帳號:
密碼:
相關物件共 40
工研院勇奪五項百大科技研發獎 (2016.11.04)
素有科技產業奧斯卡之稱的百大科技研發獎(R&D 100 Awards)在台灣時間11月4日上午揭曉。在經濟部技術處及能源局支持下,研發團隊共有六項技術獲獎,分別為工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「車用遠距浮空多屏抬頭顯示器」、「行動輔助機器人」及「可高速充放電鋁電池」、「SpeedPro製程優化軟體」
《工業局補助50%》智慧電網之願景與技術發展(台北班) (2012.07.12)
課程介紹 ■ 課程說明  由於全球人口與經濟的成長,能源需求不斷增加,而地球暖化與化石能源枯竭的危機迫使世界各國檢討其能源結構,面對節能減碳的壓力。一般而言,電力系統占終端能源使用的50%左右,也是節能源碳整體行動的最重要環節
超炫!自行車表也有健康管理功能 (2012.02.21)
大多數的使用者會選擇透過自行車表來了解目前的行車資訊,但這類自行車表幾乎都不具有使用者健康安全管理與警示之功能,因此我們設計了一套自行車車表系統來滿足這樣的應用需求
為擴張汽車和高端消費市場 Maxim收購SensorDynamics (2011.07.27)
Maxim近日宣佈公司已完成對SensorDynamics的收購,SensorDynamics是一家提供專用感測器和微機電系統(MEMS)解決方案的私人控股半導體公司,總部位於奧地利格拉茨附近的Lebring
2011再掀混搭風:平板電腦+小筆電=? (2010.12.21)
2010年即將結束,Intel發表對於2011年的科技趨勢預測-12項趨勢圍繞著更聰明、更強大、而且更實用的科技,主要仍鎖定在消費性電子的勢力擴大。 最令人注目的預測就是人機介面設計的互動性將更加活潑
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
敦吉代理sensordynamics推出全新MEMS解決方案 (2009.04.21)
敦吉科技所代理的sensordynamics產品依美國商業資訊奧地利GRAZ消息——SensorDynamics發佈採用MEMS(微機電系統)感測器的全新6DoF-IMU。這一緊湊型裝置外部尺寸僅為一立方英寸,比其他類似規格的IMU便宜很多
PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.11)
Intel平台環境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)協定和數位溫度感測器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架構(Core Microarchitecture)之中的技術
PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.08)
Intel平台環境控制介面(Platform Environmental Control Interface;PECI)協定和數位溫度感測器(Digital Thermal Sensor;DTS)是整合在新的Intel核心微架構(Core Microarchitecture)之中的技術
剖析全球車用安全發展趨勢 (2006.09.05)
全球車用安全的市場規模與成長潛力受到各方關注,台灣業者亦紛紛加入車用安全相關系統與產品的佈局,而主要地區市場需求與產品趨勢,對於台灣業者而言,將是發展相關應用及商機擷取的重要參考
未來世界不可或缺的無線感測網路技術 (2006.08.18)
無線感測網路主要運用大量感知器部署以達到資料收集分析與即時監測即時反應的運作,可應用於安全監控、物流追蹤、居家照護、人員定位與國土安全等領域。為了符合大量佈建的需求,無線感測網路必須具備低成本、低耗電、小體積、容易佈建與可程式化、可動態組成等特性
富士新型電荷耦合元件結構分析 (2006.08.07)
富士所開發的超級CCD技術將所有畫素都按45度角排列,形成一個蜂窩狀的圖形,使畫素呈對角線排列,這樣能夠讓八角形光電二極體面積增大且靠近。富士聲稱這樣的佈局可以使解析度、感光度、動態範圍、信噪比以及色彩達到均衡
紅、綠、藍光LED組合光源的色彩管理 (2006.08.07)
結合紅、綠、藍光發光二極體形成光源這類多重色彩光源可以產生多樣化的色彩輸出,同時,LED本身也相當穩定並具備高效率,不過在能夠真正產生高品質且多重色彩的LED光源前還是有一些挑戰必須克服
Intel新一代匯流排技術──SST (2006.08.07)
SST匯流排技術,可用來量測運算次系統的健全狀態,因此也可稱為系統健全狀態匯流排。與SMBus相較之下,單線的SST匯流排能為PC中的系統控制及管理資訊工作提供更快速的通訊傳輸效能
3G手機之多媒體應用平台架構剖析 (2006.07.06)
手機的發展一日千里,而在3G及更高速的行動寬頻平台下,將有更多的可能性會發生。以多媒體服務來說,未來視訊電話將更為流行;透過手機下載MP3音樂或傳送手機相片也可望成為普及化的行為
溫度精確量測技術 (2006.07.06)
所有的熱量管理都是從溫度的量測開始的。在桌上型和可攜式電腦中,有一個整合在處理器晶片上的二極體,它能在最關鍵的位置提供溫度量測的能力。不過,當CPU和控制器轉移到更小尺寸的製程時,這種傳統的作法將面臨挑戰
類比技術發展趨勢與應用實例 (2006.07.06)
競爭激烈的未來市場需要新製程技術來推動高效能類比零件的整合,這樣才能滿足測試、量測以及醫療影像設備的嚴苛要求。功能整合加上架構進步和創新的設計解決方案可以減少成本、降低耗電、縮小體積並提高可靠性,同時讓未來的設備更為輕巧
從反向工程角度看2006製程技術展望 (2006.05.02)
先進的製程技術吸引了市場的目光,然而經由反向還原工程之角度所發現的電子產業發展,與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。本文將透過反向還原工程技術,從更高的層次展望市場既有技術與市場,內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片
增進微型硬碟電池續航力與耐用度之設計 (2006.05.02)
消費性電子產品對於省電功能的需求主要源自於持續成長的可攜式產品,以及提高可靠度與降低故障率的要求。對於硬碟機(HDD)而言,一方面須增加儲存容量,另一方面又得降低功耗以延長電池續航力並提昇產品的可靠度
淺談LXI規格優勢 (2006.05.02)
今日的測試系統必須要同時滿足平價與彈性的需求,因此不論是硬體端或軟體端,量測業界都逐漸朝向發展成熟的IT標準邁進。在硬體端,由製造商所組成的一個聯盟正在發展一套採用乙太網路LAN做為測試儀器通訊介面的標準:LXI


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
8 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
9 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw