 |
AMD將投資1.35億美元 擴大愛爾蘭自行調適運算研發與工程營運 (2023.06.26)
AMD宣布，將在4年內投資高達1.35億美元，持續推動愛爾蘭的業務成長。此項投資計畫將為多項策略研發專案挹注資金，並增聘多達290位具備專業技術的工程與研發人員，以及眾多領域的支援人員 |
|
[COMPUTEX] Synaptics攜手博亞斯 提供高效能壓電觸覺觸控板模組 (2023.05.30)
Synaptics Incorporated今天在Computex 2023上宣布，它已將其通過韌體認證的S9A0H NIST SP800-193觸摸控制器與博亞斯科技（Boreas Technologies Inc.）的壓電觸覺技術相結合，以提供高效能觸控板模組 |
|
ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭 新建先進研發與製造設施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。
新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型 |
|
NVIDIA Grace推動新一波高能效Arm超級電腦發展 (2023.05.22)
NVIDIA宣佈推出基於NVIDIA Grace CPU Superchip超級晶片打造的超級電腦，為新一波基於Arm Neoverse 平台的節能超級電腦增添新陣容。
座落於英國布里斯托與巴斯科學園區（Bristol and Bath Science Park）的 Isambard 3超級電腦將採用384個以Arm 為基礎的NVIDIA Grace CPU超級晶片 |
|
Sabre與旅遊業者簽署長期技術協定 提高運營效率 (2023.05.12)
Sabre集團宣佈與臺灣旅行社之一續簽長期技術協定。 該協議意味著東南旅遊社將繼續受益於先進的Sabre解決方案，從而支援其業務擴張。
東南旅遊社選擇繼續部署一套廣泛的Sabre產品，包括Sabre Red 360，它解鎖了全方位的可預訂內容，使旅行社能夠創建和銷售量身定製的旅行體驗並提供相關服務 |
|
安森美與大眾汽車集團就電動車SiC技術達成策略協議 (2023.01.31)
安森美（onsemi）宣佈與德國大眾汽車集團 (VW)簽署策略協定，為大眾汽車集團的下一代平台系列提供模組和半導體元件，以實現完整的電動汽車 (EV) 主驅逆變器解決方案。安森美所提供的半導體將作為整體系統最佳化的一部分，形成能夠支援大眾車型前軸和後軸主驅逆變器的解決方案 |
|
OnRobot推出D:PLOY平台 降低自動化應用部署時間達90% (2023.01.16)
面對製造業缺工問題日益嚴重，軟硬體協作式機器人應用領導品牌OnRobot今（16）日推出全球適用的旗艦級平台D:PLOY，持續降低自動化門檻，為各種規模企業提供協作式自動化優勢的使命 |
|
安森美的EliteSiC碳化矽系列方案提供更高能效 (2023.01.04)
安森美(onsemi)宣佈將其碳化矽(SiC)系列命名為「EliteSiC」。在CES上，安森美展示EliteSiC 系列的3款新成員：一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極體。這些新的器件為能源基礎設施和工業驅動應用提供可靠、高能效的性能 |
|
Boreas推出BOS1921微型壓電驅動器 節省BOM成本和硬體空間 (2022.10.03)
Boreas Technologies推出微型壓電驅動器產品BOS1921，只要單一晶片便能夠為壓電觸覺觸控板提供自主操作和感應功能，PC OEM 廠商因此不用受限於其他需搭配專用力感測電子元件的壓電驅動器 |
|
安森美推出三款SiC功率模組 使xEV充電更快且續航里程更遠 (2022.09.29)
安森美（onsemi）今天宣佈推出三款基於碳化矽（SiC）的功率模組，採用轉注成型技術，用於所有類型電動汽車（以下簡稱「xEV」）的車載充電和高壓（以下簡稱「HV」）DCDC轉換 |
|
安森美在捷克擴建碳化矽工廠 未來兩年SiC產能提高16倍 (2022.09.22)
