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QuickLogic為行動手持裝置提供顯示器介面橋接方案 (2012.11.26)
QuickLogic日前推出最新ArcticLinkR III BX系列之顯示器介面橋接裝置。該系列擁有11種不同的變化，可透過達WUXGA (1920 x 1200)的解析度支援目前相當普遍的RGB、 MIPI DSI (雙通道及四通道) 及 LVDS行動手持裝置顯示器標準 |
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QuickLogic推出可客製化VEE Apps Builder應用程式 (2010.09.23)
QuickLogic公司近日宣布推出VEE Apps Builder，其為基於Android作業系統的 Java 應用程式，可依不同客戶要求對QuickLogic 視覺效果強化解決方案（Visual Enhancement Engine (VEE)）及顯示器功率最佳化（Display Power Optimizer (DPO) ）進行控制 |
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QuickLogic ArcticLink提供晶圓級晶片尺寸封裝 (2008.06.03)
QuickLogic Corporation日前宣佈其ArcticLink客戶特定標準產品(CSSP)平台已提供極小、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink平台系列透過單一元件、一系列可配置介面及主控制器滿足行動裝置連接需求，包括內建PHY的高速USB OTG、儲存及網路I/O、與如SDIO、MMC、CE-ATA、 迷你PCI、Compact Flash及SPI/UART等控制器 |
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QuickLogic ArcticLink解決方案平台針對行動裝置 (2007.05.11)
最低功耗可編程解決方案廠商QuickLogic，發表一款鎖定各種行動裝置的整合式可編程連結方案平台，進一步實現對於行動電子產品市場的承諾。ArcticLink解決方案平台，具有嵌入式高效能晶片控制單元、可建置額外邏輯的可程式化架構以增強與週邊連結能力、以及一個具有彈性的處理器介面 |
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QuickLogic ArcticLink 解決方案平台發表會 (2007.05.07)
QuickLogic 將發表完全整合USB 2.0高速On-the-Go與SD/SDIO/MMC/CE-ATA 主控端控制晶片的可編程連結方案平台ArcticLink，以可編程架構支援多元化周邊連結能力，提供最高設計彈性、整合性及低功耗效能 |
