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TI和夏普合作GSM/GPRS照相手机参考设计 (2003.07.09)
德州仪器 (TI) 宣布与夏普 (Sharp) 合作，提供GSM/GPRS照相手机参考设计，协助制造商大幅减少设计时间和所需投入的资源，使他们能够更快在市场上推出新型照相手机。
这套参考设计将结合夏普的百万像素CCD照相机模块、闪存和液晶显示器，以及TI的TCS2100 GSM/GPRS移动电话芯片组和OMAP-DM270多媒体处理器 |
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扬智与宇力电子共同发表-M1683 (2003.07.08)
扬智科技与宇力电子8日共同发表一款最新支持Intel Pentium 4处理器之北桥芯片产品-M1683，搭配扬智备受好评的超高规格、高整合度的M1563南桥芯片，可满足桌上型及笔记本电脑市场对高质量、高稳定度的效能要求及市场对于主流规格演进的需求，具体展现扬智在深耕PC系统芯片组多年来所累积的深厚研发实力 |
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ST推出具有更多功能的64Mbit、3V闪存芯片 (2003.07.08)
ST日前推出一款3V、64位的全新闪存组件M29DW640D。新组件是ST M29系列的最新产品，采用0.15微米制程技术，其接脚完全兼容于市场上同类型的闪存芯片，适用于蜂巢式电话、个人信息设备、手持式个人计算机，以及GPS全球定位系统等产品 |
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CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU，因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件（PLD）如CPLD等，因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求，已经成为MCU市场的新解决方案；本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势 |
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新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到矽谷参访了11家高科技厂商，本刊将借着七、八月两期的刊物，为读者一一介绍这些新兴技术与厂商，与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势 |
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新兴行动通讯装置储存技术 (2003.07.05)
由于行动无线通讯频宽的增加，所有相关通讯的设定与应用更为广泛与复杂，如何在有限的体积下，运用最少的记忆体，发展最强的行动资料平台解决方案则是目前最重要的课题 |
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从软硬件相辅设计到系统单芯片 (2003.07.05)
软硬件相辅设计（Hardware-Software Codesign）这个名词最早出现于1980年代，直到1990年代中期才出现一些相关研究的重要成果。本文将说明软硬件相辅设计概念，并介绍衍生而出的功能──架构相辅设计（Function-Architecture Codesign）流程，为读者剖析这些设计方法在SoC设计潮流之下面临之挑战 |
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半导体业可能在2004年出现产能吃紧现象 (2003.07.04)
市调机构VLSI Research指出，半导体业景气于2003年小幅攀升后，将在2004年明显走高，为迎接此波需求，届时将再需要更多座晶圆厂加入生产，否则产能恐会呈现吃紧。但Strategic Marketing Associates（SMA）稍早曾指出 |
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IDT新款QuadMux流量控制组件问世 (2003.07.04)
IDT日前推出新款QuadMux流量控制组件。QuadMux流量控制产品在组件的一侧具有四个独立埠，可提供高性能数据流(data stream)量管理功能。每个埠都配备各自的数据存储内存(data memory block)，在另一侧有单一的总线，因而能将四个不同数据流汇聚到一个单独的数据路径上 |
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平均价扬 全球IC销售额应可再往上攀升 (2003.07.03)
根据半导体产业协会（SIA）公布之5月份全球半导体销售统计，美投资银行SG Cowen Securities进一步分析IC市场现况指出，全球IC销售额在5月份应可继续向上攀升，其主因为IC平均售价（average selling price；ASP）上扬，但5月份整体IC销售量却未出现明显成长 |
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日本半导体恢复成长活力 多家业者产能大增 (2003.07.02)
据外电报导，多家市调机构看好2003年半导体市场，预估全球市场将有2位数的成长空间，尤其是景气陷入低潮已久的日本市场，将出现成绩在平均之上的高水平表现，日本半导体业终于盼到春天 |
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茂德拟寻求合作伙伴共建第二座12吋厂 (2003.07.01)
据路透社报导，国内DRAM业者茂德科技日前表示，该公司正计划拟寻求合作伙伴共同出资兴建第二座12吋晶圆厂，希望新厂最快将可在2005下半年量产。
该报导指出，茂德营业处处长林育中表示 |
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中芯调涨晶圆代工价格 台系设计业者称庆 (2003.07.01)
据Digitimes报导，大陆晶圆业者中芯在产能出现供不应求的情形下，已悄悄调涨代工价格；IC设计业者指出，中芯已将内部0.2微米制程SDRAM与SRAM产品代工价格，由原先500美元附近的公订价格，一次调涨至600～700美元；此外0.2及0.18微米逻辑芯片制程，也正着手规划逐步上调价格 |
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矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01)
矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品，具备DDR400记忆体规格，同时内建高频宽绘图引擎，其并采用最佳化规格设计 |
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Xilinx发表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前发表其采用90奈米与12吋晶圆制程技术的Spartan-3产品，提供一种比利用ASIC技术进行最终生产的FPGA-to-ASIC转换方案成本更低的解决方案。 Spartan-3为低成本的FPGA，系统逻辑闸密度涵盖50K 至5M，最低价位从3.50美元起 |
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ADI与IBM共同合作高效能DSP系列产品 (2003.06.30)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，日前在美国加州圣荷西市举办的嵌入式处理器论坛中，发表该公司下一代TigerSHARC处理器的记忆体系统所具备的嵌入式DRAM，将来自嵌入式DRAM技术厂商-IBM微电子之手 |
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三星加码投资12吋晶圆生产线 (2003.06.27)
外电报导，三星电子计划在2003年底～2004年投资3兆～4兆韩元（约24～32亿美元），以增设Fab12与Fab13的12吋晶圆生产线。三星预计到2004年中旬，该公司12吋晶圆月产能可达4万片以上，分别为英飞凌（Infineon）、台积电、联电与尔必达（Elpida）等半导体大厂的2～5倍 |
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力晶第二座12吋晶圆厂将在今年动工 (2003.06.26)
据路透社报导，国内DRAM大厂力晶日前表示，该公司第二座12吋晶圆厂将在今年动工，预计最快可在2005年上半完工并开始量产。但力晶副总经理谭仲民亦表示，力晶第二座12吋晶圆厂计画仍有适度弹性，若半导体景气恢复不如预期，该厂设备装机的时成亦有可能延后 |
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茂矽将与茂德清楚划分业务避免双方市场重叠 (2003.06.26)
据Digitimes报导，茂矽暨茂德科技董事长胡洪九日前在茂德股东会上表示，茂德和茂矽未来将在业务划分上越来越清楚，茂德将不再只是为别人代工，而进一步走出自己的路；为让茂德成为全方位的DRAM厂商，茂矽会陆续转移设计及研发团队作为支援 |
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希捷科技进军笔记型电脑硬碟市场 (2003.06.25)
Notebook硬碟市场成长率已超越PC或企业电脑之硬碟市场，并预计将在2004年度达到5,000万台。硬碟机供应商希捷科技25日宣布，随着全新Momentus产品的量产出货，希捷科技正式进军笔记型电脑硬碟市场 |
