台北，2003年02月17日---核心逻辑芯片组暨绘图芯片领导厂商硅统科技(SiS)今日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示硅统科技完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD 及Intel芯片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图芯片Xabre600，展现硅统科技性能卓越的高阶平台产品。

『作业平台系统论坛会Platform Conference 2003』是专为信息产业专业人员量身举办的高科技论坛，对当前及未来信息产品平台之趋势有深入的探讨。硅统科技将于会中发表专题演说，现场也备有SiS746FX、SiS655，及绘图芯片Xabre600的动态展示，让与会者充分感受SiS746FX与SiS655芯片搭配Xabre600所带来的完美效能表现与绝佳3D视觉效果。

这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用硅统科技MuTIOLR 1G独家技术，可支持每秒1GB之传输速率，提供北桥芯片与南桥芯片之间的高速链接，实现Giga Speed超速度快感。同时SiS746FX为目前市场中唯一同时提供四项顶级规格的AMD AthlonTM XP平台核心逻辑芯片组，可支持333MHz前端总线、高效能DDR400、 AGP8X接口与MuTIOLR 1G等功能；而SiS655 芯片则支持INTELR PENTIUMR 4处理器最新Hyper Threading?技术，同时支持高达533MHz之前端总线、AGP 8X接口与双信道DDR333内存控制器。

Xabre600绘图芯片采用0.13微米制程技术，具备支持8X8（AGP8X及DirectX8.1）的优异特点，同时内建硬件优化VertexlizerTM Engine技术，此外，Xabre600更是同等级产品中，唯一同时具备300MHz引擎频率及300MHz内存频率的Duo300高速特性。

硅统科技总经理陈灿辉表示：「硅统科技于2002年率先推出具有AGP 8X规格的绘图芯片及逻辑芯片产品，显示硅统科技在研发技术上的领先地位；今年我们亦将持续专注Intel及AMD平台的产品开发，提供先进规格的高阶平台解决方案，满足个人计算机用户对系统指令周期的强烈需求。」

关于硅统

硅统科技成立于1987年，总公司座落于新竹科学园区。该公司专注于研发、制造、营销尖端科技之逻辑产品，结合其关键技术（CPU、核心逻辑芯片组、绘图芯片、通讯芯片），以及先进制程（0.18微米、0.15微米与0.13微米），提供个人计算机之核心逻辑芯片、多媒体芯片、通讯芯片，及信息家电芯片，致力成为IC设计产业的领导厂商。1997年8月，硅统科技股票正式于台湾证券交易所(TSE2363)挂牌上市。如欲查询硅统科技最新讯息，请进入www.sis.com