 |
迎接景气回春 中芯、宏力动作积极 (2003.07.29)
大陆地区晶圆代工厂业者迎接半导体市场景气回春动作积极，2002年底率先宣布量产的上海中芯国际，在制程、良率皆获得重大改善后，已开始争取国际整合组件制造厂（IDM）订单 |
|
半导体业亟需改善供过于求现象 (2003.07.28)
CNN Money网站报导指出，半导体市场亟需吹起一波整并风，以改善当前供过于求的困境，其中尤以通讯芯片市场更需如此。该报导表示，半导体市场需求虽然存在，但需求却没有大到足以喂饱所有半导体业者的肚子，且事实上许多业者早因削价竞争激烈而严重亏损 |
 |
快捷推出新型低功耗TinyLogic组件 (2003.07.26)
快捷半导体(Fairchild)近期发表四款NC7系列TinyLogic低功耗(ULP)逻辑组件。NC7SV19为二合一译码器/解多任务器，专门设计用于高速闪存选择，其工作电压低，可大幅节省功耗和减少占用空间 |
|
美ITC表决通过对Hynix课征惩罚性关税 (2003.07.24)
尽管面对南韩的强烈抗议与争取，美国国际贸易委员会（ITC）仍然通过表决，确定对南韩Hynix半导体外销至美国的内存芯片，课征高达44.71％的进口税，而该惩罚性关税措施将从8月4日收到ITC正式报告之后实施 |
|
IDT发表新款Interprise整合通讯处理器 (2003.07.23)
IDT 23日发表新款RC32336 Interprise整合通讯处理器，其结合32位MIPS CPU核心，可提供达180MHz的效能。IDT Internetworking Products部门策略营销经理Alex Soohoo表示，『IDT全新的RC32336 Interprise处理器主要针对成本敏感、高流量的SME/SOHO无线网关和无线存取点市场，其中Asian OEMs和ODMs已日渐成长为主要竞争者 |
|
瑞士研究证实微软密码加密方式具有漏洞 (2003.07.23)
瑞士一份最新的研究报告证实微软密码加密方式具有漏洞，使得采用特定手法时特别容易得逞。瑞士洛桑技术学院(EPFL)加密安全实验室资深研究助理Phillippe Oechslin在周二发表的研究报告中，描述了如何加速破解由数字/字母组成的Windows密码，破解时间从原本的1分41秒降至13.6秒 |
|
Cypress Microsystems发窗体芯片电度表IC系列产品 (2003.07.23)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)日前发表新款单芯片电度表IC系列产品(PSoC Energy Meter IC)及参考设计方案，协助业者加速研发单相式电度表。电度表设计工具组(Energy Meter Design Kit) 提供极具成本效益的低功率解决方案，协助工程师研发各种IEC 61036兼容系统，测量家用与企业用户的电力使用量 |
|
订单量大增 日半导体厂纷取消暑假全力生产 (2003.07.22)
日本电波新闻报导，日本半导体业厂2003年接单情况在可照相手机、数字家电等产品的需求成长因素下，连续出现二位数字成长率的亮眼表现；业者纷纷取消往日淡季设备检修的“暑假”，并表示2003年夏季因接单状况良好，将维持生产线全线满载 |
|
M-Systems公布第二季财报 (2003.07.22)
M-Systems 22日发布该公司第二季财务报告为2,560万美元，较同年第一季的2,210万美元成长了16%，较去年第二季的1,470万美元成长74%。M-Systems在今年6月30日为止的这一季，提报40万美元的净损(每股0.01美元)，相较于同年第一季净损为70万美元(每股0.02美元)，去年同季净损为140万美元(每股0.05美元) |
|
DRAM市场竞争激烈 业界看好三星表现 (2003.07.19)
根据Semico Research 2003上半年全球DRAM市场最新报告，三星（Samsung）、美光（Micron）、英飞凌（Infineon）仍为全球前3大DRAM业者，值得注意的是，正当三星市占率向下滑落，美光、英飞凌却呈现攀升，且英飞凌正逐渐拉近和美光之间的差距 |
