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KEMET推出高溫攝氏200度大容量電容解決方案 (2017.10.05)
全球電子元件供應商KEMET推出適用於惡劣環境的KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案。 透過將KEMET強大的專利C0G / NPO基本金屬電極（BME）介電質系統與耐用的導線架技術結合在一起，這些電容器是在嚴峻高溫、高壓、高振動應用狀況下的最理想選擇，例如：井下石油勘探、汽車和混合電動汽車（HEV）、國防和航太科技 |
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意法半導體推出新一代智慧功率模組 (2015.12.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出的600V智慧功率模組可提高馬達驅動器的能效及可靠性，適用於壓縮機（compressor）、電泵（pump）、風扇以及其它家電和工業電器。鎖定最高20kHz的硬式開關電路驅動器，意法半導體的智慧功率模組可大幅提升能效，適用於輸出功率300瓦至3,000瓦的各種馬達驅動應用 |
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因應物聯網挑戰 KLA-Tencor鎖定封裝量測技術 (2015.05.12)
相信大家都知道，晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀曾經對於物聯網應用保持極為看好的態度，也聲明了台積電不會在物聯網市場缺席。張忠謀的聲明，似乎也影響到半導體設備業者們的解決方案布局，半導體設備業者KLA-Tencor在向台灣媒體發表解決方案前，同樣提及了物聯網與智慧型手機對於整個市場擁有一定的向上帶動效果在 |
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Atmel推出汽車密匙應用的低功耗安全應答器 (2012.05.02)
愛特梅爾(Atmel)日前宣佈，提供以愛特梅爾AVR微控制器(MCU)為基礎的新型超低功耗安全微型模組(micromodule)應答器產品。用於汽車遙控密匙系統的ATA5580應答器包含開放式防盜系統(immobilizer)協定堆疊，內置高性能AES-128硬體加密單元、一個用於電源和雙向通訊的低頻(LF)防盜系統介面，以及一根低頻天線 |
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Multitest InStrip安裝率持續提高 (2012.04.22)
Multitest日前宣佈InStrip不僅為料條中的ASICS和感測器，而且為單粒器件的測試提供了高平行測試分選解決方案。其成功得益於InCarrier概念。基於應用程式的寬頻帶，亞洲、歐洲和美國安裝系統的數量在持續增加，Multitest正穩步贏得市場更多份額 |
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德州儀器推出最新6 V、6 A同步整合型電源模組 (2011.12.13)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出整合電感的最新6 V、6 A同步整合型電源模組，每立方英吋750 W、峰值電源效率高達97%，實現業界最佳效能。TPS84610支援 12°C/W 優異散熱功能，比同類模組提升40% |
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element14宣佈銷售KEMET電源解決方案 (2011.09.19)
e絡盟及其母公司element14近日（15）宣佈銷售KEMET的表面黏著（surface mount）電容器和通孔 （through-hole）電容器，其中包括鉭、陶瓷、鋁、薄膜及紙介質等亞太區電子設計工程師所需的解決方案 |
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2011年LED產業 台灣如何克敵致勝？ (2011.01.06)
平板電腦是LED背光繼電視與電腦螢幕之後的下一個產業焦點。預計2011年起，平板電腦市場起飛，將大量使用LED背光源，這將使得高階LED晶粒供應吃緊的狀況，提早在2011年2月就發生 |
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歐司朗全新LED採用金屬導線框，溫度更穩定 (2010.10.28)
歐司朗光電半導體近日宣佈增加OSLON黑色系列，該產品採用金屬導線框，體積小巧，適合溫度變動劇烈，需要在小小空間放出明亮光線的環境。
歐司朗表示，該款黑色模塑封裝的高功率LED穩定性極高，不但模塑材料擴張的導熱係數與機板擴張的係數準確相符，模塑還設有靜電防護二極管 |
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Taiwan (2010.10.19)
In today's environment friendly requirements and high cost energy resource environment, good packaging industry will increase LED's luminous efficacy. In the past, Japan with its market-leading technology, has dominated the LED packaging industry |
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ADI推出新款高整合型降壓DC/DC同步穩壓器 (2010.08.02)
