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Audi在歐洲啟用V2I交通號誌資訊互聯服務 (2019.06.17)
Audi為了強化車輛數位化與城市相互關聯性的發展，在歐洲推出Vehicle-to-Infrastructure（V2I）車輛與基礎設施聯網計畫中的交通號誌資訊(Traffic Light Information)互聯服務。 從今年7月開始，Audi 所生產的新款車輛將首先開放此服務在德國英戈爾施塔特（Ingolstadt）先行實施，Audi也預計將逐步拓展此服務至歐洲各地 |
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TP-Link全新推出Archer A6無線路由器 (2019.03.15)
TP-Link正式推出Archer A6無線路由器，Archer A6提供2.4 GHz及5 GHz雙頻Wi-Fi網路，可用頻寬達1200 Mbps；並搭載MU-MIMO技術，提升多台設備同時用網效率；設置4根固定式全向天線及1根內建天線，結合波束成型（Beamforming）技術，擴大網路覆蓋範圍及連線穩定性 |
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簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。 |
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居家老人關懷系統 (2017.07.12)
運用自動化科技建立一套可關心居家或獨居老人的系統，讓身為子女們可得知或了解長輩獨自在家的飲食與起居作息等狀況，以做出相對應的處理與關懷，為本作品設計的主要理念 |
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ST大玩萬物智慧 就在德國慕尼黑電子博覽會 (2016.11.10)
意法半導體（ST）於德國慕尼黑電子元器件博覽會上（11月8-11日）大玩智慧風，展出橫跨工業製造、汽車駕駛和物聯網設備更智慧且安全的互聯技術。
智慧工業技術
意法半導體的工業4.0智慧工廠解決方案，深入展示出支援未來製造業發展的半導體解決方案，更符合的未來趨勢：高效率、自動化、更安全、更靈活 |
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AMD向系統商與DIY市場推出新款APU產品 (2014.08.04)
AMD向零組件通路推出新款AMD A10-7800 APU，屬第四代A系列APU，擁有12個運算核心，包括4個CPU和8個GPU，透過搭載異質運算系統架構（Heterogeneous System Architecture；HSA），釋放APU的極致潛能，並在多款應用程式充分展現AMD RadeonTM R7系列顯示卡的優異繪圖效能 |
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MakiBox超低價3D印表機 萬元有找 (2013.06.19)
隨著3D印表機的技術不斷進化與演變，除了讓以往昂貴的價格持續趨於平價化，一般消費者購買的管道及通路也越來越多。雖然MakerBot和3D Systems公司已經推出低於2000美金的3D印表機 |
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傳台積電獲A7訂單 三星Bye！ (2013.04.11)
近來風波不斷的三星，都還未從論壇爭議裡回神過來，就又急著要迎接天大的震撼消息，據「The Korea Times」日報網站所公佈的最新新聞顯示，蘋果的去三星化行動將會更加強烈及明顯，將三星從A7處理器的代工名單中剔除，並極有可能將此代工訂單交由台積電 |
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台積電逆襲三星 蘋果處理器訂單快到手!? (2013.03.13)
蘋果與三星間，矛盾合作關係是眾所皆知的，儘管蘋果近來積極去三星化，不過由於三星的確掌握了更先進的製程技術，使得蘋果的高階處理器依然得咬著牙送到三星手中生產 |
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蘋果Lightning與USB 3.0想靠得再近一點！ (2013.02.27)
多年使用於蘋果數位影音產品的30-pin傳輸埠於最新一代搭載iOS的行動裝置設備已不復見，改由全新的8-pin Lightning傳輸埠接手，正式告別傳統30-pin傳輸埠。雖然8-pin Lightning傳輸埠比起先前的傳輸埠具有不少新特性，卻並不支援USB 3.0的高速傳輸速度 |
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手機處理器走向28奈米新境界 (2013.01.04)
智慧手機的競爭速度絲毫沒有減緩的跡象，2013年將會有更多新款智慧手機投入市面。當然除了比較手機外型，晶片也是較量的重點之一。為求更好的效能，智慧手機處理晶片持續邁向更尖端的先進製程 |
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新戰國時代？智慧手機競爭進入秩序重整期 (2012.12.25)
面對智慧型手機戰局，兩大品牌Apple與三星持續擴大與其他競爭對手的差距。2011年，Apple(19%)與三星(19%)在智慧手機的市占率合計雖達38%，但與主要競爭者差距仍在10%以內；如今，放眼2012年，兩者的市占率合計達51%，呈現大幅領先 |
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3D IC技術漸到位 業務模式磨合中 (2012.12.21)
儘管挑戰仍在，但3D IC技術的陸續到位，
已經從概念成為可行的商業化產品。
不過，何種3DIC的業務模式會勝出，仍是未定之天。 |
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iPhone 5發燒 誰擠進供應鏈？ (2012.12.14)
: iPhone 5看來不驚奇，但仍是賣得搶搶滾！
透過多家拆解報告，iPhone 5的零件供應商已一清二楚，
是誰拿到這張門票？這是張賺大錢的鐵票嗎？ |
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iPhone 5 推出對產業的啟示 (2012.12.12)
Apple對使用者體驗與軟體應用的熱忱，值得台灣產業未來發展之省思。 |
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行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會，
希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。
這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。 |
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iPad願採x86架構 換英特爾代工機會？ (2012.12.04)
眾所皆知，蘋果其實早對三星恨之入骨，甚至到了要聯合次要敵人HTC來打擊三星的地步。只不過，蘋果自家關鍵的行動處理器，仍然必須交由三星來進行代工生產。儘管蘋果也曾希望交由其他代工廠的手上，例如台積電，不過由於當時台積電技術還不到位，無法生產，蘋果也只能含恨將處理器訂單乖乖再交回到三星的手上 |
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製程不到位 蘋果訂單台積電搶輸三星 (2012.11.19)
和三星多年來專利官司的恩怨情仇，讓蘋果亟欲和三星劃清界線。目前許多由三星代工生產的關鍵零組件，蘋果都希望能交由其他代工廠家來進行生產，台積電便因此獲利，取得了不少來自於蘋果的iPhone5晶片訂單 |
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Maxim Integrated推出完整的智慧電錶系統單晶片 (2012.10.18)
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出Zeus，實現智慧電網高整合和安全保護的重大技術突破。Zeus是完整的智慧電錶系統單晶片(SoC)，提供高精確度計量和多層安全保護功能，強大的處理能力支援目前最先進的通信協定 |
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[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局 |
