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COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圓滿落幕，作為全球領先的AIoT和新創產業展覽，今年以「AI串聯、共創未來（Connecting AI）」為主軸，成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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大聯大詮鼎推出基於Qualcomm晶片的無線藍牙耳機方案 (2022.10.17)
隨著無線藍牙耳機市場的多元化發展，人們對於耳機的選擇不再只局限於產品的品牌和款式方面，同時也會關注耳機的性能和佩戴舒適度，如音質、延時、穩定性、續航能力等等 |
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友達AmLED先進顯示技術應用 前進CES大放異彩 (2022.01.06)
友達繼2021年發表AmLED技術，應用於創作者筆電與電競筆電後，再次於美國消費性電子展CES 2022期間，攜手知名電腦品牌業者宏碁、華碩、技嘉與微星，打造多款高階桌上型螢幕與筆電，擴大終端產品布局 |
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自駕卡車新創Embark攜手NVIDIA DRIVE運算效能開發通用平台 (2021.08.16)
位於美國舊金山的自動駕駛卡車新創公司 Embark 正計畫開發具有高度適用性的人工智慧（AI）自動駕駛商用半掛卡車通用平台。
Embark今（8/16）宣布將透過NVIDIA DRIVE來開發各製造商皆能使用的 Embark 通用介面（Embark Universal Interface；EUI）平台，當中包括自動駕駛卡車所需的運算和多模態感測器 |
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TI推出疊接型DC/DC降壓轉換器 大幅提升高電流FPGA和處理器電源功率密度 (2020.03.10)
德州儀器(TI)近日推出了一款新型40-A SWIFT DC/DC降壓轉換器，可堆疊最多四個積體電路（IC）。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流，電流比市面上其他同類電源IC高四倍 |
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[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師（Creative）和電競（Gaming）解決方案的展示與發表之後，英特爾（Intel）在其COMPUTEX的開幕講演上，正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨，而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市 |
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普安科技部屬EonStor GSc混合雲儲存設備於大型網路監控專案 (2018.11.20)
普安科技於今日宣佈已成功部署EonStor GSc混合雲儲存設備在一大型網路影像監控整合專案，負責將 2000 臺 4K 超高畫質攝影機錄製的影片每日歸檔至雲端空間。
該大型專案只需 4 臺具有備援設計的雙控制器GSc 儲存設備，即可滿足專案需求 |
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Infortrend GSc混合雲儲存裝置－連結多種雲端服務 資料儲存不受限 (2018.09.27)
普安科技R於今（27）日宣佈EonStor GSc混合雲儲存設備，可搭配任何雲端服務使用，將資料移轉至雲端空間能夠帶來極大優勢，大幅增加資料使用彈性。然而，如果雲端服務在資料移轉後發生問題，或服務費用超乎預期，即使再次將資料移轉到其他雲端服務或本地儲存空間，仍然可能產生鉅額費用、帶來更多技術問題及困難 |
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將數據備份到Veeam所認證的普安儲存系統 (2018.07.04)
普安科技宣布EonStor DS和GS儲存產品系列其優異的性能已通過Veeam的認證標準，提供給企業更彈性的備份儲存選擇。
在經過最新版本的Veeam軟體測試之後，EonStor DS和GS儲存系統能徹底滿足Full Backup、Full VM Restore、Synthetic Full Backup，和Instant VM Recovery等流程的要求 |
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Bigtera推出全新版本VirtualStor 7.0軟體定義儲存產品 (2018.05.23)
Bigtera 日前發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor 7.0，全系列產品包括了VirtualStor Scaler與 VirtualStor Converger。
VirtualStor 7.0 系列是專為高效能運算而設計， 適用於處理大量資料運算，滿足AI 人工智慧所需大型資料中心及雲端儲存使用 |
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慶祝AMD Ryzen推出一週年 (2018.03.05)
AMD推出Ryzen一週年。2017年，Ryzen在高效能PC市場為合作夥伴、客戶以及終端使用者帶來全面而激動人心的創新成果。
在過去一年內，AMD向PC市場全面推出超過20款Ryzen處理器，在每個價格區間都提供顛覆效能 |
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資策會提出強化產業聯防3大建議 (2017.10.10)
針對目前日益嚴峻的金融資安問題， 資策會資安科技研究所建議，由資安所做為產官學研橋樑，從「情資逆向分析平台」、「共同研發智慧型防禦系統」、「產業資安顧問諮詢」等三大產業聯防具體作為來著手，以防範於未然 |
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德州儀器推出12-V, 10-A DC/DC降壓電源解決方案 (2017.02.15)
德州儀器(TI)推出一組12-V、10-A、4-MHz降壓電源模組，其體積相較於目前市面上10-A電源模組解決方案縮小達20%。容易上手的SWIFT TPSM84A21和TPSM84A22 DC/DC模組將功率MOSFET、屏蔽電感器、輸入和輸出電容器以及被動元件整合至極小的空間中 |
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積體電路發明者Jack Kilby的傳奇不朽 (2017.01.06)
多元研究專案所創造的技術性突破，讓TI得以提升自身和客戶的競爭力，或是產生市場擾亂與分裂，進而拓展了整體市場。 |
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揭秘磁滯模式轉換器 : 電壓和電流模式控制 (2016.12.28)
為了比較不同的操作模式，在各模式的評估模組（EVM）上都有一個電壓模式（VM）裝置IC-VM，一個電流模式（CM）裝置... |
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台灣「FinTechBase」加入GFHF 展現跨國金融鏈結佳績 (2016.09.30)
在金融監督管理委員會指導下，由台灣金融總會設立「金融科技發展基金」委託資策會大數據所成立之「FinTechBase」(金融科技創新基地)，獲全球金融科技創新聯盟「Global Fintech Hubs Ferderation」(GFHF)通過，成為GFHF的全球創始會員之一 |
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晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五：晶圓級的系統級封裝 (2016.09.02)
Amkor認為『封裝五大法寶』是：低成本覆晶封裝（Low-Cost Flip Chip），這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。 |
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紅帽Ceph儲存2 強化物件儲存功能並提高易用度 (2016.08.02)
世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司(RHT)推出新一代的開放軟體定義式儲存平台紅帽Ceph儲存2。紅帽Ceph儲存2以Ceph Jewel為基礎，提供數種新的功能，支援物件儲存的工作負載，並大大提高易用度 |
