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电机式微 台湾下一个热门产业在哪里？(上) (2010.08.10)
今年的大学考试入学分发已经发榜。大众关注的重点，除了最低几分可以录取之外，最高录取分数奖落何系也是焦点之一。过去40年来，一直稳居二类组龙头宝座的台湾大学电机系，今年录取分数首度被台大物理系超越，由物理系拿下二类组冠军 |
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金融风暴后 台湾韩国半导体市场复苏最快速 (2010.04.15)
三星（Samsung）与海力士（Hynix）等两家韩国厂商的半导体设备投资正明显增加。根据一份由SEAJ、SEMI及SEMI等单位共同调查的Worldwide SEMS Report报告显示，2010年2月份全球半导体生产设备市场规模由1月份的负成长转变成为正成长，比去年同月（YoY）大幅成长217.1％，比上个（MoM）成长6.6％ |
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安捷伦【2010半导体先进量测论坛】3/12登场 (2010.03.05)
安捷伦科技近日表示，将于2010年3月12日于新竹烟波大饭店，举办【2010半导体先进量测论坛】，会中将深入剖析向量分析的新知与技术。
半导体技术的进展，扮演着近来资通讯产品不断推陈出新的重要推手 |
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ARC进军消费性电子展推出整合影音方案 (2009.01.12)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC本周参加美国消费性电子展（CES），并针对数字电视/家庭剧院、可携式媒体装置、以及手提计算机/桌面计算机三大主要消费性电子类别热闹推出垂直整合音频方案 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.26)
美普思科技公司（MIPS）宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）P物理层IP核心授权，将应用于特许半导体的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗电以及65奈米制程 |
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Cypress新任命PowerPSoC事业部副总裁 (2008.12.26)
Cypress Semiconductor公司宣布任命Curtis Davis为PowerPSoC事业部副总裁，将负责针对LED照明市场的最初阶段所有事务，且即刻生效。Davis于电源管理与半导体产业拥有超过30年的丰富经验，并曾担任工程研发人员与管理者等职位 |
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ECI电信选用PMC-Sierra无线回程传输架构 (2008.11.20)
宽带通讯与存储半导体器件的厂商，PMCSierra,Inc公司宣布，网络基础设备解决方案供货商ECI电信已为其BG-20以及BG-30等BroadGate（BG）多业务平台（MSPP）系列选用PMC-Sierra的ADM 622、ARROW 2488、TEMAP 84FDL以及HDLIU 32器件 |
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ST-NXP Wireless灵活应对市场环境变化 (2008.11.07)
为无线通信产业提供蜂窝调制解调器、多媒体及连接解决方案、位居业界前三大、新近成立的半导体厂商ST-NXP Wireless宣布，由于市场的重大变化及客户需求，公司将加速进程， 对公司进行调整以适应新的市场形势，实现在成立之初所预期的综合效应 |
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PulseCore采用太克USB串行测试套件 (2008.10.31)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix宣布，PulseCore半导体公司已成功采用Tektronix测试仪器的完整套件，对其最近推出的USB 2.0集成电路（IC）行测试与验证。新的PulseCore IC为业界首先采用展频式频率，以减少电磁干扰，同时达成USB 2.0的业界兼容性 |
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AMD与阿布扎比ATIC携手打造半导体制造公司 (2008.10.13)
AMD与阿布扎比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）宣布将共同投资兴建一家半导体制造公司，以满足市场上对于技术领先的独立晶圆代工的急速成长需求。这家总部位于美国的国际公司，目前公司名称暂定为「The Foundry Company」，将整合制程技术与制造设备，并将积极扩充全球产能，以满足市场需求 |
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GSA半导体领袖论坛 (2008.09.25)
2008 GSA半导体领袖论坛 (2008 GSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 为台湾及全球半导体产业专业人士不可错过的年度盛会。迈入举办的第五年，GSA邀请到数字半导体业界领袖和与会观众分享对半导体产业的经验与未来展望 |
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ARC于纽约Jefferies技术年会分享半导体产业看法 (2008.09.15)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，总裁暨执行长Carl Schlachte和财务长Victor Young将出席为期二天的第二届Jefferies技术年会。
这场技术年会只开放给受邀者参加，于2008年9月10到11日在纽约召开 |
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SEMI : 五月北美半导体设备B/B 值为0.79 (2008.06.23)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，较2007年第四季成长7％，也较去年同期成长2％ |
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艾讯与科胜携手参加2008台北国际半导体展 (2008.06.09)
艾讯股份有限公司（AXIOMTEK）与国内自动化软件厂商科胜科技股份有限公司联合参加2008年台北国际半导体产业展。艾讯在2008年台北国际半导体产业展主要规划展示的重点产品分别包括：无风扇触控式平板计算机GOT系列艾讯展示全系列人机接口，包括轻巧薄型8 |
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罗门哈斯获颁SSMC 2007年最佳供货商奖 (2008.05.22)
半导体产业之化学机械研磨技术厂商，罗门哈斯电子材料公司宣布其CMP Technologies事业处获颁Systems on Silicon Manufacturing Companys’2007年度最佳供货商.这也是罗门哈斯在4年内年第二次从SSMC获得 |
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凌华自动控制DPAC系列精简机台建置维护成本 (2008.05.22)
凌华科技推出分布式可程序化自动控制器DPAC系列（Distributed Programmable Automation Controller），DPAC-3000系列为超小型直立嵌入式控制器平台，提供整合I/O、运动控制等功能的硬件扩充开发，并提供软件开发函式，因此一般用户毋需费心于软硬件兼容性问题 |
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KLA-Tencor新加坡新厂房启动扩展亚太区业务 (2008.05.19)
半导体制造及相关产业的制程控制解决方案厂KLA-Tencor公司正式举办新加坡厂房的揭幕典礼。透过这座新厂房，KLA-Tencor将提升精度制造能力，并扩展大规模的训练、销售与整体功能 |
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印度半导体与嵌入式软件年成长率达21.7％ (2008.05.09)
印度半导体产业协会（ISA）和印度IDC在《India semiconductor and embedded design service industry 2007～2010》报告中，分析了印度半导体设计和嵌入式软件开发产业的现状并预测了未来发展前景 |
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2008台北国际半导体产业展 (2008.05.09)
由台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市计算机公会(TCA)共同举办的「2008台北国际半导体展(SemiTech Taipei 2008)」，将于台北世贸三馆正式开展。今年吸引超过150家厂商参与，使用超过300个摊位，汇集半导体产业上中下游厂商共襄盛举，已成为国内最具代表性的半导体专业盛会 |
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英特尔、三星、台积电合作450mm晶圆制造 (2008.05.06)
英特尔、三星与台积电共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：公元2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机 |