美商亞德諾（ADI）於日前宣佈，推出新款交換式穩壓器ADP2119與ADP2120 dc/dc，同時也是 ADI 的整合型電源管理交換式穩壓器。
此兩款具有高度整合性的2A /1.25A降壓，dc/dc(直流轉直流)同步穩壓器具有低導通電阻交換式場效電晶體（FET），能夠提供高達93%的電力轉換效率 |
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德州儀器發表NexFET Power Block解決方案 (2010.06.14)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出一款可在25 A電流下實現超過90%高效率的MOSFET ，體積為同類競爭功率MOSFET的50%。TI全新CSD86350Q5D Power Block透過先進的封裝技術, 將2個非對稱的NexFET功率MOSFET整合，為伺服器、桌上型電腦與筆記型電腦、基地台、交換器、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉換器等低電壓同步降壓半橋應用實現高效能 |
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新型LED封裝技術 (2009.10.18)
矽具備優秀的耐熱性、耐寒性、電氣絕緣性、耐候性、耐環境性，自古以來廣泛應用在電子、汽車、土木、建築等各領域。LED封裝則著眼於矽的透明性與耐熱性，將矽當作透明密封材料使用 |
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快捷薄型MicroFET MOSFET元件針對可攜式應用 (2009.04.29)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）針對可攜式應用的設計人員推出一款20V、體積為2mm x 2mm x 0.55mm的薄型MicroFET MOSFET元件，它具有業界最低的RDS(ON)。FDMA6023PZT是一款採用緊湊、薄型封裝的雙P通道MOSFET，能夠滿足可攜式設計的嚴苛要求，採用延長電池壽命的技術，實現更薄、更小的應用 |
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ROHM全新研發出二極體用大功率封裝 (2008.12.30)
半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等，對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場，全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而採用此封裝的蕭特基二極體，預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品（樣品價格為100日圓/個），並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產 |
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ROHM推出行動裝置市場專用電晶體封裝 (2008.11.03)
ROHM Co., Ltd.特別推出體積為全球最小的電晶體封裝「VML0805」(0805(0302 inch)尺寸)，並預定自2008年11月依序開始進行適用於此一封裝的通用型雙載子電晶體與內建電阻型數位電晶體的樣品出貨(樣品售價100日圓/個)，並自2009年3月起以月產1000萬個的規模展開量產 |
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IDT低功耗時脈延長UMPC電池續航力 (2008.07.01)
提供關鍵混合訊號半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的半導體解決方案供應商IDT：宣布推出適用於UMPC（ultra-mobile PC）的低功耗時脈產品系列。相較於標準時脈元件需要的3.3伏特功耗，IDT此次推出的低功耗時脈元件，最低電力需求只需1.5伏特，能大幅延長UMPC的電池續航時間 |
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封裝技術探索 (2006.11.22)
隨著半導體製程技術能力不斷向上提升，半導體晶片的功能日益強大，以致半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加，晶片的腳數亦隨之增加，過去以導線架（Lead-Frame）的封裝形式已逐漸無法滿足市場的需求 |
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製造可靠無鉛零件面臨的挑戰 (2005.11.02)
經過數年的無鉛研究得出，在電子產業並沒有單一解決方案可以取代鉛－錫焊接的結論，然而，產業已經接受使用低熔點的錫－銀－銅做為焊錫球，以及純錫用於導線焊料塗層 |
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半導體無鉛綠色封裝趨勢 (2005.11.02)
在環保意識日漸抬頭之下，預計未來大部分電子產品都會逐步採用綠色封裝技術。對半導體製程而言，封裝階段會使用大量的鉛，因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料，所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時，封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換，以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代 |