|
终端需求显现 DRAM价格将维持缓步上扬 (2003.07.17)
据工商时报报导，中国大陆将调降芯片内销加值税的政策，不但有利台湾芯片进军大陆市场，包括南亚科、力晶等对大陆销售DRAM较多的晶圆厂亦可望受惠，而日本瑞萨（Renesas）也表示将持续扩大对力晶、旺宏之委外代工业务；在以上利多消息带动下，近来DRAM业者股价表现亮眼 |
|
AMD与FUJITSU合资创立FASL公司 (2003.07.16)
美商超威半导体(AMD)与Fujitsu日前宣布合资创立新闪存半导体公司，将以Spansion全球产品品牌为营销解决方案。新成立的FASL公司是结合AMD与Fujitsu的闪存事业部门。此间合资企业是现今全球规模最大的闪存公司，其总资产的价值约为30亿美元，有近7000位员工 |
|
半导体设备销售仍下滑 但已透露些许复苏曙光 (2003.07.15)
据路透社报导，根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计数据，全球2003年5月半导体设备受欧洲、北美和韩国市场表现不佳之影响，销售额较上月下降22.6％，为11.6亿美元 |
|
微软支持AMD DbAU1500研究发展平台 (2003.07.14)
美商超威半导体(AMD)近日宣布，微软针对AMD Alchemy Solutions DBAu1500发表BSP(Board Support Package)方案。BSP同时运用微软WindowsCE操作系统以及AMD Alchemy Au1500处理器，让研发业者加速建置新一代装置 |
|
飞利浦16位智能卡控制器IC通过EAL 5+认证 (2003.07.14)
皇家飞利浦电子集团14日表示，该公司16位智能卡控制器IC已通过通用标准(Common Criteria)EAL 5+认证，。德国信息安全局(Bundesamt fur Sicherheit in der Informationstechnik)针对飞利浦16位智能卡控制器IC进行评测之后，已颁发认证书给飞利浦 |
|
茂德六月营收表现亮眼 (2003.07.11)
茂德科技六月营收为十七亿二千九百万元，较去年同期成长35.7%，亦较上月成长13％。主要因为六月份出货大部分为DDR 400，而此部分产品的销货中有一小部份可以用DDR 400规格来销售，并享有较DDR 333高的溢价，因此对该公司六月份营收成长有相当程度的贡献 |
|
奇普仕6月营收冲上8.1亿元 (2003.07.10)
奇普仕(Ultra)日前指出，该公司六月份营收脱离谷底，自结数为8亿1000余万元，相较于去年同期成长幅度为38%，累计营收为50亿4900余万元，比去年同期累计营收成长31%，与财测前半年累计相比之达标率为96% |
|
SiSR659+SiS964将支持HyperStreaming技术 (2003.07.10)
硅统科技(SiS)为提升自身产品质量水平、丰富自身产品线及提供高阶用户更多选择，因此积极参与此次于7月10、11日于日本东京所举办之Rambus Developer Forum Japan，除了总经理陈灿辉先生将担任一场主题演讲之外, 硅统科技并将在其中介绍SiSR659+SiS964之产品方案 |
|
中芯国际否认海外股票延后上市传言 (2003.07.09)
业界消息传出中国大陆晶圆业者中芯国际将买下摩托罗拉天津晶圆厂，而其在美国、香港公开上市计划则将延至明年。针对以上消息，中芯国际对购买摩托罗拉天津厂一事对不予置评，但却指该公司延后上市的传言是错误报导（Misquoted news），但该公司并未说明海外股票上市的确实时程 |
|
半导体景气下半年可望回升 但芯片产能恐现不足 (2003.07.09)
市场研究机构iSuppli日前发布最新报告指出，尽管2003年上半年的全球半导体市场受到不少负面因素影响，但种种迹象却显示景气将在2003下半年缓步回温，但因半导体业者目前投资动作并不积极，仍将使部分芯片产能出现供不应求的现象 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
