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美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08)
美光科技宣布，研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術，為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心 |
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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片，相較於競爭廠商的12奈米製程，大幅降低功耗50% |
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微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技（MSI），於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL（Compute Express Link）記憶擴展伺服器，新品與合作夥伴三星電子（Samsung）和MemVerge聯合展示 |
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群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61 |
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以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫，工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程，進而節省大量的寶貴時間，從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義，以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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慧榮科技展出全球首款支援SR-IOV車用級SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧榮科技在美國加州聖塔克拉拉舉行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示專為伺服器和資料中心打造的企業級PCIe Gen5 SSD開發平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的車用級PCIe Gen4 SSD控制晶片，也發布即將上市的消費級PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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聚焦永續世代的工具機技術與應用 (2023.02.13)
國內外碳價（稅）措施也即將在今年陸續啟動。未來任何一家未在時限前達標的製造業者，恐將都難有立錐之地。唯有及早入手低功耗，有助於節能減碳的高效自動化機器設備、零配件，以收釜底抽薪之效 |
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資策會攜手星路開發智慧船舶管理系統 帶動航運數位轉型 (2022.03.09)
財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所（資策會系統所）攜手星路科技於今日正式簽約，將共同開發「智慧船舶管理系統（Fleet Management System, FMS）」，結合AIS及衛星通訊能量，發展船舶即時定位、歷史事件軌跡、船隊管理等功能，強化海難救助及監控海域交通流，有助提升船舶航行安全，帶動我國航運產業數位轉型升級 |
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技術到位 BEMS架構更具智慧 (2018.01.02)
建築是能源的最大使用者，近年來大數據與雲端運算等技術逐漸成熟，建築能源管理的智慧化程度越來越高。 |
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落實數位製造 Digital Twin讓虛實同步 (2017.12.18)
Digital Twin數字化雙生（Digital Twin）是事物或系統的多元軟件模型，它依賴於傳感器數據來理解其處境，響應變化，改進操作和增加價值。 |
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工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.09.20)
2010年的金融海嘯讓世界大國擺脫過去「重金融輕工業」的思維，美國與德國分別提出新世代的智慧製造概念，刺激製造業再次升級，同時也引爆全球商機。 |
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群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計，技術布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應用客戶之外，為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求，群聯電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
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Xilinx可重組儲存加速解決方案亮相2017快閃記憶體高峰會 (2017.08.14)
美商賽靈思（Xilinx）宣布在2017年快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit 2017）展出可重組儲存加速解決方案。賽靈思與其合作夥伴透過一系列演講與展示，特別展現了高效能儲存解決方案在企業與資料中心現階段及下一代的應用 |
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工業4.0全面升級 引爆全球製造商機 (2017.08.14)
2010年美國次級房貸引發金融海嘯，在一片景氣低迷中，各國開始思考工業與金融的經濟比例，20世紀末開始的「重金融、輕工業」思維逐漸被扭轉，製造業重新成為各國的發展重點，不過製造業的這次重新抬頭，不再只是延續過往的傳統作法，而是被賦予全新概念，全球各工業大國紛紛提出全新的「智動化」概念，包括德國的工業4 |
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全新製程容量大躍進 達明電子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰會 (2017.08.09)
一年一度的全球電子盛會Flash memory summit 於美國Santa Clara Convention Center舉行，企業用固態硬碟廠商達明電子與Microsemi於AB館攤位213展出，廣明光電旗下達明電子TECHMAN SSD，挾帶全新制程及新一代NVMe控制器，全力搶攻企業級固態硬碟市場 |
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導入BEMS開啟建築智慧化 (2017.01.19)
建築物若使用BEMS系統，平均將可節省15％的能耗，當BEMS被廣泛應用時，將會有很大的節能空間。 |
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愛德萬測試T5851測試機台獲快閃記憶體高峰會頒最佳參展項目獎 (2016.09.07)
半導體測試廠商愛德萬測試(Advantest)的測試機台—T5851日前於8月9日至11日在美國加州聖克拉拉舉行的第11屆年度快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit；FMS），勇奪快閃記憶體與固態儲存產業最高榮譽的「最佳參展項目獎」（Best of Show Award） |
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美高森美和Thales e-Security簽署硬體安全模組經銷商協議 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組（HSM）、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片（SoC）現場可程式設計邏輯器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件內建的先進安全協定，便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造，以避免數百萬美元的收益損失 |
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彈性製造系統（FMS）教育基於微控制器和現場總線框架-彈性製造系統（FMS）教育基於微控制器和現場總線框架 (2011.06.30)
彈性製造系統（FMS）教育基於微控制器和現場總線框架 |
