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三星积极经营12吋晶圆厂 增资动作不断 (2003.09.13)
根据外电报导，全球DRAM大厂南韩三星电子（Samsung）近来增加投资动作不断，尤其对于12吋晶圆厂之扩产十分积极；继2002年底计划斥资12亿美元添购该公司12吋厂之生产设备，日前又宣布将再投入4.3亿美元以提升该厂内存产能 |
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RFMD功率放大器模块获Handspring采用 (2003.09.10)
RF Micro Devices 9日表示，Handspring的下一代Treo 600智能手机将采用RF3140 PowerStar功率放大器模块。Handspring是个人通讯及掌上计算机之专业厂商，其Treo 600智能手机的轻巧型设计融合了无线手持装置及移动电话特色于一体 |
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南韩内存业者纷计划新建生产线 (2003.09.09)
半导体景气复苏的迹象愈趋明显，为迎接市场需求成长，南韩内存业者近来增加投资动作不断，包括Hynix与三星电子皆有新建生产线之计划。
据南韩媒体报导，Hynix将斥资35亿美元兴建一条12吋晶圆的新生产线，但因Hynix目前缺少资金进行这类重大投资计划，2004年底以前将先建造一条实验性的晶圆生产线，做为实行此计划的初步阶段 |
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DRAM业者全球排名 各区域市场竞争状况不一 (2003.09.08)
市调机构iSuppli发表全球2003年上半年DRAM业者全球市占率排名报告，韩国三星电子稳居龙头宝座，但不同区域市场之厂商排名却出现美光、英飞凌、Hynix、Elpida等业者群雄相争的状况 |
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英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后，英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM，此为一客制化的内存解决方案，特别设计给中高阶电话使用 |
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英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后，英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM，此为一客制化的内存解决方案，特别设计给中高阶电话使用 |
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专业LTCC通讯射频模组技术先驱 (2003.09.05)
国内厂商近年来积极耕耘无线通讯领域，不管是在行动通讯或无线区域网路领域都有不错的成绩，但是在关键技术如标准的制定，晶片（Chipset）及射频（RF）模组的设计上国际大厂仍有落差 |
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Marvell致力在亚太区市场推广WLAN解决方案 (2003.09.05)
目前Marvell在大中华地区的全产品线独家代理权由国内电子零组件通路业者文晔科技取得；文晔副总经理许文红表示，Marvell为文晔在网路通讯产品线中十分重视的原厂之一，该公司向来在Gaigabit、10 Gigabit Ethernet等有线宽频技术上为市场领导厂商，亦在近年来亦投入WLAN相关技术之研发，并陆续发表802.11b/g晶片组产品 |
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锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
随着2003年景气缓步回升与行动电话、数位相机等设备的出货增加，快闪记忆体又成为瞩目焦点。根据市调机构Dataquest的预测数据，2003年快闪记忆体市场可望有14％的成长，2004年成长率更可攀升至32％，达到120亿美元以上的规模；为抢攻此一潜力无穷的市场商机，国内记忆体大厂华邦电子亦致力于相关技术与产品的研发 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
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锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
在各种可携式电子产品中的应用日益广泛的闪存（Flash），虽然在2001、2002年因全球性的景气衰退而需求下降，市场一度出现供给过剩的大跌价情况，但随着2003年景气缓步回升与移动电话、数字相机等设备的出货增加，闪存又成为瞩目焦点 |
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茂德获颁「产业科技发展奖」 (2003.09.04)
茂德科技(Promos)日前获颁「第十一届经济部产业科技发展奖」，并且是半导体制造业唯一获奖的厂商。茂德此次获奖是继八十九年后第二度获得经济部颁发奖项。
茂德发言人林育中表示，『茂德科技在过去数年与国际策略联盟伙伴合作中，除导入先进制程技术外，同时也建立自主研发技术与新产品的能力 |
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Hynix拟出售非内存部门 (2003.09.03)
据美联社报导，南韩Hynix半导体一债权人透露，Hynix债权人目前正与包括美国金融服务业者花旗集团在内的数字买主，商谈出售Hynix非内存部门此一非核心业务。而该消息人士表示，债权人确实已与花旗银行展开会谈 |
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台湾IC载板供应稳居全球前三大 (2003.09.01)
据Digitimes报导，台湾IC载板厂全懋、日月宏、景硕、欣兴、南亚与华通，在价格竞争激烈的市场中逐渐崭露头角，且因各自在不同领域有所专精，形成6强盘据山头的局面。而现阶段台湾已成为WireBond封装中的PBGA与CSP载板全球球前3大供应国，厂商也预期随着应用层面扩大，全球市占率仍将持续提升，但覆晶载板部分仍有努力空间 |
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IDT发表新款整合通讯处理器 (2003.08.30)
IDT近期发表增强型Interprise RC32T332与RC32T333，可大幅降低功率，提供台湾的制造厂商更高设计弹性。IDT指出，RC32T332与RC32T333 Interprise整合通讯处理器内含32位MIPS CPU核心，最高运作速度达150 MHZ，供应电压为2.5伏特，在功率有限的情况下提供良好的设计弹性 |
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Sony九州岛公司取得ARCtangent处理器用户许可证 (2003.08.30)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International于29日宣布，新力半导体九州岛公司 (Sony Semiconductor Kyusyu Corporation) 已取得内建DSP延伸功能的专利ARCtangent处理器用户许可证，因为它的运算效能超过独立式RISC处理器，功耗则少于其它RISC/DSP复合解决方案 |
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各大厂转向生产Flash DRAM供给成长趋缓 (2003.08.29)
据工商时报报导，由于闪存（Flash）毛利率较DRAM高出许多，二者在制程转换上又无须太多的投资，因此继三星调拨现有DRAM产能生产NAND闪存后，美光、英飞凌、Hynix等国际大厂都已开始转移DRAM产能去生产闪存，因此模块厂创见信息董事长束崇万表示，未来DRAM供给成长将更趋缓 |
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Elpida将接收NEC广岛晶圆厂 (2003.08.28)
全球第六大DRAM制造商Elpida周二宣布，为提升竞争力，该公司订于九月一日正式接手母公司NEC位于广岛县的半导体制造厂，该厂将向NEC租用设备并接收NEC厂1360名员工。
Elpida表示，接收NEC广岛芯片厂将使该公司一举拥有具备200mm和300mm晶圆生产线的厂房，有助压低成本和提升生产效率 |
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IDT 全新推出Interprise 处理器系列 (2003.08.27)
通讯 IC 业界的IDT (Integrated Device Technology Inc) 日前宣布为 Interprise 处理器系列增添了生力军，推出增强型 Interprise RC32T332 与 RC32T333，具备大幅降低功率的优点，让台湾的制造厂商在设计上更有弹性 |
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Flash缺货状况可能持续至2004年Q1 (2003.08.26)
据经济日报报导，因以闪存（Flash）为主的随身碟、记忆卡及多媒体手机等IA产品第三季需求大增，创见、勤茂、劲永及宇瞻等记忆模块厂商无不磨拳擦掌，迎接旺季来临 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
