随着AI数位科技提供前瞻技术,加上工业4.0的趋势带动,全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」,面对严苛的制程挑战,工厂智动化後可以依靠大数据分析,找出提升制程良率的关键点。
1993年台湾半导体产值首次超越电脑产业,成为科技龙头。半导体产业链大分上中下游:上游为IP设计及IC设计业;中游为IC制造、晶圆制造、生产制程检测设备、光罩、化学品等业;下游为IC封装测试、生产制程检测设备、零组件、IC模组、IC通路等业。其中又以晶圆厂为大宗,如台积电便是全球规模最大的晶圆代工厂。
半导体厂从自动化走向智动化!
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