶片解决方案时谈到，SoC因需要太多层的光罩，其潜在费用过于庞大。因此现在需要的是适当的整合技术，而此技术他称之为So3D，也就是system-in-3D package，并借此可发展在特殊且合适的基板上。

Heeb不愿用封装这个字来形容新技术，因为3D整合技术更甚于封装，它是用穿透元件连贯的方式来串起各元件。他说，未来的行动电话将需要更多的影像及声音传输，会用到高容量的记忆体，相当于现在手机晶片的九成空间都会移作为断电式的记忆体模式，而3D整合式的元件会比整合在一个元件上更合适。

不过林清祥则认为，从应用市场面、业者技术趋势等层次来看，SoC皆是未来半导体必走的路，目前也看不出有其他方法。不过，现在因为技术尚未完全成熟，有些业者采用封装方式来整合，这也是较可行且便宜的作法，但也只是过渡方法。