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歐洲新創公司Bpacks以樹皮取代塑膠包裝 獲100萬歐元投資 (2024.12.12)
根據《富比士》的報導，一家致力於以樹皮技術取代塑膠包裝的歐洲新創公司Bpacks，成功在種子輪階段獲得100萬歐元融資。
Bpacks開發出一種基於其創新配方的複合材料，可以使用標準塑膠製造設備和紙漿模塑技術生產 |
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牛津大學衍生公司Oxford Flow獲2370萬歐元融資 革新閥門技術 (2024.12.05)
源自牛津大學熱流體研究所的衍生公司 Oxford Flow，宣布完成2370萬歐元C 輪融資，由 bp Ventures 和 Energy Impact Partners (EIP) 共同領投。
此輪融資將幫助Oxford Flow擴大營運規模、提升產能，並推進其閥門和調節器技術的研發 |
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貝佐斯、三星注資 AI 晶片新創Tenstorrent七億美元 (2024.12.04)
總部位於美國加州的AI晶片新創公司Tenstorrent，宣布獲得7億美元投資，由亞馬遜創辦人傑夫·貝佐斯（Jeff Bezos）和韓國三星領投，公司估值達 26 億美元。
此輪融資由 AFW Partners 和韓國三星證券領投，LG 電子、富達投資和貝佐斯探險基金（Bezos Expeditions）等也參與其中 |
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Hoteverse獲5百萬歐元 進一步開發其飯店數位雙生技術 (2024.10.02)
飯店數位雙生公司 Hoteverse日前完成了 A 輪融資，獲得 500 萬歐元的投資，用於加強技術開發和促進擴張。Hoteverse 曾被 PhocusWire 評為 2023 年 25 家熱門旅遊初創公司之一。
Hoteverse 為飯店創建「數位雙生」，讓旅客可以虛擬漫步房間，例如了解景觀或房間接收到的陽光量，然後在預訂過程中選擇他們想要的房間 |
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TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10)
專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化（TESDA）近日召開股東臨時會，完成董監事改選，延攬超微（AMD）顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金，這是TESDA首次獲得機構投資人注資 |
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耐能：高質量AI晶片的持續供應 是AI運算的最大制約因素 (2023.09.26)
人工智慧公司耐能今天宣佈從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處獲得 4900 萬美元的戰略融資，使 B 輪融資總額達到 9700 萬美元。
本輪融資由維港投資，光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康及和順興基金等多家公司參與投資 |
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Willbox獲A輪融資7億日圓 成為臺日三號基金首家投資企業 (2022.11.01)
開發一站式國際物流數位平台Giho（以下簡稱Giho）的日本新創企業Willbox於今（11月1日）宣佈，成功獲得工業技術研究院旗下之創新工業技術移轉公司（以下簡稱創新公司）主導的臺日三號基金青睞，完成7億日圓（約合1.53億臺幣）的A輪融資 |
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瑞薩電子與Jariet合作加強無線收發器解決方案組合 (2022.09.30)
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）今（30）日宣佈與超高速數據轉換器、混合信號和射頻（RF）技術設計新創公司Jariet建立戰略合作聯盟，瑞薩電子將於Jariet的新一輪融資投資700萬美元 |
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機械手臂提升高空作業安全 (2022.07.20)
經由集結機械手臂、電腦輔助影像處理系統和人工智慧優勢的開發系統，能夠為摩天大樓成功實現外牆窗戶大面積玻璃帷幕自動化清洗。 |
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加速落實元宇宙！imec參與全像技術新創Swave種子輪募資 (2022.07.05)
全像延展實境技術（Holographic eXtended Reality；HXR）新創公司Swave Photonics，日前宣布完成700萬歐元（逾2.17億台幣）的種子輪募資。該筆資金將會用來挹注沉浸式3D實境10億級像素（gigapixel）的技術商業化，滿足各式新興應用 |
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Menlo Micro以Ideal Switch技術完成1500萬美元C輪融資 (2022.03.14)
