帳號:
密碼:
相關物件共 15
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇
Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2,以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力
Versal:第一款自行調適運算加速平台(ACAP) (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台,將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合,落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用
Arm針對Xilinx FPGA推出免授權費用的Cortex-M處理器 (2018.10.02)
Arm今宣布與Xilinx公司攜手合作,透過強化版Arm DesignStart計畫,將Cortex-M的優勢帶至FPGA,挹注開發者全新動能,以迅速、免費、簡單的途徑取得Arm IP。 隨著科技持續快速發展並突破疆界
Xilinx嵌入式視覺與工業物聯網等應用擴充成本最佳化產品系列 (2016.09.29)
美商賽靈思(Xilinx)宣佈為嵌入式視覺、工業物聯網等各類應用,擴展成本最佳化晶片產品系列。目前嵌入式視覺與工業物聯網應用需要收集、統計並分析來自各種感測器資料,以獲得可行的訊息洞見
Xilinx推出新型雙核元件擴大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商賽靈思(Xilinx)宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性,包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻,為現有的Zynq UltraScale+系列增加處理擴充能力,其提供四組ARM Cortex-A53、兩組Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元
Xilinx擴充SmartConnect技術 為16nm UltraScale+元件提升高效 (2016.04.21)
美商賽靈思(Xilinx)推出搭載SmartConnect技術擴充的Vivado設計套件的HLx 2016.1版,其能為UltraScale與UltraScale+元件產品系列提升效能表現。Vivado Design Suite 2016.1版內含SmartConnect技術擴充,可解決數百萬高密度系統邏輯單元設計的互連瓶頸,讓UltraScale與UltraScale+元件產品系列在高利用率的同時,可額外提升20%至30%的效能
Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思(Xilinx)宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶,此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶,並將元件和/或主機板出貨給其中六十多家客戶
安富利「Introduction to Vivado SpeedWay」設計研討會亞洲區巡迴開始報名 (2015.11.02)
(新加坡訊)全球技術分銷商安富利公司推出最新的ARTY Xilinx Artix-7 35T FPGA評估套件,並宣佈SpeedWay設計系列研討會於亞洲區巡迴開始接受報名。 安富利集團技術專家將全天指導「Introduction to Vivado Design Suite」的SpeedWay設計研討會,為參加者提供實際操作的產品體驗,這次體驗將協助參加者以Xilinx硬件描述語言(HDL)加速設計
Vivado IP集成器:加速IP創建和集成-Vivado IP集成器:加速IP創建和集成 (2014.07.22)
Vivado IP集成器:加速IP創建和集成
Xilinx Vivado新 UltraFast設計方法 (2013.10.28)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日發布Vivado Design Suite 2013.3版本,提供全新的UltraFast設計方法、加強型隨插即用IP的配置、整合與驗證功能,以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能
Xilinx Vivado設計套件加入全新UltraFast設計方法 (2013.10.25)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈針對其Vivado 設計套件推出全新UltraFast 設計方法。這套綜合性的設計方法可協助設計團隊運用Vivado 設計套件加速設計週期並提高其可預期性
Xilinx Vivado設計套件加速整合 (2013.04.14)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思今日宣佈針對其業界首款SoC級設計套件Vivado Design Suite 推出全新版本,以及兩項提升生產力的重大功能。Vivado 設計套件2013.1版本包含一個全新以IP為導向並可加快系統整合的設計環境,同時具備一套可加速C/C++系統級設計和高階合成(HLS)的完整函式庫
賽靈思Vivado設計套件加速整合 (2013.04.12)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思今日宣佈針對其業界首款SoC級設計套件Vivado Design Suite推出全新版本,以及兩項提升生產力的重大功能。Vivado 設計套件2013.1版本包含一個全新以IP為導向並可加快系統整合的設計環境,同時具備一套可加速C/C++系統級設計和高階合成(HLS)的完整函式庫
Xilinx推出Vivado設計套件 (2012.05.02)
美商賽靈思(Xilinx)日前發表Vivado 設計套件,這款以IP與系統為中心的全新設計環境,可為未來十年的“All Programmable”元件大大提升設計生產力。 Vivado設計套件不僅大幅加快可編程邏輯與IO的設計,並加速可編程系統整合和採用3D堆疊式矽晶互連技術的元件、ARM處理系統、類比混合訊號與大部分IP核心之建置


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
8 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
9 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw