 |
硅统推出USB 2.0行动碟控制器SiS150 (2003.10.24)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技于24日表示推出USB 2.0行动碟控制器—SiS150。硅统表示有鉴于目前USB行动碟广大市场及潜力且已被用户广泛接受采用，便积极投入此一领域，推出双信道行动碟控制芯片SiS150 |
|
NVIDIA推出GPU系列 (2003.10.24)
全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA 24日宣布推出NVIDIA GeForce FX 5950 Ultra 与NVIDIA GeForce FX 5700 系列GPU，针对效能玩家与主流市场提供优良的绘图效能。两款新产品搭配NVIDIA新推出的ForceWare release 50绘图驱动程序，共同为新PC游戏提供高效能的影像画质与剧院级画质 |
|
TI推出数字讯号控制器 (2003.10.23)
德州仪器（TI）日前宣布推出TMS320F2801、TMS320F2806以及TMS320F2808数字讯号控制器。TI表示，F2801、F2806和F2808控制器采用TIDSP技术，效能比其它内建闪存的控制组件高出1.5倍以上，这些现有控制器的最大效能为60 MIPS |
 |
快闪记忆卡本季将再涨价20％至25％ (2003.10.22)
三星、东芝第四季起虽提高NAND闪存出货量，但二家大厂约七成NAND芯片产能仍被手机与数字相机大厂包下，现货市场中芯片缺货问题仍然严重，不过因终端市场需求不减反增，业界人士预估第四季快闪记忆卡价格仍将上涨20％至25％，256MB快闪记忆卡平均价格将高于80美元 |
|
确保产能 力晶考虑在中国大陆兴建8吋厂 (2003.10.22)
工商时报报导，力晶集团董事长黄崇仁在苏州电博会（eMEX2003）IT论坛中表示，由于力晶内存代工产能严重不足，公司已认真考虑在中国大陆寻求策略联盟伙伴或独资兴建8吋晶圆厂的可行性 |
|
大陆晶圆厂强力竞争 台湾DRAM业面临考验 (2003.10.22)
据Digitimes报导，由于日、韩DRAM厂在12吋厂布局策略落差大，以及台湾业者投资12吋厂领先全球，加上大陆晶圆厂中芯及宏力极可能串联DRAM产能，全球DRAM产业不仅既有的竞争局面将发生变化，未来大陆更可能加入竞争 |
|
SanDisk年度记者会 畅谈亚洲市场新布局 (2003.10.22)
SanDisk于22日来台举办年度记者会，SanDisk副总裁兼零售事业部总经理Nelson特别来台说明SanDisk对亚洲市场的新布局。SanDisk去年在台湾地区是由正达来担任代理，显示记忆卡在台湾发展蓬勃，市场潜力不容小觑 |
|
产能吃紧 高阶封测价格可望顺利调涨 (2003.10.21)
据工商时报报导，为因应第四季旺季，整合组件制造大厂（IDM）与IC设计公司大幅释出封装测试订单，日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高，闸球数组封装（BGA）、逻辑与混合讯号测试产能吃紧，由于上游订单数量增加速度加快，第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10％，明年第一季还可再涨 |
|
IR Introduces PIIPM15P12D007 servo motor drive modules and (2003.10.21)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (IR) 推出新的PIIPM15P12D007伺服和马达驱动器模块，额定值为1200V和15A，把桥式驱动、煞车和反转控制功能结合于单个组件之中。PIIPM15P12D007是IR的iNTERO马达和伺服驱动器模块系列中的新成员，它是一种闭回路控制架构，可应用于高效能感应马达、无刷式马达和伺服马达 |
|
力晶将与Cypress建立策略联盟关系 (2003.10.20)
力晶半导体日前宣布该公司在美转投资之IC设计公司Cascade，将由柏士半导体（Cypress）并购，力晶除将因此进帐超过一倍的投资获利，亦将与Cypress建立策略合作关系，成为柏士主要代工合作伙伴 |
|
Actel推出全新封装ProASIC Plus FPGA (2003.10.20)
