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美光发表业界首款 PCIe Gen6 资料中心SSD 提供26GB/s连续读取频宽 (2024.08.08)
美光科技宣布，研发出业界首款推动生态系统的 PCIe Gen6 资料中心 SSD 技术，为美光支援 AI 广泛需求的完整记忆体和储存产品布局再添一员。美光资深??总裁暨运算与网路事业部总经理 Raj Narasimhan 并於 FMS 2024 展览上针对「资料就是 AI 的核心 |
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慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片，相较於竞争厂商的12奈米制程，大幅降低功耗50% |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供应商微星科技（MSI），於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL（Compute Express Link）记忆扩展伺服器，新品与合作夥伴三星电子（Samsung）和MemVerge联合展示 |
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群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06)
随着AI技术和伺服器市场的整合，在2024年8/6~8/8期间举办的FMS（the Future of Memory and Storage）展览，着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案，这次在FMS展览展示先进技术，包含最高可达61 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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聚焦永续世代的工具机技术与应用 (2023.02.13)
国内外碳价（税）措施也即将在今年陆续启动。未来任何一家未在时限前达标的制造业者，恐将都难有立锥之地。唯有及早入手低功耗，有助於节能减碳的高效自动化机器设备、零配件，以收釜底抽薪之效 |
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资策会携手星路开发智慧船舶管理系统 带动航运数位转型 (2022.03.09)
财团法人资讯工业策进会智慧系统研究所（资策会系统所）携手星路科技於今日正式签约，将共同开发「智慧船舶管理系统（Fleet Management System, FMS）」，结合AIS及卫星通讯能量，发展船舶即时定位、历史事件轨迹、船队管理等功能，强化海难救助及监控海域交通流，有助提升船舶航行安全，带动我国航运产业数位转型升级 |
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技术到位 BEMS架构更具智慧 (2018.01.02)
建筑是能源的最大使用者，近年来大数据与云端运算等技术逐渐成熟，建筑能源管理的智慧化程度越来越高。 |
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落实数位制造 Digital Twin让虚实同步 (2017.12.18)
Digital Twin数字化双生（Digital Twin）是事物或系统的多元软件模型，它依赖於传感器数据来理解其处境，响应变化，改进操作和增加价值。 |
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工业4.0全面升级 引爆全球制造商机 (2017.09.20)
2010年的金融海啸让世界大国摆脱过去「重金融轻工业」的思维，美国与德国分别提出新世代的智慧制造概念，刺激制造业再次升级，同时也引爆全球商机。 |
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群联提供UFS 3.0矽智财授权 因应异质整合需求 (2017.09.06)
全球快闪记忆体控制晶片解决方案厂商群联电子发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计，技术布局一举超前各国际一线大厂， 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角，成为智慧终端国际厂商争相合作对象，然而，除了终端应用客户之外，为符合半导体业内晶片设计业者异质整合需求，群联电子今(6)日正式宣布，提供UFS 3 |
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Xilinx可重组储存加速解决方案亮相2017快闪记忆体高峰会 (2017.08.14)
美商赛灵思（Xilinx）宣布在2017年快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit 2017）展出可重组储存加速解决方案。赛灵思与其合作夥伴透过一系列演讲与展示，特别展现了高效能储存解决方案在企业与资料中心现阶段及下一代的应用 |
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工业4.0全面升级 引爆全球制造商机 (2017.08.14)
2010年美国次级房贷引发金融海啸，在一片景气低迷中，各国开始思考工业与金融的经济比例，20世纪末开始的「重金融、轻工业」思维逐渐被扭转，制造业重新成为各国的发展重点，不过制造业的这次重新抬头，不再只是延续过往的传统作法，而是被赋予全新概念，全球各工业大国纷纷提出全新的「智动化」概念，包括德国的工业4 |
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全新制程容量大跃进 达明电子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰会 (2017.08.09)
一年一度的全球电子盛会Flash memory summit 於美国Santa Clara Convention Center举行，企业用固态硬碟厂商达明电子与Microsemi於AB馆摊位213展出，广明光电旗下达明电子TECHMAN SSD，挟带全新制程及新一代NVMe控制器，全力抢攻企业级固态硬碟市场 |
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导入BEMS开启建筑智慧化 (2017.01.19)
建筑物若使用BEMS系统，平均将可节省15％的能耗，当BEMS被广泛应用时，将会有很大的节能空间。 |
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爱德万测试T5851测试机台获快闪记忆体高峰会颁最佳参展项目奖 (2016.09.07)
半导体测试厂商爱德万测试(Advantest)的测试机台—T5851日前于8月9日至11日在美国加州圣克拉拉举行的第11届年度快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit；FMS） ，勇夺快闪记忆体与固态储存产业最高荣誉的「最佳参展项目奖」（Best of Show Award） |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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弹性制造系统（FMS）教育基于微控制器和现场总线框架-弹性制造系统（FMS）教育基于微控制器和现场总线框架 (2011.06.30)
弹性制造系统（FMS）教育基于微控制器和现场总线框架 |
