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電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
晶片應用日益複雜,精密度不斷提升,在執行高加速應力試驗時,容易產生「電化學遷移」(ECM)現象,本文將從外至內深入探討此問題,並分享如何預防ECM現象發生。
Victrex推新型耐磨適合精密加工的聚合物解決方案 (2010.02.11)
英國威格斯公司(Victrex)旗下的分支機搆,威格斯聚合物解決方案事業部於週三(2/9)宣佈,推出了VICTREX PM101聚合物,可滿足市場對高性能加工零件的需求。 威格斯表示,VICTREX PM101聚合物具有良好的耐磨性,發塵量極少,因此非常適合IC測試座等要求極為嚴苛應用的需求
飛利浦半導體將在中國設立新晶片封裝測試廠 (2001.04.04)
飛利浦半導體4日宣佈將在蘇州工業園區設立一座新的積體電路(IC, Integrated Circuit)封裝測試廠,這座新廠是飛利浦半導體對製造設備長遠投資規劃的一部份,將有助於滿足市場對飛利浦半導體在消費性 電子、通訊以及汽車用半導體產品的高度需求
台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上 (2001.03.21)
無線通訊IC龍頭德州儀器(TI)表示,在行動電話OEM訂單持續轉進下,台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上,出貨量有機會成長三至四倍,但因整體產業切入GPRS架構略為延遲、估計最快第三季才開始加溫,今年手機用晶片組平均單價仍有向下修正的可能


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