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两病毒分袭MSN及Outlook (2004.01.05)
根据防毒公司指出，针对MSN Messenger的Jitux病虫已经开始散布。此病毒发作时会常驻在内存当中，每隔五分钟就送出讯息给其他的MSN Messenger的用户，从旁提醒用户下载Jitux病虫程序（jituxamon.exe） |
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Sensor Everywhere的无穷商机 (2004.01.05)
全球第二大DRAM记忆体厂商Micron本（12）月中来台发表两款CMOS影像感测元件（Image sensor），这是该公司影像部门近一年来的全心力作，其二百万及三百万像素的等级已跨入此领域的技术领先产品行列了 |
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嵌入式媒体处理器功能简介 (2004.01.05)
整合型的嵌入式媒体处理器架构，实现MCU与DSP设计方法上的优点，即为将媒体与微控制器功能优化，工程师在选择微处理器的应用上，明显倾向能结合多成整合性的功能为主，面对功能强大、用于嵌入式媒体应用的「整合型」微处理器的需求就变得很明显 |
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漫谈智慧IC卡安全结构 (2004.01.05)
智慧卡的应用范围越来越广泛，而新技术的出现使智慧IC卡的安全性功能提高，能够保护服务供应商和服务使用者的利益不受侵犯，智慧IC卡在许多方面增强安全性，可同时用在公钥和私钥密码技术的加密辅助运算器，使IC能够更有效的依照密码运算法则处理复杂的运算 |
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锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.01.05)
近年来可程式化逻辑元件在半导体市场中可谓成长活力十足，在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下，可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等元件成为电子产品业者降低风险的新选择，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件厂商，亦致力于推出低成本的先进技术产品，以迎合广大市场对于不同应用之需求 |
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眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后，在今年度逐渐有回温的迹象出现，产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳，足以显示半导体产业能有更大的成长空间 |
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勤益专攻模拟封测 2004将再投资6至7亿 (2004.01.04)
据工商时报报导，由纺织业转型为专攻模拟IC封测市场的勤益纺织，2003年受惠于模拟IC销售量大增之赐，全年营收可望达13亿元，成长率在30％以上，也可望出现小幅获利；该公司认为2004年模拟IC市场仍会稳定成长，因此将投资6亿至7亿元扩充封测产能 |
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全球前5大半导体封测厂皆看好2004年景气 (2003.12.31)
据工商时报消息，全球半导体封装测试市场第4季成长幅度大于整体半导体产业平均值，订单能见度也延伸至2004年第2季，全球前5大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、金朋（ChipPAC）、新科封测（STATS）等 |
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美光宣布跨足NAND Flash市场 (2003.12.31)
网站Semiconductor Reporter消息指出，DRAM大厂美光（Micron）宣布将跨足NAND型闪存（Flash）市场，以扩充该公司内存产品线。台湾DRAM厂认为美光之加入，将为NAND型Flash市场掀起新一波激烈竞争；但由另一角度来看，因DRAM厂产能陆续转做Flash，反而有助于DRAM价格止跌回升 |
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iSuppli预估2003年Flash市场将成长40％ (2003.12.31)
据市调机构iSuppli的最新调查报告，闪存（Flash）为所有半导体产业中成长速度最快的产品，估计2003年Flash市场将大幅成长40％，规模超过110亿美元，其中NAND型芯片需求大量浮现，且预估可在2006年取代NOR Flash成为市场大宗 |
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日本11月半导体设备订单总额超过1500亿日圆 (2003.12.30)
据路透社消息，日本半导体设备协会（SEAJ）公布最新统计数据表示，因子位相机及可拍照手机在市场热卖，所使用的芯片需求亦强劲成长，带动日本11月半导体设备订单较2002年同期大幅成长171.4％ |
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华邦将于农历年前敲定12吋晶圆厂合资伙伴 (2003.12.30)
经济日报报导，华邦电子将于农历年前敲定12吋晶圆厂合资伙伴，而德国英飞凌与日本夏普出线的可能性颇高，未来产品将锁定通讯内存，并跨足闪存（Flash）。华邦电目前拥有6吋及8吋厂各一座，月营收在28亿元左右 |
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ARM发表新款ARM9E系列核心 (2003.12.29)
安谋国际（ARM）日前针对各种深层嵌入式应用发表新款ARM9E系列核心。ARM968E-S将成为体积小、低耗电量的可合成ARM9E系列核心产品，并为网络、汽车、消费性娱乐、以及无线通信等应用提供一套理想的解决方案 |
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瑞萨追加330亿日圆投资 扩产闪存 (2003.12.29)
日本经济新闻报导，为缩短与三星电子与东芝之间的距离，日本半导体大厂瑞萨科技（Renesas）表示，将追加投资330亿日圆（约3亿美元），扩充闪存（Flash）产能。瑞萨2003年度设备投资预算为900亿日圆，此为该公司二度追加投资计划，预计全年度设备投资额已累积至1300亿日圆（约为12亿美元） |
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华邦推出新款语音录音放音芯片 (2003.12.26)
华邦电子美洲公司26日推出ISD5102/ISD5104 ChipCorder系列的语音录音放音芯片。该系列芯片具有1到4分钟的录音/播放能力和数字数据储存功能，而其主要目标涵盖多种市场和应用，包含保全、工业和汽车等 |
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USB 2.0行动碟 强调高速读写性 (2003.12.26)
数字数据储存市场强调数据的可移植性以及安全防护的功能，针对此需求，创见推出可携式USB行动碟，继USB1.1银色流线造型行动碟后，更进一步推出新一代高速USB 2.0行动碟，此行动碟可达到9MB/sec的读取速度、8MB/sec的写入速度，除了高速的读写速度外，更确保数据保存及传输时的稳定性 |
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Elpida与中芯达成为期五年之合作协议 (2003.12.25)
路透社报导，日本内存芯片业者Elpida日前宣布该公司已与中国大陆晶圆业者中芯国际达成一项为期5年的DRAM供应协议；根据这项协议，中芯国际将于2004年第4季开始以100奈米的12吋晶圆制程为Elpida生产 DRAM |
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茂德取得茂硅UMI之股权及专利 (2003.12.24)
茂德科技与茂硅电子日前在香港签订两份股权转让合约以及一份专利与技术买卖合约。茂德总计支付约1.20亿元美金，取得茂硅美国子公司UMI（United Memories Inc）100%股权、MVC（Mosel Vitelic Corporation）50%股权、茂硅全球内存专利权、DRAM产品权利以及茂硅在美国中央实验室（Central Lab）所开发之Flash制程技术暨相关知识产权 |
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日月光开发堆栈7层内存之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术，并传出获得英特尔、超威闪存订单消息 |
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Data Transit全面供应3 Gb/s SAS协议分析仪 (2003.12.23)
电子零组件代理商益登科技所代理的Data Transit，SAS/SATA模块化总线协议分析仪的供货商，于日前宣布开始供应3 Gb/s SAS协议分析仪，可处理1.5 Gb/s以及3.0 Gb/s线路速率的SAS数据流量，并能支持Serial ATA（SATA）传输标准 |