Actel 20日宣布为其以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封装。Actel现可提供业界广泛的封装选项，包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。Actel除了提供比同类封装体积小34%的小型FG144封装之外，并支持标准TQ144封装最高的I/O数，较同类产品多出32% |
|
ST指纹生物办识技术获NAA采用 (2003.10.17)
ST日前指出，美国国家公证人协会（National Notary Association）已决定采用该公司的电子身份验证解决方案。此套名为Enjoa（Electronic Notary Journal of Official Acts）的公证人工作日志系统 |
|
英特尔将推出1GB手持式内存 (2003.10.16)
英特尔在今年台北举办的英特尔科技论坛（IDF）中宣布，将生产最高可达到1GB容量的手持式装置专用记忆系统。英特尔资深副总裁Ron Smith表示，此产品的技术架构采最新的高阶堆栈式封装，可将英特尔的StataFlash内存和易失存储器（RAM）堆栈在一起，做成大小只有8x11公厘的内存模块 |
|
硅统推出新品SiS655TX (2003.10.16)
硅统科技(SiS)16日推出新产品-SiS655TX。SiS655TX符合FSB 800MHz及双信道内存热门规格，同时提供最具弹性的DDR双信道功能，为目前硅统产品线中最高阶之双信道P4芯片组产品。
硅统表示，SiS655TX采用具弹性架构的双信道设计，不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式，提供最高6 |
|
青云推出GeForce FX5700U绘图卡 (2003.10.16)
青云科技16日表示将与绘图芯片大厂—nVIDIA同步发表搭载NV36绘图芯片的GeForce FX5700U绘图卡，其采用900MHz DDRⅡ内存，搭配核心频率达475MHz的GeForce FX 5700 Ultra绘图芯片，同时内建CineFX 2.0绘图引擎、Intellisample HCT、UltraShadow阴影增强技术，并导入第二代专利研发的「Wise FanⅡ 计算机智能风扇」 |
|
崇贸推出T9600万用量产型刻录器 (2003.10.16)
崇贸科技日前表示，该公司所推出的T9600万用量产型刻录器全面支持Intel PXA26x系列处理器，包括有PXA261、PXA262、PXA263等组件。Intel PXA26x处理采多芯片封装，除包括具Intel Xscale技术的处理器及整合周边外 |
|
茂德：尔必达为技术合作伙伴 (2003.10.15)
茂德科技(ProMOS)15日指出，该公司与日本尔必达内存(Elpida)的技术合作协商将持续进行，双方于今年五月签定有关内存芯片技术授权合作备忘录、协议共同发展下一世代的内存制程之后，协商动作会一直持续 |
|
Silicon Laboratories并购Cygnal Integrated Products (2003.10.15)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前表示，该公司已签订一项正式合约，收购位于美国德州奥斯汀的Cygnal Integrated Products公司。这家厂商专门发展包含大量模拟功能的高整合度8位微控制器，目前共拥有超过50种通用产品，它们的加入将使得Silicon Laboratories现有的高效能、特殊应用混合讯号组件产品线更完整丰富 |
|
Cypress整合型OTG控制器通过USB-IF认证 (2003.10.15)
Cypress日前通过USB-IF USB ON-THE-GO认证。Cypress的EZ-OTG控制器让可携式电子装置不须透过PC即可与其他产品直接联机。EZ-Host组件则为各种多埠装置提供类似的功能，例如机顶盒、零售业终端机（POS）及打印服务器等 |
|
东芝计划增加资本支出以提升Flash与传感器产能 (2003.10.14)
据日本产经新闻报导，为迎合目前消费性电子市场包括数字相机、可照相手机等产品对内存之需求，东芝计划追加设备以提升NAND型闪存（Flash）及CMOS影像传感器的产能。
该报导指出，东芝预定将2003年度半导体设备投资预算自1180亿日圆增加到1300亿日圆，追加投资额幅度约为10％ |
