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類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。 |
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德州儀器推出首款類比前端 可測量體重及身體組成成分 (2012.08.10)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款全面整合型類比前端，可進行體重及身體組成成分測量 (Body Composition Measurement; BCM) 。該 AFE4300 是一款簡單易用的高精度低功耗前端解決方案，可幫助工程師設計出整合身體組成成分測量儀、身體阻抗分析儀 (body impedance analyzer) 以及阻抗測量設備 |
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德州儀器DaVinci／OMAP平台軟體開發工程師認證課程 (2012.04.13)
課程介紹
德州儀器公司於2007年開始推出一系列DaVinci/OMAP雙核心平台產品，廣泛的應用在手持、家用及車載數位多媒體裝置與監視系統上，由於DaVinci/OMAP平台是以DSP及ARM為基礎的雙核心系統單晶片(SoC) |
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賽靈思於NIWeek 2011頒發LabVIEW FPGA創新獎 (2011.08.17)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣布，該公司已在德州奧斯汀所舉行的NIWeek 2011全球繪圖系統設計成就獎頒獎典禮中，頒發NI LabVIEW FPGA 創新獎給本屆優異得獎團隊。
本屆由賽靈思與NI公司所組成的評審團共同選出獲獎團隊，表揚這些運用NI LabVIEW系統設計軟體，對NI硬體中的FPGA進行編程，進而提高整體系統效能之各種最創新應用作品 |
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TD-LTE+動態無線電 電信設備商強攻行動寬頻 (2011.06.23)
全台首座TD-LTE測試中心昨（22）日由諾基亞西門子（Nokia-Siemens）和交通大學共同宣佈落成啟用，首波包括台灣的中華電信研究所、廣達電腦、工研院資通所、聯發科、晶復科技（ATL）；中國電信營運巨頭中國移動；以及美商手機晶片大廠高通（Qualcomm）、量測儀器大廠安捷倫（Agilent）和羅德史瓦茲（R&S）等均參與合作 |
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<市場>掌握多通道RF量測脈動 PXI模組儀控面面俱到 (2011.05.30)
智慧型手機、媒體平板或是其他行動裝置，越來越強調將各類複雜多樣的無線通訊和RF射頻標準，整合在縮小化的行動SoC系統單晶片當中，這樣的技術整合趨勢，已經為無線通訊量測業界帶來更多的挑戰 |
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擴大市佔率 德儀收購國家半導體 (2011.04.06)
德州儀器（TI）與美國國家半導體（National Semiconductor）5日宣佈已簽署最終協定，根據該協定德州儀器將以每股25美元、總額約65億美元的現金價格收購美國國家半導體。此次收購將結合了類比半導體產業兩家公司在提升電子系統效能與效率、實現訊號轉換方面的獨特優勢 |
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賽靈思與新思科技聯手推出首部設計方法手冊 (2011.03.15)
美商賽靈思（Xilinx, Inc.）近日宣布，與新思科技聯手推出FPGA原型方案設計方法手冊（FPMM），這本實用指南將介紹如何運用FPGA作為系統單晶片（SoC）的開發平台。FPMM手冊收錄各家公司的工程團隊在設計與驗證方面的寶貴經驗，這些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S |
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NI與TI為工程科系學生提供低價位可攜式教學裝置 (2010.10.13)
NI近日發表了適合大學工程課程的NI myDAQ可攜式儀控裝置。NI myDAQ的進階工程教育器材，可讓學生隨時在實驗室之外體驗工程教學課程；此裝置由NI所設計，並由德州儀器（Texas Instruments）提供類比電路，包含資料轉換器、放大器，還有電力與介面卡的管理元件 |
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搞定類比前端 醫療超音波領域稱王易如反掌 (2010.09.29)
在過去一段時間以來，傳統機台式的超音波系統，一直是醫療用超音波系統的主流。這是因為超音波系統要求較多的通道數量，以及更強大的訊號處理能力。但由於人口老化、衛生保健成本的上升，以及新興經濟的成長，正推動新型態醫療解決方案的需求 |
