据Digitimes报导，台湾IC载板厂全懋、日月宏、景硕、欣兴、南亚与华通，在价格竞争激烈的市场中逐渐崭露头角，且因各自在不同领域有所专精，形成6强盘据山头的局面。而现阶段台湾已成为WireBond封装中的PBGA与CSP载板全球球前3大供应国，厂商也预期随着应用层面扩大，全球市占率仍将持续提升，但覆晶载板部分仍有努力空间。

该报导指出，在PBGA载板部分因封装技术世代交替，BGA需求大起，致使全球载板市场由供给过剩转为供不应求，价格随之上涨，目前4层板的单颗售价约0.5～0.55美元，较第二季的0.44美元，上涨逾1成，而至少到年底前价格均可持稳，甚至有机会再次涨价，主要厂商包括单月产能2000～2500万颗的全懋，其次则为日月宏与景硕等。

而WireBond封装的CSP载板部分，因DDR400已开始采用，加上未来为DDRII的必要封装方式，因此已陆续有诸多业者急欲抢进，也开始掀起市场价格厮杀战，随着加入者众与厂商急于抢攻市占率，因此未来厂商间的价格竞争恐难避免；目前主要供货商以欣兴与景硕为主，欣兴单月产量约1.2亿颗，其次为景硕的2000万颗，但两者在应用层面不相同，欣兴主攻手机用内存领域，景硕着重驱动IC部分。

至于技术层次较高的覆晶封装中，使用的载板，以尺寸大小，大致上可分为大尺寸的覆晶载板与小尺寸的CSP载板，前者供货商中，现以南亚电路板为最大，其单月产量依市场推测约300万颗，而主要客户为英特尔，因此价格不尽理想，其次则为华通与景硕；至于小尺寸的CSP载板部分，虽然景硕与欣兴都有产出，但跨入此一市场的时间并不长。