以Ideal Switch技術重塑電子開關的Menlo Microsystems(Menlo Micro)，宣佈完成1500萬美元的C輪融資，將總融資規模推升至2.25億美元。本輪融資由Vertical Venture Partners以及Tony Fadell的Future Shape領投，除了Standard Investments、Paladin Capital Group、Piva Capital與PeopleFund等既有投資人，Fidelity Management & Research Company、DBL Partners與Adage Capital Management也加入本輪投資 |
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FlexEnable獲1100萬美元融資 大規模生產可撓式顯示器 (2022.02.23)
可撓性有機電子產品開發廠商FlexEnable已經獲得1100萬美元的B輪融資。LCD背光模組製造商中強光電（Coretronic）與多個歐洲重要家族企業共同參與了這項策略性投資。最初的1100萬美元投資包括另外1400萬美元的選擇權，FlexEnable將運用資金於聯合多個亞洲顯示器製造合作夥伴大規模生產可撓性顯示器和液晶光學模組 |
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Astera Labs獲五千萬美元C輪融資 加速產品和客戶發展 (2021.10.05)
智慧系統連接解決方案的先驅Astera Labs，今天宣佈C輪融資募得由Fidelity Management and Research帶領超額認購的五千萬美元。Fidelity與Atreides Management和Valor Equity Partners共同參與本輪融資，現有投資人Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、Intel Capital、Sutter Hill Ventures以及VentureTech Alliance也都持續參與 |
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以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門，專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術，Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作，並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場，準備進入收割期，增長獲利可期 |
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Uhnder完成C輪4500萬美元融資 加速從類比向數位雷達轉型 (2020.12.17)
以數位感測顛覆行動交通市場的Uhnder今日宣布，於2020年11月底定4500萬美元的C輪融資。在新加入和既有投資者的共同支持下，本輪融資由Uhnder最新的客戶暨夥伴Sensata Technologies領投 |
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福島SiC應用技研獲3000萬美元融資 加速中子放射癌症治療系統 (2020.09.08)
開發次世代BNCT放療解決方案的碳化矽科技公司福島SiC應用技研株式會社(Fukushima SiC Applied Engineering)，已在C輪融資中籌得3,000萬美元，投資者包括C:iz Investment LLP、Japan Post Investment Corporation、Astellas Venture Management LLC和SMBC Venture Capital Co., Ltd. |
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Credo完成一億美元D輪優先股融資 加速推出高效能網路連接解方 (2020.06.17)
亞洲解決方案合作夥伴益登科技今日發布代理原廠Credo的最新訊息。高效能、低功耗串列連接解決方案供應商默升科技（ Credo）宣布完成一億美元的D輪優先股融資，本輪融資由貝萊德（BlackRock）基金領投 |
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Astera Labs獲B輪融資 與現有製造夥伴實現快速成長 (2020.04.23)
智慧系統連接解決方案供應商Astera Labs今天宣布，該公司已完成B輪融資，包括Sutter Hill Ventures、英特爾資本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技術投資者。本輪投資加上與台積電(TSMC)在製造方面的策略合作，使Astera Labs能迅速擴展Aries Smart Retimer的生產規模，並加速開發Compute Express Link (CXL)解決方案的更多產品線 |
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聯齊科技首波B輪獲Arm IoT基金挹注 加速拓展能源物聯網事業 (2020.03.18)
專注於能源物聯網（Internet of Energy；IoE）服務的跨國團隊聯齊科技（NextDrive）昨（17）日宣布，於首波B輪融資獲得軟體銀行旗下Arm安謀控股所屬之Arm IoT基金、美商中經合集團及阿里巴巴台灣創業者基金等共1000萬美元（新台幣3億元）的資金挹注 |
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科思創將投資五個領域的新創公司 第一階段投資已完成 (2020.03.03)
科思創將透過科思創創投基金（Covestro Venture Capital， COVeC）結合本身組織的目標以及新創企業在融資階段、專業知識和網路方面等需求，以確保永續創新的長期性發展。
科思創營運長蘇智雅（Sucheta Govil）表示：「 我們致力於發展以永續作為根基的創新 |