安森美(onsemi)，慶祝其在捷克共和國Roznov擴建的碳化矽「SiC」工廠的落成。以工業和貿易部科長Zbynek Pokorny、茲林州州長Radim Holis和市長Jiri Pavlica以及其他當地政要為首的多位嘉賓出席了剪綵儀式，突顯此事件和半導體製造在捷克共和國的重要性 |
|
Imagination歡慶PowerVR架構30周年 引領3D圖形領域創新 (2022.08.31)
Imagination Technologies今日宣布歡慶其革命性PowerVR GPU 架構之30周年。
為因應當時個人電腦（PC）的消費性3D圖形產品浪潮，Imagination於1992年啟動PowerVR專案，其獨特之處在於導入全新的渲染方法，分塊延遲渲染（TBDR）技術 |
|
安森美美國碳化矽工廠落成 提供客戶必要供應保證 (2022.08.12)
安森美（onsemi），美國時間8月11日舉行了剪綵儀式，慶祝其位於新罕布什爾州哈德遜（Hudson, New Hampshire）的碳化矽（SiC）工廠的落成。
該廠區將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能同比增加五倍，在哈德遜的員工人數也將成長近四倍 |
 |
移動演算法 而非巨量資料 (2022.06.26)
本文研究了計算儲存理論和實踐，以及如何使用計算儲存處理器 (CSP) 為許多計算密集型任務提供硬體加速和更高性能，而不會給主機處理器帶來大量負擔。 |
|
東芝與Farnell合作加強供應鏈 擴大新品及創新範疇 (2022.06.15)
東芝電子歐洲銷售和行銷子公司東芝電子歐洲有限公司（Toshiba Electronics Europe GmbH）擴大與Farnell的全球合作夥伴關係，Farnell為全球電子元件、產品和解決方案經銷商，在歐洲以Farnell、北美的紐瓦克和在亞太地區的e絡盟（element14）進行交易 |
|
Boreas推出四通道觸覺驅動器整合感測功能 具超低延遲 (2022.06.08)
隨著手遊市場（尤其是電競市場）出現蓄勢待發的爆發性成長，眾多半導體廠商競相推出最新技術，以改善玩家體驗。
隨著數位娛樂的需求不斷成長，尤其是智慧手機遊戲市場 |
|
NIO選用安森美VE-Trac Direct SiC主驅功率模組 達到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），昨日宣佈全球汽車創新企業蔚來（NIO Inc.）為其下一代電動車（EV）選用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模組。
這以碳化矽（SiC）為基礎的功率模組使電動車的續航里程更遠、能效更高，加速度也更快 |
|
AMD EPYC處理器為F1車隊提升空氣動力學測試能力 (2022.04.21)
AMD與Mercedes-AMG Petronas一級方程式（F1）車隊展現AMD EPYC處理器提升空氣動力學測試的能力，助力Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊在2021年賽季奪下第8座錦標賽冠軍。
藉由AMD EPYC處理器，車隊在計算流體力學（CFD）工作負載達到20%效能提升，加速F1賽車的模型設計與空氣動力測試 |
|
Imagination先進光線追蹤GPU 可為行動應用實現桌機視覺效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器（GPU）智慧財產權（IP）產品IMG CXT，同時其PowerVR Photon光線追蹤架構亦隨該IP首次亮相。 透過增加Photon硬體光線追蹤功能，IMG CXT實現了GPU IP的再次重大躍進，為遊戲和其他圖形處理應用場景提供優質性能 |
|
艾邁斯歐司朗推出VCSEL 3D手勢識別新品 提升AR/VR互動體驗 (2021.10.19)
艾邁斯歐司朗日前擴展了旗下的3D感測產品組合，新推VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）模組 ─ Bidos P2433 Q。得益於艾邁斯歐司朗的Bidos P2433 Q等元件，各種手勢都可以被更可靠且準確地捕捉到，因此基於3D感測技術的應用將極大受益，比如機器視覺、臉部識別、擴增現實和虛擬實境（AR/VR）等 |
