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DDR-II 封测委外代工将成趋势
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年05月04日 星期二

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因英特尔(Intel)将于第二季推出支持DDR-Ⅱ的芯片组Grantsdale,全球DRAM厂开始积极布局DDR-Ⅱ产能,包括Hynix、尔必达(Elpida)等都已来台下单,美光(Micron)、英飞凌(Infineon)年底时也有将封测委外计划。

据工商时报报导,DDR-Ⅱ除在产品规格上有所不同,后段封测制程同样亦出现世代交替现象,包括传输速率由400MHz提高至533MHz以上,测试厂必须引进新设备,封装制程由超薄小型晶粒承载封装(TSOP)改变为闸球数组封装(BGA),封装厂端亦必须进行技术及产能转换工程。

过去DRAM厂的后段封测业务,除台湾业者释出委外代工,其余大厂多是在自有厂内完成,但因过去市场景气不佳,国际DRAM厂资本支出多集中在前段晶圆制造上,包括扩充12吋厂产能及将制程升级至0.11微米等,所以在后段的投资上少有着墨,是故未来将DDR-Ⅱ封测委外代工,已是一大趋势。

封测业者表示,DRAM厂下半年随着DDR-Ⅱ产出量逐步放大,委由封测厂代工比重亦将提高,目前尔必达、Hynix已经在台湾封测厂下单,美光、英飞凌也开始寻求封测产能,年底前应会开始释出委外代工订单,因此下半年DDR-Ⅱ封测产能将是供不应求情况。

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