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Elpida最快可在今年第三季量产新一代DRAM (2003.05.12)
据日经产业新闻报导，日本DRAM业者尔必达（Elpida）日前表示，该公司将最快从今年第三季起，领先三星等竞争对手，量产用于英特尔新型中央处理器的新一代DRAM，该新产品将取名为DDR2，记忆容量为512M，读取速度可达533Mbps，较现有产品提高30％，适用于高阶电脑及伺服器 |
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三星DRAM市占率虽小幅下滑仍稳居龙头宝座 (2003.05.12)
市场调查机构iSuppli日前公布今年第一季全球DRAM市场调查报告，韩国三星电子（Samsung）仍蝉连全球DRAM龙头宝座，但市占率小幅下滑3.8％，至于美光（Micron）、英飞凌（Infineon ）则分居二、三名的因销售量有一定幅度的增加，所以市占率双双扬升 |
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2003年Q1全球半导体营收微下滑3.2％ (2003.05.12)
据外电报导，根据半导体产业协会（SIA）日前公布的2003年第一季全球半导体营收状况，全球半导体营收呈现微幅下滑现象，其中成长最多的半导体产品为数位讯号处理器（DSP），而DRAM则为营收下滑最多的产品 |
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掌握各地市场情报是通路业者致胜关键 (2003.05.09)
总公司创立于1972年、并于1995年在台湾成立分公司的日商兼松半导体（Kanematsu Semiconductor），在电子零组件与半导体制造设备的通路事业上拥有多年的经验；兼松半导体台湾分公司总经理渡边文明表示 |
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AMD推出AMD Athlon MP2800处理器 (2003.05.08)
AMD日前推出全新AMD Athlon MP2800处理器，适用于企业内需以最佳状态运行32位元应用程式的一路或二路伺服器及工作站。 AMD Athlon MP 2800处理器以新型核心为基础，较原有AMD Athlon MP处理器具备更多L2高速缓冲记忆体，使更多资讯可以储存在更接近处理器的位置，提升运作效能 |
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IBM推出UNIX伺服器新品配备POWER4+处理器 (2003.05.08)
IBM宣布旗下三款中高阶UNIX伺服器IBM eServer p690、p670、及p655将配备POWER4+处理器上市；同时，上述机种更具备随选即用电子商业（e-business on demand）功能，企业可以弹性地使用企业电脑系统资源，更可以在正式采购之前，先进行测试，以确定是否真的需要增加额外的设备 |
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英飞凌发表RPR Draft2.1相容晶片 (2003.05.07)
英飞凌科技(Infineon)于7日推出FreaTMPoS Framer/RPR MAC IC，此为与IEEE802.17弹性封包环标准规格相容的光纤网路积体电路系列产品。此单一晶片的Frea系列产品可大幅降低IC板的耗电量、设计复杂性与空间，及软体发展与整体系统发展之成本 |
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为减低成本记忆体设计业者转投DRAM晶圆厂 (2003.05.06)
据Digitimes报导，包括中芯国际等大陆晶圆业者以低价打进DRAM市场的策略，已经对台湾IC设计业者的获利造成影响，包括晶豪、钰创与矽成等设计业者为减轻成本，近来逐渐将产能由台积电、联电，转向DRAM业者如力晶、南亚科的晶圆厂，两DRAM厂也已将提升记忆体代工业务比重列为重点工作 |
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茂德/尔必达合作100及90奈米制程技术 (2003.05.06)
由于英特尔（Intel）的撮合，茂德与日商尔必达（Elpida）签订合作备忘录，签订内容为技转及采购合约，同时引进0.1微米及90 奈米技术。茂德母公司茂矽宣布淡出DRAM市场，产能由尔必达填补，并且茂德与尔必达将共同兴建第二座12吋厂 |
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philips推出32位元ARM7TDMI-S核心微处理器 (2003.05.06)
皇家飞利浦电子集团于日前推出半导体业界首款使用32位元ARM7TDMI-S核心的微处理器系列，该系列使用0.18微米CMOS嵌入式快闪记忆体制程，利用ARM广泛的可相容软体以及工具支援，达到缩短产品上市时间的目的 |
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三星将投资五亿美元扩建美国晶圆厂 (2003.05.05)
韩国三星电子（Samsung）日前透露，该公司将投资5亿美元扩建并升级其位于德州奥斯汀的半导体工厂，以生产用于高阶伺服器的电脑记忆体晶片。由于景气迟未复苏，相对与三星的增资动作，其他半导体业者大部分在缩减支出，包括龙头业者英特尔（Intel）都计画削减2003年的资本支出预算达25％ |
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打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中，不论从矽智财（IP）、微处理器、奈米制程或市场应用等面向，与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战，但其发展的趋势却是不容置疑的 |
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全球反倾销 Hynix市场不保 (2003.05.05)
自欧盟、美国均对韩国DRAM厂Hynix因接受政府的非法补助，而进行控告与制裁，此一案例一出后，果然效应威震DRAM产业，连台湾DRAM厂南亚科、华邦、力晶、茂硅等企业都自组联盟，并提出反倾销的控诉 |
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微处理器测试的SoC时代新挑战 (2003.05.05)
在电子产品中应用广泛的微处理器，随着晶片面积缩小、功能与复杂度增加，其设计验证与生产测试的难度也随之增加；本文将针对微处理器的生产测试技术，为读者剖析目前微处理器主要的测试策略，以及在系统晶片（System on Chip；SoC）时代所面临的新挑战以及可能的解决之道 |
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ADI推出MicroConverter系列新产品 (2003.05.03)
美商亚德诺的MicroConverter产品系列新添二款晶片。 MicroConverters的特色在于以ADI的高精密度资料转换器技术整合了一个快闪微控制器核心，以生产出使用者可编程的系统单晶片IC，应用于工业与仪器应用的高效能信号处理 |
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Hynix与ST合作 共同开发NAND之Flash产品 (2003.05.02)
不受欧美市场制裁影响，韩国DRAM厂Hynix与意法半导体（ST）合作，共同宣布携手投入NAND快闪记忆体市场。根据协议，Hynix与ST将共同开发全系列NAND产品，预计2003年下半年推出512MB的产品，并由双方共同销售产品 |
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半导体封测业景气已出现复苏迹象 (2003.05.02)
尽管半导体封测业者第一季营收受到传统淡季与美伊战争等因素影响而呈现下滑趋势，但因上游客户对于高阶封测的需求增加，业者获利已经回稳，多数封测厂并认为第二季营运可出现10％～20％的成长 |
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Palm推出先产品 巩固龙头宝座 (2003.05.01)
个人数位助理（PDA）大厂Palm日前发表两款新品，该公司表示，今年Palm开始采用英特尔硬体架构后，将呈现产品线更广、多媒体处理能力更强，但开机介面仍友善且低耗电的特色 |
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M-Systems加入Symbian技术合作计画 (2003.04.30)
Symbian与M-Systems日前表示，M-Systems的TrueFFS快闪管理软体，将提供Symbian作业系统版本。 M-Systems透过Symbian技术合作新计画，将提供研发人员易于存取且稳定的支援功能，让Symbian作业系统的授权持照厂商，采用M-Systems的NAND行动式DiskOnChipR系列产品 |
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英飞凌量产0.11微米制程 (2003.04.30)
英飞凌科技(Infineon)宣布该公司的0.11微米DRAM产品已进入量产阶段。以全新的0.11微米制程所制造的高密度256Mb DRAM样品，不仅获得英特尔的验证，并已出货予各地之策略伙伴 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
