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Xilinx产品新价格即将上路 (2003.02.13) 根据外电消息,FPGA供应商Xilinx日前表示,该公司FPGA产品Virtex-II Pro已成功采用12吋晶圆生产,此举将使产品成本较去年减少50%。据了解,现行困难,产品不能在2004年年底前实施新价格 |
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英特尔Manitoba晶片下半年亮相 (2003.02.12) 英特尔今年将以Manitoba晶片,首度跨足GSM行动电话基频单晶片市场,与德仪、飞利浦等国际大厂一争市场大饼。英特尔并将在英特尔科技论坛(IDF),宣布新一代笔记型电脑平台Centrino,在无线通讯领域发动全面攻势 |
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DRAM业者转0.11微米制程 时程将延后 (2003.02.12) 据经济日报报导,由于DRAM业者筹资管道不顺,三星、美光及英飞凌等大厂转进新世代制程脚步放缓,国内四大DRAM厂0.11微米制程转换也延后,预计要到第四季才能小量生产 |
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Altera 0.13微米FPGA已通过认证 (2003.02.12) Altera日前表示,该公司Stratix元件系列产品EP1S80已经开始量产,从最初发布工程样片至此不到三个月。 EP1S80为0.13微米FPGA,具有79,040个逻辑单元(LE),7.2Mbit的嵌入式RAM和1,238个用户I/O,提供更多的记忆体空间、I/O管脚和数位讯号处理能力 |
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法院批准假处分声请茂德可继续使用英飞凌授权技术 (2003.02.11) 据中央社报导,与英飞凌拆伙而演变成双方互告的茂德科技,日前接获法院通知该公司所提之一项假处分声请已裁定获准,茂德发言人林育中表示,该项法院裁定准许茂德可以利用英飞凌所授权之技术,研发产销DRAM及其他半导体产品,英飞凌不得干扰或妨碍 |
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韩国东部电子将购并美商Amkor晶圆部门 (2003.02.11) 据外电报导,韩国东部电子表示,日前与美商安可(Amkor)完成协商,将以6200万美元收购安可的晶圆代工事业部门。
安可原本至2007年前负责亚南半导体非记忆体产品的销售,由于东部亚南收购安可此事业部门,因此东部亚南往后将自行负责营业与行销,预计将可撙节行销费用,以大幅改善公司获利 |
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DRAM价格续跌 业者一月份营收恐现衰退 (2003.02.10) 据经济日报报导,由于DRAM现货价格持续下跌,市场预期本周开盘的2月上旬合约价将下跌一至二成。而法人估计国内DRAM业者南科1月营收下跌将一成,降至23至24亿元水准,力晶、茂德等业者营收也将出现衰退 |
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国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10) 据Chinatimes报导,由于原本交由英飞凌(Infineon)封装测试的茂德DRAM产出,自一月份起全数转交国内封测厂代工,加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出,以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
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台湾地区一月份DRAM产出 成长20% (2003.02.07) Chinatimes报导,根据集邦科技日前公布之统计资料,一月份全球DRAM总产出达4亿3000万颗(128Mb约当颗粒),与上月相较成长8%,而其中台湾地区DRAM产出有20%成长,其主因为茂德不再出货予原合作伙伴英飞凌(Infineon) |
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左拥Flash右抱RF 进军可携式领域 (2003.02.07) 成立至今尚未满六年的美商伯旭科技(Programmable Silicon Solution;PSS),虽然不是一间历史悠久的公司,不过该公司却拥有坚强的技术能力,在快闪记忆体与混和讯号技术上,皆有相当程度的掌握,在资讯产品便携性日渐受到重视的状况下,未来除了发展个别领域的产品外,也将结合Flash与RF技术,积极拓展相关产品的应用 |
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新版Linux将支援NUMA功能 (2003.02.06) 开放原始码作业系统Linux在最新的2.5版中加入了非一致记忆体访问(NUMA)功能。由于NUMA技术是用于多处理器高阶伺服器的设计,因此将有助于Linux提高它与Unix的竞争力。微软的Windows作业系统则计画在4月份增加这项功能 |
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嵌入式CPU技术展望 (2003.02.05) 资讯家电时代与行动化社会的来临,代表资讯产品从PC进入IA,过往PC用的泛用型CPU不再受用,更贴近应用取向的嵌入式CPU将跃为主角,本文将专注于32-bit嵌入式资料处理CPU为主轴,为读者做一介绍 |
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创造价值、共享成果 迎接十倍速时代挑战 (2003.02.05) 王永耀表示,IC设计业虽然所需投资金额不高,却是竞争非常激烈的智能密集产业,而IC设计公司可说是人才的集中地,因此对于公司的经营,十速向来是以「创造价值,共享成果」为基本精神,不但重视人才的选择与培养,也希望能透过公司人才的努力创造产品的最高价值,并且将努力而来的成果与客户、股东和所有员工一同分享 |
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左拥Flash右抱RF 进军可携式领域 (2003.02.05) 王鼎华表示,在该公司技术更为成熟之后,也会配合市场整体的发展趋势,整合Flash与RF技术,发展前瞻的无线多通路网路(Wireless Mesh Network)。 |
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剖析大陆地区半导体封装测试业现况 (2003.02.05) 大陆半导体市场在近年来发展快速,成长性颇受各方看好,但目前大陆地区仍存在着技术水平较低、资金与人力不足等问题,使得当地半导体产业几乎是外商与台商的天下;本文将针对半导体产业中的封装测试业,剖析大陆市场在此一领域的产业现况与发展趋势 |
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既要执着 又要灵活 (2003.02.05) 伙伴关系的重点在于-吃亏,吃小亏以成就合作双方的大利益 |
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发展内存的重要性 (2003.02.05) 随着电子产品的更加广泛应用,内存组件的使用与市场也会不断扩增,这有三个层面,一是未来将大量的融入在SoC的整合制造中;一是单纯系统产品的独立内存组件仍旧需求不断且日新月异;另一是适应轻薄短小的时代需求,半导体存储元件所组成的扩充记忆装置,将大幅取代现有的磁盘记忆装置 |
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FPGA与IP核心如何支持高速I/O标准 (2003.02.05) 为追求更高的传输速度与效能,市场上的总线接口标准不断推陈出新,形成各种技术与选择方案充斥的混乱局面;在此情况之下,采用具备设计弹性的可程序化逻辑组件,就成为产品设计者在标准快速演变下的解决方案之一 |
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林孝平:立足台湾、放眼世界 创造设计服务业新价值 (2003.02.05) 台湾成为世界IC设计中心的机会非常大,其中有两个主要的原因,一是目前全球半导体业重心已经逐渐移往亚洲,对于台湾的IC设计业者来说正是一个发展契机;二是台湾拥有完整的半导体产业链,从上游的IC设计、晶圆代工到下游的封装测试等各个领域,无论是人才或技术都具备世界级的水平 |
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32-bit嵌入式微处理器于IA领域之发展机会 (2003.02.05) 负责资料撷取、讯号处理及控制的微处理器(MPU)在系统运作当中扮演着灵魂角色,MPU加上记忆体、周边输出/输入介面、中断处理及指令集连结的功能,便形成微控制器(MCU),构成完整的微电脑架构 |