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CTIMES / 半導體
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14)
前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额,全力发展半导体产业,此消息一出,撼动了台湾半导体产业,面对对岸的银弹攻势,台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失
技术处出招 台湾科技业欲突破重围 (2014.08.12)
随着大陆的崛起,再加上韩国已经居于全球科技产业强国之列的情况下,台湾业者此时所面临的情况似乎更加严峻。为了协助台湾业者能在如此艰困的情况下有所突破,经济部技术处特地邀请媒体说明政府近期所作的努力与未来规划,希望能助其一臂之力,在全球产业占有领导地位
2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年成长2.3%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢,日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退,进而影响市场整体成长率
2014全球半导体设备市场有望强势反弹 (2014.03.18)
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示,2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元,相比较2012年369.3亿美元的市场份额,市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹,有机会达到394.6亿美元,而成长趋势可以持续至2015年
2013年全球半导体企业研发支出报告出炉 (2014.03.02)
根据研调机构ICInsights的最新报告,2013年全球半导体企业中,仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出,排名第6。 ICInsights指出,相较于其他产业,半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进,透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显
传IBM将出售半导体业务 (2014.02.17)
据EEPW指出,在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后,近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛,为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务,也有可能会寻觅一家合作伙伴,组建合资公司展开半导体制造业务
积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM(国际电子组件会议)2013中,诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度,产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而,值得注意的是,此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据,据了解,获选机率仅有1/100,而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意
开放硬件的精神其实早就开始 (2013.12.31)
对台湾的科技产业来说,「开放硬件」也许是一个很陌生的名词,但如果换成TED,也许大家就有些熟悉度了。 近年来开放硬件运动已经有部份的芯片业者开始投入,像是Broadcom(博通)或是Atmel(爱特梅尔)等,都可以算是这个市场的先驱,其后,英特尔也在今年宣布新款的32位ATOM处理器也会往此一领域发展
[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI(德州仪器)宣布并购中国成都UTAC厂房,这件事乍看之下,只是一件平常不过的并购案,但如果仔细观看官方的新闻稿数据,内容提及:「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房
Avago并LSI 半导体业大者恒大? (2013.12.29)
今年半导体业界所让人震惊的消息不少,就在2014年即将到来之际,Avago突然宣布并购专攻企业IT领域的半导体领导业者LSI,并以66亿美金取得。此并购金额,一口气超过了当初TI(德州仪器)并购NS(美国国家半导体)的65亿美金,堪称是全球半导体史上在并购金额方面极为指针的并购案件
Honeywell布局晶圆代工与封测领域 (2013.12.17)
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识,但谈到Honeywell,大家对它可能就会稍微陌生一点。不过,事实上,该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨
集邦:2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03)
在2013年即将迈入尾声后,放眼2014年的半导体产业会有什么变化,相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源,还是以智能型手机为主。 集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示
让半导体更贴近生活 GSA用微电影说话 (2013.11.01)
如果你对全球半导体产业有一定的了解的话,相信你一定听过SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与GSA(全球半导体联盟)两大非营利组织。而GSA亚太区成立至今,也已有十年的时间,近期也分别在日本与台湾各自举办年会,而在今年,台湾以内存为主题,邀集产业界重量级厂商,分享内存未来的发展走向
美高森美针对RF和宽带通信应用 推出新型 MOSFET器件 (2013.09.23)
美高森美公司(Microsemi Corporation)扩展高频率垂直扩散金属氧化物半导体(VDMOS) MOSFET产品系列, 宣布推出VRF2944 和VRF3933,它们是为了可在2-60 megahertz (MHz)工业、科学和医疗(ISM)频率范围运作而设计的两款更大功率、更高电压(V) 器件
半导体市场不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠于智能手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市,资策会MIC数据显示,2013年全球半导体市场止跌回升,预计有4%至5%的成长动能,整体市场不看淡,可望有明显的成长
半导体排名:英特尔第一、高通成长最快 (2013.04.08)
表一 2012年全球前十大半导体厂商营收(单位:百万美元) 2011 排名 2012 排名 厂商 2011 营收 2012 营收 2011-2012 成长率(%) 2012 市占率 (%) 1 1 英特尔 50,669 49,089 -3
Gartner:三星成全球最大半导体客户 (2013.01.29)
表一、2012年全球半导体设计总体有效市场前十大企业初步排名(单位:十亿美元) 2011 排名 2012 排名 企业 2011 采购额 2012 采购额 2011-2012 成长率 (%) 市占率 (%) 2 1 三星电子 18
携手台积电 戴乐格半导体成立亚洲总部 (2012.03.29)
智能型手机平台的兴起,催生了新一波业者加入原有的亚洲消费性电子品牌,以强化在该地区消费性电子产业的领导性。Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日在台北成立亚洲总部,并与台积公司(TSMC)共同宣布,携手开发BCD技术,提供行动产品更高效能的电源管理芯片
Intel蝉联半导体冠军 营收创十年新高 (2012.03.27)
拜强劲的核心芯片销售所赐,以及并购策略奏效,Intel在2011年全球半导体营收市占率攀升至15.6%,相较2010年的13.1%成长了2.5%,不仅创下了10年来的最高纪录,也顺利地再度蝉联全球半导体营收冠军
智能手机带动成长 苹果成最大半导体客户 (2012.01.31)
电子设备品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户,在 2011年半导体设计总体有效市场(total available market, TAM)的总消费贡献达 1,056亿美元,占全球半导体制造商芯片营收的35%

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