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英飞凌在台成立车用无线晶片研发中心 将带动电动车产值逾600亿 (2024.06.17) 经济部今(17)日於德国在台协会,与欧洲车用半导体晶片大厂英飞凌共同宣布在台扩大研发投资,首度成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,象徵着台湾在全球半导体和车用晶片领域的影响力进一步提升 |
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东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献 (2024.06.13) 东台精机今(13)日召开股东会,承认2023年财报及营业报告书,主要受到全球通膨未解、经济景气低迷,导致各类终端需求疲软;以及地缘政经紧张、俄乌战争未歇和中国大陆解封风险等因素影响,据统计去年合并营收较2022年度衰退8%、合并毛利率20% |
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工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12) 趁着这2年来人工智慧(AI)发展大势崛起,工研院今(12)日也综整国内外政经情势,并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%,将达到NT.23.1兆元;半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲,将乐观看待全年成长率可达到17.7%,预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28) 台湾应用材料公司长期支持科普教育,今(28)日宣布携手长期合作夥伴,包含:台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教,共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席卷全球之下,工研院新创公司「欧美科技」今(30)日宣布成立,将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用,运用半导体矽穿孔量测研发成果,推动AI晶片高阶制程提升整体良率,帮助半导体业者快速监别产品,也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23) 在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格 (2024.04.14) 国科会於2023年启动「晶片驱动台湾产业创新方案」(简称「晶创台湾方案」),持续结合生成式AI及半导体晶片设计制造优势,布局台湾未来科技产业。经规划多时的首座晶创海外基地於近日拍板落脚布拉格,将连结欧洲与台湾,打造国际化的晶片设计人才培育平台,扩大基础晶片设计人才培育,并协助产业布局全球链结台湾 |
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台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯 (2024.03.21) 经济部日前携手英国科学创新及技术部(DSIT)共同宣布双方未来2年将投入新台币6.5亿元,推动双边产业科技研发。其中台方叁与企业,包括群创光电、?通科技、永源科技等厂商;英方叁与单位则有半导体大厂科磊子公司SPTS、半导体材料商Smartkem |
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西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题 (2024.03.05) 西门子数位化工业软体今(5)日宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),协助建设积体电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)产业的实践社区,包括教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围,推进半导体产业蓬勃发展 |
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国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20) 为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration) |
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STUDER发声2023年营收大幅成长 强调可持续发展重要性 (2024.02.15) 尽管全球投资环境恶劣,但根据瑞士精密内外圆磨床制造大厂STUDER今(2024)年举行的「Fritz Studer AG」会上,以「斯图特之声」(Sound of STUDER)为主题,宣布其最新2023年度财报,仍在许多地区提高了销售金额与市占率 |
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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02) 赶在春节农历年前,由国家科学及技术委员会(国科会)科学园区审议会召开第14次会议中,共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
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产发署助跨界携手育才 打造半导体及物联网即战力 (2024.01.28) 为缩短产学落差,经济部产业发展署自2018年起透过整合产官学研资源,推动「产学研工程人才实务能力卓越基地计画」(简称人才基地计画),提供台湾的大学及科大在校生叁与政府研究计画机会,以师徒制来强化叁与计画学生的跨域整合实作经验与实务能力,让在校学子可提前养成与习得职场关键能力,满足业界期待 |
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SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04) SEMI国际半导体产业协会今(4)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF),全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆(wpm, wafers per month)之後,预计2024年将增速成长6.4%,突破3,000万片大关 |
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阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20) 根据台湾半导体产业协会白皮书,台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人, 纵使半数人才投入半导体产业,仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画(Taiwan-U |
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IEKCQM:2024年制造业三大议题为供应链重塑、新创加速、半导体进展 (2023.10.24) 全球经济成长态势尚未明朗化,各国产业景气逐渐回暖,展??未来且提前布局,工研院今(24)日举办「2024年台湾制造业景气展??论坛」,发布2024年台湾制造业景气展??预测结果 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23) 第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性,成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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SEMI:2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16) SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》,预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳,今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元,并预测将於2024年出现反弹力道,在前段及後段部门共同驱动下,再次回到1,000亿美元水准 |
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台湾应材与科教馆携手打造「半导体未来馆」 科普创新互动更多元 (2023.07.06) 国立台湾科学教育馆与台湾应用材料公司合作打造的「创新!合作!半导体未来新展区」於今(6)日正式揭幕。本展透过有趣的数位互动游戏、动手乐工作坊、以及丰富的艺术作品,从全方位、多角度的带领不同年龄及背景的观众认识与生活息息相关的「半导体」技术及知识 |
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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26) 英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变,将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下,英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |