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NXP推出首款真正300W超高頻電晶體 (2007.06.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）推出全球首款真正300W超高頻（UHF）電晶體，即第六代高電壓LDMOS電晶體BLF878。此款新的高功率電晶體針對電視發射器及廣播市場所設計，是市場上唯一能夠在整個UHF頻段以傑出線性性能和穩定性能提供300W功率的解決方案
飛利浦推出高性能3.8 GHz WiMAX基地台解決方案 (2006.06.14)
皇家飛利浦電子宣佈針對基地台解決方案而開發的新一代 LDMOS WiMAX 系列產品，可在802.16e 行動 WiMAX 平台上提供高達 3.8 GHz 的性能。飛利浦的 Gen6 LDMOS 解決方案目前已可供貨，可在LDMOS 平台上實現WiMAX的最高效能，使用戶能隨時隨地使用寬頻通訊


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