採用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由於具備更佳的頻寬與功耗優勢，並能以更高整合度突破製程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將於二至三年後進入量產階段，必將成為未來市場的重要遊戲改變者。

TSV 3DIC市場逐步起飛

在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括台積電、聯電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產的訊息。
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