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回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往，英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背，包含創新了微處理器的設計，定義了行動處理器的架構，3D記憶體的研發。 |
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國研院與國資圖展出 「改變世界的驅動力－奈米．晶片」特展 (2018.03.09)
國家實驗研究院（國研院）與國立公共資訊圖書館（國資圖）共同規劃「遇見看不見的In科學」系列展覽，將從今（3/9）日起，在國資圖總館二樓數位美術中心展出為期四個月的「改變世界的驅動力－奈米．晶片」特展 |
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積體電路發明者Jack Kilby的傳奇不朽 (2017.01.06)
多元研究專案所創造的技術性突破，讓TI得以提升自身和客戶的競爭力，或是產生市場擾亂與分裂，進而拓展了整體市場。 |
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2017年1月(第303期)IT新賽局開跑 (2017.01.04)
2017 IT技術新賽局開跑
軟硬合體而生成的數位經濟，將成為2017年的新王者；國外企業對於產業生態、技術與產品，甚至是服務模式等，皆已生成吃硬也吃軟的觀念；如此巨大的轉變，使得台灣廠商也必須正視數位轉型的重要性 |
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承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。 |
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2016年9月(第299期)Keep Wearing 穿出智慧好生活 (2016.09.05)
各行各業的業者皆認為，
智慧穿戴裝置將是接續智慧手持裝置的
下一波重要發展契機。 |
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台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工 |
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TI成立Kilby Labs致力提供突破性半導體技術 (2008.09.16)
德州儀器 (TI)宣佈成立Kilby實驗室(Kilby Labs)，以致力研發突破性半導體技術的創新知識。這個新的實驗室於積體電路問世 50週年當天成立，並將延續Jack Kilby發明晶片改變人類生活方式的精神與成就 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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TI提供客戶認證合格的12吋晶圓130奈米製程 (2002.07.24)
德州儀器（TI）宣佈已經開始利用最先進130奈米銅製程技術在DMOS 6晶圓廠生產12吋晶圓，產品也順利通過客戶認證。升級至12吋晶圓和130奈米製程後，每顆晶圓的晶粒數目最多比8吋晶圓增加2.4倍，生產成本減少三至四成，還能協助客戶發展體積更小、效能更高且功率消耗更低的產品 |
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《德州儀器》新書發表會 (2002.05.17)
旅美華人作家溫英超深度報導‧諾貝爾獎級的高科技公司
德州儀器--這是一家什麼樣的公司？
是什麼樣的眼光際遇，能使達拉斯荒漠裡的鑽油公司，一躍成為全球首屈一指的高科技跨國企業？
是什麼樣的企業文化 |
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林信宏：核心價值為永續經營的要訣 (2002.05.05)
很多公司將代理商和直營分開，TI已經沒有這個觀念，因為我們將其視為一個直線型的公司，1997年我上任時，康柏第一次要求做BTO，即Build To Order支援，使其可以隨時視生產需要調節 |
