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意法半导体MEMS系列新增6轴惯性模组 (2018.12.19)
ISM330DLC 6轴IMU（惯性测量元件）是半导体供应商意法半导体（STM）超低功耗MEMS工业级感测器产品家族的延伸元件，其兼具高精度和稳健性，此外，意法半导体十年供货承诺保证市场长期有货 |
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意法半导体4A双通道闸极驱动器整合电隔离和保护功能 (2018.12.18)
半导体供应商意法半导体（STM）新推出的STGAP2DM闸极驱动器是意法半导体 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品，其整合了低压控制和介面电路，以及两个电隔离输出通道，可以驱动单极或双极型晶体的闸极 |
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2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修 (2018.12.18)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长，下修至8%衰退 |
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意法半导体开始提供车用微控制器嵌入式PCM样片 (2018.12.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）公布了内建嵌入式相变存储器（ePCM）的28nm FD-SOI车用微控制器（MCU）技术架构和性能标准，并从现在开始提供主要客户搭载ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，并取得全部技术认证 |
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Marvell荣获GSA最受尊崇的半导体上市公司奖 (2018.12.14)
Marvell近期被全球半导体联盟评选为年销售额 10 亿至 50 亿美元的「2018 年最受尊崇半导体上市公司」，该奖项是基於广大 GSA 社群的回??，并表彰在愿景、创新、执行与整体声誉表现卓越的产业 |
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意法半导体STM32CubeMX MCU导入多面板GUI (2018.12.12)
半导体供应商意法半导体最新版STM32CubeMX软体开发工具启动STM32微控制器（MCU）专案，将会更直观且更高效率，STM32CubeMX v.5.0最新设计的多面板GUI介面在不改变萤幕显示的情况下，能够让使用者查看更多叁数，并完成更多任务，进而让优化MCU配置叁数变得更加轻松自如且得心应手 |
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2018年全球半导体设备销售金额以620亿美元刷新纪录 (2018.12.11)
SEMI(国际半导体产业协会)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.2%，为621亿美元，高於去年所创下的566亿美元历史新高，2019年设备市场预期将微幅下滑4%，但2020年将成长20.7%，达到719亿美元的历史新高 |
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WISeKey在亚太并购协会峰会上介绍了其中国部属战略 (2018.12.11)
WISeKey国际控股有限公司今日宣布，创始人兼首席执行官卡洛斯．莫雷拉（Carlos Moreira）向在深圳举行的亚太并购协会峰会代表介绍了该公司的战略计画，即在不断发展的中国市场快速扩大WISeKey的影响力，并成为中国领先的半导体、物联网(IoT）和区块练服务供应商之一 |
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联发科技采用Qualtera具备机器学习和分析引擎的Silicondash平台 (2018.12.11)
Qualtera今日宣布，联发科技（MediaTek）部署的Qualtera Silicondash智慧制造平台（Smart Manufacturing Platform）已於2018年6月开始导入使用，协助改善制造作业。
现已受到联发科技采用，做为主要的企业资料分析解决方案 |
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2018第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元 (2018.12.10)
SEMI 国际半导体产业协会公布，第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点，SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
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大联大友尚集团推出瑞昱半导体车用乙太网路解决方案 (2018.12.06)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）车用乙太网路解决方案。友尚集团推出Realtek一系列符合开放技术联盟（OPENSIG Alliance）与AEC-Q100标准的车用乙太网路解决方案（RTL9000AA PHY和RTL904XA Switch） |
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日本半导体设备展爱德万测试将展示适用於5G连结之大量半导体测试解决方案 (2018.12.05)
半导体测试设备领导厂商爱德万测试，将於12月12至14日於东京国际展览中心举办的2018年日本半导体设备展，展出十多件最先进测试解决方案，可广泛地应用於行动电子设备、医疗设施、汽车、零售业及大数据等第5代无线连结设备 |
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2018第三季全球半导体出货金额为158亿美元 (2018.12.04)
SEMI 国际半导体产业协会今公布，第三季全球半导体出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点。
SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
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大联大世平集团推出应用於疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的解决方案 (2018.12.04)
世平集团宣布将推出以恩智浦半导体为基础可应用於疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的解决方案。
在物联网的发展下，智慧汽车成为现今市场的新主流。其中，先进驾驶辅助系统（ADAS）是无人驾驶的重要技术 |
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IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护，及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域，已逐渐形成智慧制造应用焦点
根据工研院观察，现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系，并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散 |
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矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战，工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示 |
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SEMI：2018年9月北美半导体设备出货为20.9亿美元 (2018.10.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 9月北美半导体设备制造商出货金额为 20.9 亿美元，较 8月最终数据的 23.7 亿美元相比下滑 6.5%，但相较於去年同期 20.5 亿美元成长 1.8％ |
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台法科技合作更上层楼 聚焦最新半导体技术 (2018.10.19)
国家实验研究院今（10/19）日与法国电子暨资讯技术实验室（LETI）签署合作意向书，聚焦半导体科技与积体电路应用的研发创新。这场签署仪式系结合「LETI Day Taiwan 2018」论坛办理，地点在台湾科学工业园区科学工业同业公会，由在场许多产学界人士共同见证 |
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SEMI：2018年7月北美半导体设备出货为23.6亿美元 (2018.08.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report（出货报告），2018年7月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元。较6月最终数据的 24.8亿美元相比下滑4.9%，但相较於去年同期 22.7亿美元成长 4.1％ |
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IC Insights：近年半导体市场将高度成长 (2018.07.20)
今年全球电子系统市场将达 1 兆 6,220 亿美元，成长 5%，半导体市场将达 5,091 亿美元，成长 14%，电子系统平均内含半导体比重估计达 31.4%，将创历史新高纪录。
研调机构 IC Insights 表示，今年包括手机与个人电脑等电子系统产品出货恐将疲软，预期今年手机出货量将减少 1%，个人电脑出货量也将减少 1%，汽车出货量将成长 3% |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
