在一个崁入式系统中，同时设计与开发软、硬体的挑战性，尤其是在现今复杂如SoC的设计中，在现有的文献中诸多记载。 (图一)是由Collet Internal研究单位所作之统计，根据受访者表示67％第一次晶片的失败是归因于逻辑以及功能设计的错误，值得一提的是，韧体方面的错误占整个第一次晶片失败的13％强，暴露出软体与硬体方面整合问题的严重性。

《图一 第一次芯片的失败率大多是由于逻辑与功能性设计的错误产生》

〈资料来源：Collet Intl. 2003 Survey〉

任何复杂的SoC设计在达到收敛前，都须经过反覆测试，然而由于设计平台的构建、验证、分析以及再精简都需要较长的时间，因而拉长了晶片的上市时间，使系统无法充分验证，甚至造成了晶片的失败。为了使产品能及时推出，事实上只是造成缩短设计流程，在验证晶片未完全符合规格前就付诸制造，显然是一个错误观念，因为根据Electronic Market Forecasters（June 2003），大多数的崁入式系统运行太慢，而且70％的设计中，未达当初设定目标效能的10％以上。
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