3D IC有其他好處嗎? (2009.05.05) 3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作,藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率,並具備可延展性/可規畫性/可替換性
LSI Logic推出SATA II RAID儲存介面卡 (2004.09.15) LSI Logic加州舊金山Moscone南方會議中心舉行的2004年秋季英特爾科技論壇(IDF)展示了業界第一套採用IOP技術的SATA II RAID 儲存介面卡—MegaRAID SATA 300-8X,該介面卡配備雙3U/16-baySATA儲存伺服器以及Advanced Industrial Computer(AIC)之擴充機架