相關物件共 2 筆
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IDT綠色無鉛品引領晶片業界 (2004.11.08)
IDT宣佈公司目前生產的元件中，99％採用完全無鉛綠色環保封裝。Underwriters Laboratories認證機構負責ISO 9001的主稽核員Bruce Eng表示：「IDT綠色無鉛計劃是目前我所知的公司中先達到實行成效的，我肯定IDT能領導半導體產業促進綠色品計劃的落實 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技術轉移計劃 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈該公司成功地為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝晶片部的Flex-on-Cap以及晶圓撞擊技術(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進行技術轉移。而安可設於韓國的晶圓撞擊設備已能隨時投入生產，每月能提供多達10,000塊200亳米的晶圓 |
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