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安捷倫與TI Hermon實驗室合作無線通訊測試 (2009.11.12)
安捷倫科技（Agilent）日前宣佈，將與德州儀器Hermon實驗室合作，提供GSM/CDMA/W-CDMA/3GPP無線通訊手機的聲響測試解決方案。
德州儀器的Hermon實驗室採用安捷倫科技的8960無線通訊測試儀，做為基地台模擬器，搭配其TCA 4100軟體使用，以依循TS 51.010-1、TS 26.131/2聲響標準來控制測試和執行量測 |
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TI「MCU Day」大規模培訓活動日即將展開 (2009.08.18)
德州儀器 (TI) 特別將其「430 Day」盛事擴大為「MCU Day」，並將於 9 月初相繼於全球超過 150 個地區舉辦此項TI大規模的世界性培訓活動。MCU Day乃為期一天的免費技術培訓活動，內容不僅涵蓋TI各種微MCU產品系列，如MSP430超低功耗 MCU、TMS320C2000即時 MCU 及以ARM Cortex-M3為基礎的Stellaris MCU，更包括以ARM9為基礎的OMAP-L1x應用處理器 |
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TI推出全新超低功耗MSP430 MCUs (2009.07.23)
德州儀器(TI)宣佈推出具備嵌入式全速USB 2.0 (12 Mbps)全新MSP430F55xx微控制器(MCU)系列，可透過穩健的產品系列提供簡單易用的連結功能，進而滿足設計人員伴隨USB連結技術的廣泛普及，而希望獲得可其應用帶來如更長電池使用壽命、更高可攜性及更豐富功能等具備多優勢的智慧型嵌入式處理解決方案 |
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Tektronix與NI延長合作 共推創新產品計劃 (2009.07.20)
Tektronix與美商國家儀器（National Instruments，NI）宣布，兩家公司已推出共同創造新產品的計畫，延長20多年的合作關係。這些新產品將為設計驗證、製造測試、科學研究與嵌入式測試領域的工程師與科學家，提高生產力並降低成本 |
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德州儀器推出兩款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320VC5505與TMS320VC5504數位訊號處理器(DSPs)，不僅具備最佳待機與主動電源，並可提供高達320 KB的晶片內建記憶體及數個整合周邊，進而可將系統成本降低超過20%，以充分滿足在進階可攜式裝置日益普及的情況下，設計人員對於選用可延長電池壽命之更低功耗解決方案的需求 |
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醫療電子 行動登場！ (2008.09.15)
透過半導體無線通訊、邏輯、感測、記憶與更省能的電源管理技術，醫療設備已不再是傳統那樣笨重的機器，也不再只是有輪子可推動的龐然大物，而是兼具行動化與小型化的可攜式裝置 |
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德州儀器推動IEEE 1149.7新標準的發展與認證 (2008.09.09)
隨著晶片功能越趨豐富多元，系統設計逐漸超越電路板架構，邁向採用多個系統單晶片 (SoC) 的架構，手持與消費性電子裝置的開發人員面臨了更為嚴苛的接腳與封裝限制 |
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超低功率零漂移放大器工作原理 (2008.07.31)
本文說明微功率、低雜訊、截波器穩化的運算放大器 (op amp)，能在 1.8V 的電壓供應下操作，而且只需要 Iq = 17μA 的靜態電流。 |
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雜訊測量範例 (2008.07.02)
本系列的第5篇文章介紹了不同類型的雜訊測量裝置，此次在第6篇中將討論與雜訊測量有關的規格和操作模式。文中將以實際應用為例，說明如何利用這些裝置測量第3和4篇文章所提到的電路 |
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MEMS元件供應商市場策略與技術報導 (2007.12.05)
全球十大MEMS供應商分別為TI、HP、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、ST、Canon、飛思卡爾、ADI與Denso，為了實際了解主要MEMS元件供應商的市場策略與最新技術，本文特別專訪了ST、Epson、飛思卡爾與樓氏電子，詳細了解其發展策略，進而洞悉最新的MEMS技術發展與市場趨勢 |
