在2013年即将迈入尾声后，放眼2014年的半导体产业会有什么变化，相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源，还是以智能型手机为主。

集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎。（摄影：姚嘉洋）

集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示，以电源管理芯片发展的态势来看，目前能够再精进的程度已经相对有限，理由在于系统各类组件的驱动电压的降幅相当有限，要压低到1V以下，在制程上有不小的难度的存在，所以也会连带影响到电源芯片的发展也会相对迟缓。另一方面，虽然电源管理在近年来兴起了一股「数字化」的风潮，但不可否认的是，既有的模拟设计仍然有一定的重要性，所以「模拟」与「数字」各有优劣的情况下，应该会以互补的方式存在于市场中，来满足系统设计需求。

至于应用处理器的制程发展状况，缪君鼎分析，观察28奈米的发展状况，从去年到现在为止，大略上已经进入成熟期的阶段，因此明年应用处理器的主流制程仍然还是28奈米为主，所有的晶圆代工业者还是可以从此一制程中取得相当的获利。不过，像是20或是22奈米制程也会有所进展，毕竟28奈米制程已经开始步入技术成熟期，因此更为先进的制程必须接手，以进一步有效拉开与竞争对手的差距。缪君鼎预期，约莫在2014年第三季，20或是22奈米制程就会进入小量量产的阶段，并聚焦在小量应用，像是FPGA大厂Xilinx的产品即属于这类的范畴。

在3D IC方面，缪君鼎则是认为，虽然在同质芯片（如内存领域）的堆栈较容易实现3D IC技术，但目前产业界所面临的问题在于，封装的成本过高，对于内存大厂来说，在追求获利的前提下，不太可能轻易动用3D IC来进行内存的堆栈。以台面上的内存大厂的动作来看，目前还是倾向在质量、制程与单位容量的精进来作为市场竞争的主要策略。换言之，短期内要看到3D IC出现在市场上恐怕不太容易，进一步的说，既然同质堆栈的3D IC无法实现，那么异质堆栈的3D IC在未来几年的时间内更不容易达成。

因此综观来看，2014年的半导体产业在技术发展上，恐怕并不会有相当明显的进展。