据Chinatimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案几乎已成定局，为此大陆晶圆制造业者中芯国际先后与Elpida、东芝和英飞凌等国际大厂达成技术转移和代工协议，俨然将台积电视为假想敌。大陆媒体透露，中芯正以合纵之势打造强大的技术联盟，准备抗衡拥有全球晶圆代工业60％市场的台积电。

据报导，在中芯近期与国际大厂达成的协议中，El​​pida与东芝分别将0.13微米的堆叠​​式（stacked）DRAM技术、0.15微米低功率SRAM制程技术转移给中芯国际，并将委托中芯国际代工。而稍早，德国著名半导体业者英飞凌也将其0.14微米的DRAM渠道（trench）技术转移给中芯国际，不过中芯国际采用该项技术所生产的产品只能销给英飞凌。

据指出，除了与英飞凌、Elpida、东芝的合作，中芯还曾从全球第三大晶圆代工厂商新加坡特许半导体取得0.18微米标准逻辑制造技术及专利使用权。另外，日本的富士通也是中芯国际技术联盟的一员。中芯采取这种迅速提高自身技术竞争力的策略，不仅获得了技术，更重要的是获得了客户资源和订单。

报导指出，对中芯国际而言，要想继续保持其在大陆市场的龙头地位，台积电是一个必须超越的对手，而坐落在上海松江的台积电八吋晶圆厂将于今年底开始量产，正面交锋已不可避免。