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科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画，并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3奈米制程关键技术，力拚2022年量产。
科技部去年8月宣布半导体射月计画 |
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回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往，英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背，包含创新了微处理器的设计，定义了行动处理器的架构，3D记忆体的研发。 |
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工研院预估科技业趋势 「AI与自动驾驶将改变晶片的制造方式」 (2018.06.21)
2018年迈入年中，下半年科技产业发展趋势为何？工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」，於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。
在「新时代趋势引领半导体产业变革」研讨会中 |
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科技部启动IC60活动 陈良基：「邀请学子投入半导体产业！」 (2018.06.13)
1958年，世界上第一个积体电路被发明出来，至今已过了一甲子，有了积体电路後，其科技力也逐渐改变人类的行为模式，例如从ATM取出钞票、飞机起降、机器手臂作动、无所不在的智慧型手机，以及即将引领世界潮流的人工智慧与物联网，都和六十年前的发明息息相关 |
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意法半导体公布新执行委员会名单 (2018.06.07)
意法半导体（STMicroelectronics）新任总裁暨执行长Jean-Marc Chery的提案，监事会获准成立新组建的执行委员会，并由Chery担任主席带领管理团队。
意法半导体执行委员会的其 |
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美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录，向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资，主要产品包括航太、现代铁路，新能源汽车和高科技产品 |
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SEMI：2018年4月北美半导体设备出货为26.9亿美元 (2018.05.23)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年4月北美半导体设备制造商出货金额为26.9亿美元。较3月最终数据的24.3亿美元相比上升10.7%，相较於去年同期21.3亿美元成长26％ |
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SEMI：2017年全球半导体光罩销售金额为37亿美元 (2018.04.10)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新半导体光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市场遽增13%，以37.5亿美元市值创下历史新高，预计於2019年市值将超越40亿美元大关 |
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SEMI：2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元，较前一年成长37% |
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SEMI：2018年1月北美半导体设备出货为23.6亿美元 (2018.02.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元。较12月最终数据的24亿美元相比下降1.4%，但相较於去年同期18.6亿美元仍成长27.2％ |
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Gartner：2017年全球十大半导体客户 三星、苹果稳居冠亚 (2018.02.13)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2017年半导体晶片前两大买家仍然是三星电子(Samsung Electronics)和苹果(Apple)，占全球市场19.5%，两家合计共消费价值818亿美元的半导体，较2016年增加超过200亿美元 |
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高通与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设半导体模组厂 (2018.02.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团（ASE）旗下子公司环旭电子股份有限公司（USI）签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂，专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件 |
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半导体产业需要人才永续发展 全球逾1万职缺 (2018.01.31)
SEMI (国际半导体产业协会) 呼吁企业与政府采取即刻行动，以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战。SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha在一封写给全球2千多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源 |
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关于2018，看看他们怎么说 (2018.01.24)
回顾与展望，是所有企业在年末岁初都该做的事，市场研究公司更是如此，每年底都会针对该年所有的产业进行统计与分析，同时也对来年做出预测并标注重点的市场。 |
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三星首度超越英特尔 成为半导体龙头 (2018.01.05)
根据国际研究暨顾问机构顾能公司（Gartner）4 日公布的研究，随着销售大增，南韩三星电子（Samsung Electronics）已超越美国英特尔（Intel），成为全球半导体制造龙头。
顾能分析师诺伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，挤下英特尔，登上龙头宝座 |
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恩智浦与百度建立合作夥伴关系 (2017.12.04)
全球最大汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）今日宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作夥伴。
百度与恩智浦於今年七月签订合作备忘录，双方将基於自动驾驶系统及硬体解决方案展开全方位的业务与技术合作，共同为无人驾驶、智慧联网汽车、车载资讯安全提供全面可靠的解决方案 |
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2017 TSIA年会 台积电指出AI是台湾半导体的机会 (2017.11.15)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日於新竹举办2017 TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自於人工智慧 (AI)应用，而挑战则是来自於中国全力扶植的自有半导体业 |
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TrendForce：2018中国半导体产值年成长将达19.86% (2017.11.10)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可??挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高於全球半导体产业2018年的3.4%成长率 |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7% |
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NAND短期供需舒缓 未来五年仍将供不应求 (2017.09.28)
由於制造供给端成长不如预期，造成今年整体储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场供不应求，但此情况於明年将获得改善。根据市调机构预估，明年NAND Flash供给将增加42.9%，短期内市场可??转为供需平衡，但未来五年仍旧呈现供不应求的局面 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
