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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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软／硬体的正规（formal）验证 (2003.03.05)
正规（formal）验证（verification）技术，也就是用数学的符号，表达出系统设计的规格，从而减少工程师间错误沟通的可能性，进而提升系统设计的品质，但国内工程界对这项新科技却认知不深，采用的更少 |
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英飞凌表示将放弃茂德 并出清持股 (2003.03.03)
据Chinatimes报导，虽然英飞凌科技（Infineon）总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher），日前在泰国亚太地区合作伙伴策略发表会后针对英飞凌与茂矽、茂德间的纷争指出，他来台与胡洪九见面原是要为茂德找出一条出路，但茂德的经营理念与英飞凌的差距太大，英飞凌已决定要完全放弃茂德 |
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英飞凌/SaiFun合资成立新公司发展Flash产品 (2003.03.03)
德国DRAM厂英飞凌（Infineon）近日对外宣布，计画将与以色列Saifun Semiconductor合资成立Infineon Technologies Flash GmbH公司，总部设于德国，并且以英飞凌的德国8吋晶圆厂生产快闪记忆体晶片，预计今年下半年开始量产 |
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双方高层面对面沟通茂德与英飞凌之争可望和解 (2003.02.26)
据Chinatimes报导，已近乎决裂的茂德与德国英飞凌（Infineon），可望在近期出现戏剧性大和解。茂德总经理陈民良日前证实，英飞凌总裁暨执行长舒马克（Ulrich Schumacher）将与茂德董事长胡洪九面对面沟通 |
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2002年全球DRAM出货量 成长39.9％ (2003.02.26)
据市调机构iSuppli最新DRAM市场调查报告，2002年DRAM总出货量为44亿1000万颗128Mb约当颗粒，较2001年成长39.9％。在DRAM厂排名部份，南亚科技挤下日本Elpida成为全球第五大DRAM厂，华邦则在技术合作伙伴东芝退出市场后，因出货量年成长率达169.2％，而跃升为全球第七大DRAM厂 |
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iSuppli预测快闪记忆体今年可成长9％ (2003.02.25)
据外电报导，由于PC出货量成长与消费性电子产品之推动，2003年快闪记忆体（Flash）出货量成长率预估可达9％；但NAND型Flash每百万位元组的价格将下跌50～60％。
网站Silicon Strategies引用市调机构iSuppli的预测指出，2003年全球PC出货量年成长率，将由先前预估的13 |
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Elpida将提前三季导入0.1微米制程 (2003.02.25)
据日本电波新闻报导，DRAM供应商Elpida表示，该公司将提前三季导入0.1微米制程，该计画原先预定在2004年第二季（4～6月）完成，但Elpida在2003年第二季（ 7～9月）起，即可开始使用新制程 |
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IDC预测半导体市场景气2004年可成长16％ (2003.02.25)
据国际数据资讯公司（IDC）日前发表的预测，2003年全球半导体市场成长率将由2002年的1％上扬到9％，在2004年时更可出现超过16％的数字。其中2002年市场成长约2％的晶圆代工业，2003年成长率则可回到16％，而预计2004年更可成长高达40％，因为委外生产仍是主要的潮流 |
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矽统与三星、华硕、RAMBUS携手开发RDRAM平台 (2003.02.24)
矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境 |
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创造价值、共享成果迎接十倍速时代挑战 (2003.02.20)
微控制器（MCU）由于在电子产品中的应用日益广泛，市场成长潜力十足，所需技术的困难度也不高，因此成为国内许多新兴IC设计公司切入市场的主力产品；成立于1997年的十速科技 |
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亚矽公布一月份营收 (2003.02.18)
亚矽科技(ASEC)日前公布一月份营收报告。亚矽表示，随着九十一年第四季订单陆续加温，亚矽元月份出货畅旺，自结一月份营收达2.09亿元，与去年同期比较成长8%。亚矽并指出，一月份营收比重以产品种类区分，以记忆体类、处理器/核心逻辑晶片及网路通讯类为主轴 |
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中芯积极争取代工订单保证96％良率 (2003.02.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单，最近紧盯世界先进为竞争对手，不但表示可提供客户96％的良率，并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单，而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题 |
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既要执着 又要灵活 (2003.02.18)
最近高科技业界闹的沸沸扬扬的一个新闻，就是英飞凌与茂德之间的纠纷，从建厂开始合作了七年之后，让双方怒目相向、口出恶言的症结我们或许不容易清楚，但是表面上看来双方都有所坚持 |
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因应DRAM市况低迷Elpida将提高委外代工比重 (2003.02.17)
据外电报导，由于全球DRAM厂商持续提升DDR生产比重，加上市场需求复苏脚步缓慢，DDR价格持续下跌，日本DRAM商Elpida社长?本幸雄在接受日本经济新闻访问时指出，DRAM市况持续恶化，业界再度重整及再陷消耗战的可能性高 |
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矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示，这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术，可支援每秒1GB之传输速率，提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结，实现Giga Speed超速度快感 |
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Cypress推出第三代系统内可编程时脉产生器 (2003.02.17)
全球知名高效能积体电路解决方案厂商－柏士半导体（Cypress Semiconductor）近期推出第三代可编程时脉产生器Multiclock CY27EE16样本。新型Multiclock CY27EE16拥有一个内建的充电引擎，设计人员可以不使用外部编程电压也不需求助于外部编程人员，即能自行进行编程或重新编程已嵌入系统的元件 |
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硅统科技完整AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
台北，2003年02月17日---核心逻辑芯片组暨绘图芯片领导厂商硅统科技(SiS)今日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示硅统科技完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD 及Intel芯片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图芯片Xabre600，展现硅统科技性能卓越的高阶平台产品 |
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Toshiba和M-Systems发表Mobile DiskOnChip G3 (2003.02.13)
M-Systems及Toshiba东芝电子美国公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)和Toshiba东芝电子日本母公司13日共同宣布一款即将上市的G3行动快闪磁碟(Mobile DiskOnChip G3)，是世界第一款内建式记忆体产品，采用M-Systems的X2新技术及MLC资料存取型快闪记忆体矽晶片(MLC NAND flash silicon) |
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投入MARM研发三星表示已有重大技术突破 (2003.02.13)
据网站Silicon Strategies报导，在IBM、Cypress、Infineon、NEC及Motorola等业者相继投入人力物力，开发最新磁电阻式随机存取记忆体（MRAM）之后，南韩三星电子也宣布加入此一新型记忆体的研发行列，并表示该公司已在技术上获得重大突破 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
