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自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)
本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程,並提供一套自動化IC封裝工作流程,透過簡單化、標準化建模過程,能夠大幅縮短分析操作的作業時間。
半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術,加上工業4.0的趨勢帶動,全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」,面對嚴苛的製程挑戰,工廠智動化後可以依靠大數據分析,找出提升製程良率的關鍵點
ROHM確立超高速驅動控制IC技術 更大程度發揮GaN性能 (2023.03.22)
ROHM確立了一項超高速驅動控制IC技術,利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。近年來,GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用,然而,如何提高控制IC(負責GaN元件的驅動控制)的速度已成為亟需解決的課題
CTIMES編輯群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法,以下就是CTIMES的編輯們的2023年產業觀察。
ADI基礎類比nanoPower模組 有效延長空間受限應用電池壽命 (2021.12.03)
ADI推出兩款內置電感的基礎類比高效電源IC系列nanoPower模組,可協助設計師延長空間受限物聯網(IoT)設備的電池壽命並減小尺寸。MAXM38643 提供1.8V至5.5V輸入、330nA靜態電流(IQ)、600mA降壓模組,MAXM17225提供 0.4V至5.5V輸入、300nA IQ、真關斷1A升壓模組,與競爭方案相比擁有更低IQ,提供更長的電池壽命
Silent Switcher μModule穩壓器為GSPS採樣ADC提供低雜訊供電 (2018.12.11)
效率與雜訊性能的優化通常會增加系統的複雜性。系統設計人員必須對負載敏感度進行量化考慮,並需要將其與電源雜訊相匹配。
先進SIP與WLCSP封裝設計與製程之模擬與優化技術研討會 (2015.10.29)
隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的要求不斷攀升, IC封裝技術將是半導體封裝的必然趨勢。有鑑於此,科盛科技與和金屬工業中心針對半導體產業技術的發展與應用,特別合作舉辦「先進SIP與WLCSP封裝設計與製程之模擬與優化技術研討會」
UL成為無線充電組織PMA在台獨家測試機構 (2014.12.24)
UL公司宣布其台北實驗室通過世界三大無線充電技術聯盟之一的電力事業聯盟(Power Matters Alliance;PMA)審核,成為該組織在台灣唯一可提供PMA測試及認證服務的認可實驗室
ST針對藍光錄放影機設計推出全新藍光電源晶片 (2010.12.14)
意法半導體(ST)於日前宣佈,針對藍光設備推出一款全新的藍光電源晶片,可協助藍光設備廠商應對市場壓力,實現尺寸更小、成本更低的藍光錄放影機。 全新STODD01是一款用於藍光錄放影機的電源晶片,能夠爲藍光錄放影機電路提供所需的全部工作電壓,包括支援高畫質藍光雷射讀寫功能的高壓驅動器
深入佈局 下一波觸控商機 (2010.09.23)
根據資策會MIC觀察,2010至2013年觸控面板控制IC市場成長最高的產品,就是電子書閱讀器;而NB、平板電腦與AIO則緊追在後,都有超過40%的亮眼表現。面板廠富晶通科技董事長翁明顯也指出,目前觸控面板的市場滲透率僅30%,即使每年成長3成,至少也要5年才會突破7成,前景大有可為
手勢辨認決勝負 投射電容觸控IC挑戰者眾 (2010.08.16)
觸控技術發展已久,但是觸控IC商機興起,與iPhone乃至於iPad興起有很大的關係。過去,電阻式觸控螢幕可能交由MCU來控制就行了,但是到了投射式電容,MCU無法勝任這樣的工作,一定要外加觸控IC才能運作
ST (2008.02.29)
STMicroelectronics is one of the world’s largest semiconductor companies with net revenues of US$ 10.35 billion in 2010. Offering one of the industry’s broadest product portfolios, ST serves customers across the spectrum of electronics applications with innovative semiconductor solutions by leveraging its vast array of technologies
瑞薩R61505單晶片TFT驅動IC模組 (2005.05.11)
瑞薩科技宣佈推出 R61505 驅動IC,作為行動電話中A-Si TFT 彩色液晶顯示器面板的驅動IC,其提供 QVGA (240 × 320-畫素) 解析度螢幕的驅動器,並擁有260k 的彩色顯示功能和單晶片的非揮發性記憶體
使用LTCC製程設計WLAN用差動帶通濾波器 (2004.06.01)
低溫共燒陶瓷製程(low-temperature cofired ceramics;LTCC)具備元件尺寸小、低溫燒結以及設計靈活、整合度高等優勢,本文將介紹如何利用LTCC設計WLAN使用的差動帶通濾波器(BPF);設計範例的頻段依據IEEE802.11a、b或 g的規格,在2.4GHz與5.2GHz
逐漸起飛的台灣電源管理IC產業 (2003.10.05)
電源管理IC在各種電子產品中的重要性可說是與日俱增,台灣本土亦有不少IC設計業者在此一領域積極耕耘且小有成績;本文將介紹目前台灣幾家主要電源管理IC業者的發展現況以及產品、技術趨勢,並指出我國電源管理IC設計產業未來發展必須克服的挑戰
Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案 (2003.06.26)
皇家飛利浦電子集團26日宣布,Silicon Hive針對軟體無線電推出一套全新的硬體/軟體聯合設計方案;該公司是飛利浦技術育成計畫(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA與AVISPA嵌入式處理器核心及相關軟體庫解決方案使該領域的系統單晶片設計業者能充分利用可重新配置運算的優勢
創新SoC實驗室概念 創造市場新商機 (2003.01.09)
創立於1979年的電子零組件通路商茂綸,於日前正式掛牌上櫃,主要業務為代理國外半導體產品在台的銷售,主要客戶包括Intersil、Altera等知名國際大廠。該公司董事長沈頤同表示
整合趨勢將帶動類比市場 (2002.06.20)
【記者/陳瑩欣專訪】近幾年來,由於SOC等科技趨勢的帶動,使IC設計產業掀起整合風,發展重心不再以數位化設計的型態專美於前,市場逐漸走向類比/數位並重的趨勢
汰捷無線通訊產品模組今年出貨30萬套 (2001.07.04)
國內以IC設計及無線傳輸研發見長的汰捷科技,日前已將其核心技術RFID IC與無線通訊結合,發表可應用於藍芽通訊產品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的無線通訊晶片模組及第一隻商品化的無線耳機
網路IC廠商放大鏡 (2001.05.01)
待技術與時機成熟之時,再打入主要市場,則如此要成功擠入全球網路IC市場排行榜,就並非不可能的任務了。 西元1989年,聯華電子(UMC)成立了通訊產品事業部,成功研發Ethernet網路相關產品


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