|
半导体业的奈米制程竞赛 (2003.04.05) 在电子、材料、光电、化工、生物等产业深具未来性的奈米科技,已成为各方角逐市场的目标,并使世界各国政府与各大厂商,争相投入奈米科技发展的竞赛当中;本文将介绍目前晶圆制造业者在奈米技术上的竞逐情况,并剖析奈米技术在半导体相关产业上可发展的方向 |
|
掌握充足IP 成为SoC设计致胜利器 (2003.04.05) 义隆电子活化了科技技术,持续将深耕多年的技术转化为具实用性的消费性产品,让一般消费大众能够享受到具实用性、又有经济效益的商品,并用最合理的价格采购,藉以达到提升生活质量、创造人类福祉为主要目的 |
|
秉持专业理念 提供更完整的技术服务 (2003.04.05) 创意持续致力于IP研发与提升SoC设计服务专业。创意在SoC验证与量产上的投入,供客户从设计到量产的完整SoC解决方案。透过创意的IP组合与SoC设计、量产的服务,可有效缩短客户的产品开发时间,进而提升客户之产品竞争力 |
|
消费性SoC元件将引领产业荣景 (2003.04.05) 就需求而言,半导体的景气荣枯与消费性市场,乃至于总体经济表现的连动性已愈来愈强,因此消费性整合系统单晶片为此市场之最佳解决方案,而这也是笙泉科技专注于开发嵌入式快闪记忆元件及消费性系统单晶片的主要原因 |
|
泛用型与特殊嵌入式微控制器专业供应者 (2003.04.05) 盛群半导体秉持十多年的专业 IC 设计经验,将其企业愿景设定为「泛用型与特殊嵌入式微控制器专业供应者」。为实现以专业导向的企业愿景,盛群半导体将整合上下游的各种资源,致力于建立完整的客需服务体系 |
|
实现「科技落实生活」理想 (2003.04.05) 由于IC产业的分工日趋专业化,除了自行开发新的IP之外,凌阳也与其他设计公司策略联盟,藉由授权取得重要的核心技术,来与既有的技术互补,例如最近并购Oak的光储存事业部门,就使凌阳顺利获取相关的硅智财,在DVD 产品的实力更坚强 |
|
深耕技术 创新产品 迎接十倍速挑战 (2003.04.05) 十速向来是以「创造价值,共享成果」为基本精神,不但重视人才的选择与培养,也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值,并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享 |
|
台湾电子产业前进奈米世界 商机何在? (2003.04.05) 奈米无疑已经成为二十一世纪最热门的话题,全球各地的科学家更致力于将奈米世界的特性与发现,应用在现实世界的各种生产技术上,希望能带来新一波的产业革命,为人类生活创造更美丽的远景 |
|
掌握应用趋势与创新设计 是市场致胜关键 (2003.04.05) 陈永豊认为,在竞争激烈的全球MCU市场,唯有掌握趋势的发展,针对不通的应用做设计上的创新,才能定位出正确的方向并获致成功。 |
|
TI与SPIRIT-DSP推出以DSP为基础解决方案 (2003.04.03) 德州仪器(TI) 与协力厂商SPIRIT-DSP宣布推出以DSP为基础的解决方案,不但具备弹性、低功耗,更使TI能独力(single-source) 为客户提供完整解决方案,协助他们避免发展时程的延误 |
|
富士通与超微合并Flash事业计画已敲定 (2003.04.02) 自1993年起即合作生产快闪记忆体(Flash)的富士通与超微(AMD),已敲定合并快闪记忆体事业的计画;未来双方合作范围将扩及研发、生产、行销等各方面。而此一美日半导体大厂联手成立的新公司,可望跃升为快闪记忆体市场第二大厂 |
|
LSI推出-乙太网路参考设计方案 (2003.04.02) 美商巨积股份有限公司(LSI Logic)针对客户端设备(customer premise equipment, CPE)制造商的需求,推出一套完整的Linux平台ADSL乙太网路参考设计方案。 LSI Logic的新方案建构在HomeBASE T系列数位用户回路(digital subscriber line, xDSL)闸道器产品的基础上,并结合成熟的HomeBASE晶片组以及Linux作业系统 |
|
美欧可能将课征Hynix反倾销税 (2003.03.31) 根据外电消息,美国可能将对南韩DRAM供应商Hynix进行课征惩罚性关税,此事将可能对Hynix产生严重的打击。欧盟才宣布可能对Hynix课征高达35%反倾销税,并于4月24日正式做出裁定,美方则于3月31日宣布 |
|
英飞凌与中芯签订合作协定 (2003.03.29) 英飞凌科技与中芯国际积体电路制造(上海)公司(SMIC),日前正式宣布双方签订协定,进一步合作生?标准记忆体晶片(DRAM)。根据协定的补充条款,英飞凌将转移0.11微米的DRAM沟槽技术和12吋晶圆的专业知识予中芯国际,而中芯将以此技术专为Infineon制造产品 |
|
宏力12吋生产线四月投产抢大陆第一 (2003.03.28) Reuters报导,大陆宏力半导体已决定在其第一座晶圆厂同步安装8吋与12吋晶圆生产线,并预计在4月投产,借此成为大陆第一家12吋晶圆厂业者。宏力另正在兴建第二座12吋厂,预计两座晶圆厂合计月产能可达1万片 |
|
Microchip推出512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件 (2003.03.28) Microchip Technology推出采用8-pad DFN(dual flat no-lead)封装规格之512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件。此系列产品包括24LC512、24AA512以及24FC512,皆采用Microchip的先进PMOS Electrically Erasable Cell(PEEC)制程技术,让Microchip能在最薄的封装规格(0.9mm)中提供高密度、低功耗的EEPROM元件 |
|
XILINX推出12吋晶圆生产的FPGA系列产品 (2003.03.27) 美商智霖(Xilinx)为实现一直以来透过技术改良、降低低成本的长期策略,提供顾客最低成本的解决方案,于27日宣布推出以12吋晶圆技术生产的先进FPGA系列产品,包括Virtex -E、Virtex-II、Virtex-II Pro、以及Spartan-IIE FPGA四项产品 |
|
LSI Logic拓展数位讯号处理器(DSP)市场 (2003.03.21) 美商巨积股份有限公司(LSI Logic)成功拓展开放架构ZSP数位讯号处理器(DSP)市场,支援各种数位语音储存与传输应用,并于近期宣布ZSP400 DSP 获得Vianix公司采用,将作为其MASC( Managed Audio Sound Compression)技术的运作引擎,并应用于各种嵌入型系统 |
|
英飞凌否认将继续向茂德采购DRAM (2003.03.21) 据工商时报报导,英飞凌科技(Infineon)亚太区总裁罗建华日前表示,英飞凌与茂矽间的合作关系已不存续,但英飞凌现在仍是茂德大股东,因此有义务帮茂德找出未来出路 |
|
12吋厂产能陆续开出DRAM供过于求现象恐难避免 (2003.03.21) 英飞凌(Infineon)、美光(Micron)等国际DRAM大厂,日前在美林科技论坛中表示,DRAM厂今年新增产能主要来自于制程微缩,但预估供给量成长幅度仍高达40%左右,市场恐要到第四季才有供需平衡机会,而包括三星、美光、尔必达(Elpida)等业者的12吋晶圆厂产能将在明年大幅开出,恐将使市场落入供给过剩的情况 |