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日本政府批准新一波投资法案 助力Rapidus打造2奈米晶片产线 (2025.02.16)
日本政府近期正式签属了一项投资法案，旨在允许政府透过准政府机构投资位於东京的Rapidus公司，目标是在北海道千岁市建立日本首座2奈米半导体制造厂。
该法案为人工智慧和半导体相关设施及设备提供10兆日圆（约6509亿美元）资金，包括4兆日圆的财政支持，其中一部分预计将用於Rapidus的营运 |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
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美环保署疑为半导体业开绿灯 PFAS审查遭批放水 (2024.12.29)
美国环保署（EPA）可能批准半导体产业使用新PFAS（全氟??基和多氟??基物质）「永久化学品」。随着美国半导体产量提升，此举恐大幅增加含未经充分研究PFAS的污染，这些PFAS可能具毒性、会在环境累积，并加剧气候变迁 |
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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪！由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」，汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂，共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展，继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後，再次批准一项重大投资案，将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔 (2024.12.22)
美国商务部於周五宣布依据《晶片激励计画》(CHIPS Incentives Program)拨款给三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)及艾克尔科技(Amkor)，总金额超过67.5亿美元。扩大美国国内半导体生产 |
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第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调：「多功能机器人是未来最重要的产业趋势！」 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全国科学技术会议於今（16）日盛大召开为期3天的会议，以「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」4大主轴为核心，凝聚各界建言共同擘划台湾未来科技蓝图，全面推动科技创新与产业升级 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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美国晶片法案持续发威 多家美半导体商获补助 (2024.12.08)
半导体产业协会 (SIA)日发布声明，协会主席John Neuffer在声明中表示，对美国商务部将执行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投资表示赞赏。
依据投资计画，Coherent位於德州谢尔曼的计画将扩大磷化??晶圆的生产；SkyWater Technology将於明尼苏达州提高成熟制程晶圆代工产能；X-FAB也将於德州扩大碳化矽晶圆的生产 |
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AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲，根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告（SSM）指出，受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见；唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓，估计此成长趋势可??延续至Q4 |
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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
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台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲，使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标 |
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巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料 |
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DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议 (2024.10.24)
近年来电动车的开发和普及进程加速，带动汽车电气化所需的电子元件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助交通事故零死亡的自动驾驶和联网车等领域，也离不开半导体的支援，半导体的重要性日益凸显 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力 (2024.10.15)
顺应全球气候变迁的挑战，台湾半导体产业在脱碳方面也设定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明确挑战目标，以促进产业的永续发展并提升竞争力。近日还由SEMI能源合作组织（SEMI EC）发表了《台湾低碳能源采购挑战与解方》白皮书 |
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贸泽电子供应Toshiba各种电子元件与半导体 (2024.09.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）为Toshiba原厂授权代理商，贸泽备有超过7,000种Toshiba产品可供订购，包括超过3,000种的库存，提供最多样化、最新的Toshiba元件产品组合，帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
