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崁入式系统之验证与最佳化 (2004.06.01)
嵌入式设计在SoC时代的重要性与重要性日益提升，EDA设计工具所扮演的角色也越加吃重，透过不同功能性的工具，提供设计者一个直接与综合的环境，包含建构设计平台、验证与分析来精简崁入式系统，以解决开发软体/硬体时各阶段所遭遇的问题 |
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IC Insights调降Flash市场成长率预估 (2004.05.31)
因市场平均价格（ASP）下降，市调机构IC Insights宣布调降对闪存（Flash）市场的整体预测值，该机构认为，2004年闪存市场将比2003年成长45％，略低于该机构原先所预期的48％ |
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美国国家半导体推出四款新一代的连接处理器 (2004.05.28)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor)宣布推出四款新一代的连接处理器，其优点是可以透过宽带、区域或个人网络连接汽车内的各种电子装置。此外，这几款连接处理器不但容易使用，而且极具成本效益 |
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Wi-Fi手机推动VoIP市场发展 (2004.05.26)
去年，VoIP产品似乎有再现热潮的迹象，这是因为许多大型的国际电信公司都有「手机＋VoIP」的招标案。但是，这些标案都存在着一个很难克服的技术难题，致使VoIP手机成本一直无法大幅降低 |
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MIPS与瑞昱签下台湾最大IP授权案 (2004.05.25)
MIPS(荷商美普思科技)宣布签下台湾最大IP授权案，授权台湾IC设计大厂瑞昱半导体公司多款高阶的高效能MIPS32处理器核心。此次规模庞大的多重核心授权内容包括Pro版本的旗舰级核心24Kc、M4K、4KEp、4KEm、以及4KEc核心 |
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Flash双雄率先降价 宣战意味浓厚 (2004.05.25)
主宰全球NAND型闪存（Flash）市场的三星电子（Samsung）与东芝（Toshiba），日前不约而同采取降价行动，对此市场意见皆认为，两大厂的降价动作似乎是为了对后来加入的竞争者宣战，包括英飞凌（Infineon）、海力士（Hynix）、意法微电子（STMicroelectronics）与美光（Micron）等计划在近期投入NAND型Flash生产的业者 |
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Red Hat为狂热份子推出Fedora Core 2 (2004.05.21)
Red Hat日前(18日)发表新的Linux产品Fedora Core 2，这是专为想要试用新功能的狂热份子和开发人员所设计的版本。
据CNET消息，Fedora Core 2的新特色包括加强多处理器支持的2.6版Linux程序核心、防止非授权操作的Security-Enhanced Linux |
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ST推出可供用户升级的STB与数字录像机解决方案 (2004.05.19)
ST发布一款高效能、安全可靠的MPEG-2译码器STi5100，适用于所有低成本的缆线、卫星与地面广播STB市场。新的STi5100能让周边产品降低成本，增加STB功能。最特别的是，STi5100具有USB接口，能让消费者在购买STB以后，可加接硬盘驱动器或数字录像机（DVR） |
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传英飞凌有意分割DRAM事业 (2004.05.16)
英国金融时报（Financial Times）消息，半导体大厂英飞凌（Infineon）考虑独立该公司DRAM事业部门，该部门受DRAM价格不佳之影响，在过去三年亏损近21亿欧元；而此一计划若实现，英飞凌与南科、华邦电在台的合作案也可能出现变化 |
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ST发表超低成本的「长程」非接触式内存 (2004.05.13)
ST日前发表一款超低成本的「长程」非接触式内存，适用于供应炼管理、电子商务与访问控制等大量应用。LRI64是一款64位、一次编程(OTG)、并带有64位只读独立认证码(Unique-Identification-number，UID)的内存 |
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戴尔笔记本电脑采用英特尔新一代行动处理器 (2004.05.10)
戴尔已上市的Latitude D800、Precision M60行动工作站皆可安装频率最高的Intel Pentium M 755处理器、2.0GHz 的处理器频率速度、2MB Level 2 高速缓存、以及400MHz 的前端总线。戴尔所提供的多款笔记本电脑皆可搭配不同时脤的新款处理器，其中包括Intel Pentium M处理器745 、Intel Pentium M处理器735、及Intel Celeron M处理器 330 |
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力旺电子发表SD/MMC快闪记忆卡控制芯片 (2004.05.09)
力晶集团旗下的力旺电子日前发表一款逻辑制程可程序SD/MMC快闪记忆卡控制芯片，准备抢攻全球两亿片市场大饼。力旺表示，该产品已通过数字相机、PDA、卡片阅读机等数家国际品牌250项以上的兼容性测试，预计将于六月进入量产阶段 |
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台塑整合集团资源打造12吋晶圆王国 (2004.05.05)
工商时报消息，台塑集团宣布建构12吋晶圆垂直整合体系，除将与英飞凌维持长期合资关系以掌握技术来源，南亚科也计划斥资2700亿元兴建4座12吋晶圆厂。南亚副总经理吴嘉昭昨天指出，整个规划案已进入先期的评估阶段，未来将配合台塑小松电子与福懋科技今年的扩厂动作垂直整合，打造台塑集团12吋晶圆时代 |
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新一代整合式电信系统研发环境探微 (2004.05.05)
通讯基础建设产品市场的趋势是指产品须更快上市，而价格则不断降低；为解决电信系统业者在成本降低与技术演进之下的设计压力，目前已有厂商推出可整合软硬体资源的新一代整合式电信系统研发环境，协助电信系统业者降低成本并掌握市场先机；本文将为读者介绍一实际案例 |
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新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言，可利用许多方式来建置逻辑功能，离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项；而可程式化逻辑元件的问世，为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择 |
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数位电视市场概况与晶片发展趋势 (2004.05.05)
在各国政府与产业界合力推动下，数位电视无疑是未来几年最受瞩目的产业，其中数位电视机（DTV set）自是最重要的一环，相关晶片产品与技术是各大半导体厂商竞逐的热门领域；本文将由目前数位电视市场与标准为出发点，为读者分析目前此一领域的各项重点发展趋势 |
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DDR-II 封测委外代工将成趋势 (2004.05.04)
因英特尔（Intel）将于第二季推出支持DDR-Ⅱ的芯片组Grantsdale，全球DRAM厂开始积极布局DDR-Ⅱ产能，包括Hynix、尔必达（Elpida）等都已来台下单，美光（Micron）、英飞凌（Infineon）年底时也有将封测委外计划 |
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ST强化MCU产品线发布标准32位ARM核心组件 (2004.05.04)
ST日前发布了基于ARM公司的ARM7 Thumb核心的全新16/32位微控制器系列组件。ST此次共发布两款采用ARM核心的微控制器组件，分别为STR710与STR720。STR710系列采用ARM7TDMI核心，内含嵌入式闪存，采用LPC(low pin count)封装 |
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华邦电子12吋晶圆厂兴建计划获董事会决议通过 (2004.05.04)
华邦电子于四月三十日董事会决议通过12吋晶圆厂兴建计划，预计今年第三季于中部科学园区动土兴建，且于明年初完成建筑结构体，随后进行洁净室及设备安装工程，预计于明年第四季开始试产 |
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华邦预估今年资本支出310亿台币 (2004.05.03)
路透社报导，华邦电子预估该公司今年资本支出为310亿台币，并将在今年第三季动工兴建12吋晶圆厂。华邦稍早前曾公布第一季净利为6.62亿台币，每股净利（EPS）为0.16台币，上年同期则亏损8.92亿台币 |
