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自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21)
本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供一套自动化IC封装工作流程，透过简单化、标准化建模过程，能够大幅缩短分析操作的作业时间。 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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ROHM确立超高速驱动控制IC技术 更大程度发挥GaN性能 (2023.03.22)
ROHM确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度发挥GaN等高速开关元件的性能。近年来，GaN元件因具有高速开关的特性优势而被广泛采用，然而，如何提高控制IC（负责GaN元件的驱动控制）的速度已成为亟需解决的课题 |
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CTIMES编辑群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法，以下就是CTIMES的编辑们的2023年产业观察。 |
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ADI基础类比nanoPower模组 有效延长空间受限应用电池寿命 (2021.12.03)
ADI推出两款内置电感的基础类比高效电源IC系列nanoPower模组，可协助设计师延长空间受限物联网(IoT)设备的电池寿命并减小尺寸。 MAXM38643 提供1.8V至5.5V输入、330nA静态电流(IQ)、600mA降压模组，MAXM17225提供 0.4V至5.5V输入、300nA IQ、真关断1A升压模组，与竞争方案相比拥有更低IQ，提供更长的电池寿命 |
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Silent Switcher μModule稳压器为GSPS采样ADC提供低杂讯供电 (2018.12.11)
效率与杂讯性能的优化通常会增加系统的复杂性。系统设计人员必须对负载敏感度进行量化考虑，并需要将其与电源杂讯相匹配。 |
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先进SIP与WLCSP封装设计与制程之模拟与优化技术研讨会 (2015.10.29)
随着电子产品「轻薄短小」与「低功耗」的要求不断攀升， IC封装技术将是半导体封装的必然趋势。有鉴于此，科盛科技与和金属工业中心针对半导体产业技术的发展与应用，特别合作举办「先进SIP与WLCSP封装设计与制程之模拟与优化技术研讨会」 |
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UL成为无线充电组织PMA在台独家测试机构 (2014.12.24)
UL公司宣布其台北实验室通过世界三大无线充电技术联盟之一的电力事业联盟（Power Matters Alliance；PMA）审核，成为该组织在台湾唯一可提供PMA测试及认证服务的认可实验室 |
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ST针对蓝光录放机设计推出全新蓝光电源芯片 (2010.12.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，针对蓝光设备推出一款全新的蓝光电源芯片，可协助蓝光设备厂商应对市场压力，实现尺寸更小、成本更低的蓝光录放机。
全新STODD01是一款用于蓝光录放机的电源芯片，能够爲蓝光录放机电路提供所需的全部工作电压，包括支持高画质蓝光雷射读写功能的高压驱动器 |
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深入布局 下一波触控商机 (2010.09.23)
根据资策会MIC观察，2010至2013年触控面板控制IC市场成长最高的产品，就是电子书阅读器；而NB、平板计算机与AIO则紧追在后，都有超过40%的亮眼表现。面板厂富晶通科技董事长翁明显也指出，目前触控面板的市场渗透率仅30%，即使每年成长3成，至少也要5年才会突破7成，前景大有可为 |
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手势辨认决胜负 投射电容触控IC挑战者众 (2010.08.16)
触控技术发展已久，但是触控IC商机兴起，与iPhone乃至于iPad兴起有很大的关系。过去，电阻式触控屏幕可能交由MCU来控制就行了，但是到了投射式电容，MCU无法胜任这样的工作，一定要外加触控IC才能运作 |
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ST (2008.02.29)
STMicroelectronics is one of the world’s largest semiconductor companies with net revenues of US$ 10.35 billion in 2010. Offering one of the industry’s broadest product portfolios, ST serves customers across the spectrum of electronics applications with innovative semiconductor solutions by leveraging its vast array of technologies |
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瑞萨R61505单芯片TFT驱动IC模块 (2005.05.11)
瑞萨科技宣布推出 R61505 驱动IC，作为移动电话中A-Si TFT 彩色液晶显示器面板的驱动IC，其提供 QVGA (240 × 320-画素) 分辨率屏幕的驱动器，并拥有260k 的彩色显示功能和单芯片的非挥发性内存 |
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使用LTCC制程设计WLAN用差动带通滤波器 (2004.06.01)
低温共烧陶瓷制程（low-temperature cofired ceramics；LTCC）具备元件尺寸小、低温烧结以及设计灵活、整合度高等优势，本文将介绍如何利用LTCC设计WLAN使用的差动带通滤波器（BPF）；设计范例的频段依据IEEE802.11a、b或g的规格，在2.4GHz与5.2GHz |
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逐渐起飞的台湾电源管理IC产业 (2003.10.05)
电源管理IC在各种电子产品中的重要性可说是与日俱增，台湾本土亦有不少IC设计业者在此一领域积极耕耘且小有成绩；本文将介绍目前台湾几家主要电源管理IC业者的发展现况以及产品、技术趋势，并指出我国电源管理IC设计产业未来发展必须克服的挑战 |
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Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
皇家飞利浦电子集团26日宣布，Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案；该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势 |
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创新SoC实验室概念 创造市场新商机 (2003.01.09)
创立于1979年的电子零组件通路商茂纶，于日前正式挂牌上柜，主要业务为代理国外半导体产品在台的销售，主要客户包括Intersil、Altera等知名国际大厂。该公司董事长沉颐同表示 |
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整合趋势将带动模拟市场 (2002.06.20)
【记者／陈莹欣专访】近几年来，由于SOC等科技趋势的带动，使IC设计产业掀起整合风，发展重心不再以数字化设计的型态专美于前，市场逐渐走向模拟／数字并重的趋势 |
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汰捷无线通信产品模块今年出货30万套 (2001.07.04)
国内以IC设计及无线传输研发见长的汰捷科技，日前已将其核心技术RFID IC与无线通信结合，发表可应用于蓝芽通讯产品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的无线通信芯片模块及第一只商品化的无线耳机 |
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网路IC厂商放大镜 (2001.05.01)
待技术与时机成熟之时，再打入主要市场，则如此要成功挤入全球网路IC市场排行榜，就并非不可能的任务了。
西元1989年，联华电子（UMC）成立了通讯产品事业部，成功研发Ethernet网路相关产品 |
